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06-18
对于 MacBook Air,史蒂夫·乔布斯曾认为这是苹果在设计上的伟大成就。
▲ MacBook Air 出名,也希望打造一款真正轻薄的笔记本电脑,既能满足人们移动办公的需求,又能在性能和功能上不妥协。
在英特尔时代,MacBook Air距离乔布斯的想法还有一段距离。
性能让位于轻薄设计,使其更接近苹果入门级产品。
直到 M 芯片到来之前,MacBook Air 才具备了这种潜力。
此外,对于MacBook Pro,乔布斯表示“这是一台真正的专业笔记本电脑”,将帮助专业人士完成一些工作,更高效地进行创作。
同样是在英特尔时代,尤其是2009年之后,MacBook Pro一直在平衡性能和轻薄度,力求两者都满足。
结果是 Dream Single Heatpipe 超越了 Core-i9,让 MacBook Pro 变得不那么专业。
反而因为设计而放弃了很多专业的规格。
随着M芯片的发布,苹果再次重新定义了MacBook Pro产品线。
在轻薄与性能的平衡上,苹果选择了偏重性能。
由此看来,2019年M芯片的出现对于MacBook系列产品线来说是一个非常重要的节点。
处于过渡期的MacBook系列产品也开始重新规划。
年会上更新了大量Mac电脑。
与英特尔芯片相比,苹果自研M芯片的优势不仅在于成本控制和生态整合,还在于能够提前几年开始产品规划。
特别是M芯片不对外销售,苹果可以根据MacBook系列的规划和M芯片的开发进度对产品有更强的定义。
▲ 规模变大了,对产品线的严格管理也变强了,这有点类似于苹果对 iPhone 的控制。
比如更新周期、更新频率、规格迭代、合理的设计变更、材质变化等。
自M芯片发布以来,6月中旬和12月下旬基本成为MacBook系列(Air、Pro)的稳定更新时间段。
)。
继今年年初更新了 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 之后,很多 Mac 也将在今年年中和年底更新。
在 Power On 播客中,Mark Gurman 还透露了苹果未来几年针对 Mac 的迭代策略。
▲ MacBook Air duo 图片来自:Macrumors 传闻已久的 MacBook Air 15.5 极有可能在 6 月份的 WWDC 上发布。
依然会搭载5nm M2芯片,主打更大尺寸。
大尺寸带来的新颖性和需求可能会抵消对更高性能的需求。
毕竟,对于苹果来说,在界定定位差距时,Air 的尺寸和设计比性能更重要。
由于3nm产能问题,M3芯片最早要到年底才能到货,仍会通过MacBook Air 13.3推出。
色彩缤纷的新款 iMac 24 也即将面世,但目前还不确定它会搭载 M2 还是 M3。
除了处理器迭代之外,新iMac的结构也可能会得到优化,你可能会看到更窄的下巴和更薄的机身。
此外,新款 Mac Pro M2 Ultra 也可能会在 WWDC 上迎来。
据传M2 Ultra将配备24核CPU、76核GPU和GB统一内存。
而且,Mac Pro的机身可能会基于M芯片进行重新设计。
相信按照苹果的实用理念,Mac Pro可能会采用可拆卸的模块化设计。
至于M3 Pro和M3 Max则将在年初进行更新(推测是农历新年前的突然袭击),大概率仍会维持仅芯片升级的特点。
▲ 触摸 OLED 屏 MacBook Pro,难道不是 iPad Pro 的另一种形式吗?此外,Mark Gurman 还指出,明年将是 MacBook 发生重要变化的一年,设计模具将重新设计,并有可能迎来支持触控的 OLED 屏幕版本。
它可能会给 Mac 的操作方式带来一场革命。
从这一点来看,今年Mac的更新节奏将会相当紧张。
几乎所有Mac产品都会迎来规格变更。
这也将是老 Mac 用户的银行余额突然消失的一年。
M2芯片的存在感有些弱。
如果Mark Gurman对Mac产品线的更新频率准确的话,M2芯片系列的更换周期几乎是12个月,这几乎与iPhone的更换周期相似。
而且,不出意外,M3将是业界首款3nm工艺芯片,相比5nm M2来说是一个“大更新”。
如果说M2类似于iPhone的增强版更新,那么M3就是新的大更新的开始。
基于M3芯片的Mac和iPad Pro也将拥有更长的生命周期。
撇开品牌和产品不谈,从M芯片的角度来看,它的更新策略看起来有点眼熟,有点类似于Intel的Tick-Tock芯片更换策略。
英特尔认为,处理器架构更新和工艺更新应该错开,以使芯片设计和制造更加高效。
Tick表示进程更新,Tock表示微处理器架构更新。
这是一个以两年为周期的Tick-Tock过程,有序推进芯片替代。

从M1到M2,主要着眼点是芯片架构的优化。
具体CPU核心从M1的Firestorm和Icestorm更新为M2的Avalanche和Blizzard核心。
M3可能会围绕新的3nm工艺进行设计。
与 Tick-Tock 策略类似的价格比较。
另外,从M1、M2到M3,可以看出苹果保持着非常稳定的芯片更换策略,这与A系列芯片几乎保持一致。
M1出现后,Arm芯片独特的能效比让Mac销量逆势增长,推动了很多Mac老用户的更新换代。
但转型之后,苹果对于如何刺激更多需求的答案,一是加大规模(细分产品,保持差异化),二是保持稳定的更新频率。
这样看来,M芯片下的Mac产品与iPhone有些类似。
将 MacBook 变成 iPhone。
以iPhone为例,每年推出四款新品,产品线也会根据市场需求而变化。
这样的市场定位主要是为了服务销售。
每年的iPhone产品线都是中杯、大杯、特大杯相当标准的策略。
如此细分的产品线,就有了“价格锚”,在选择产品时很容易形成比例偏差。
这类似于“预算8000加卡,显卡加到28000”的著名梗。
可以算是一个用户的消费思维。
从星巴克咖啡到现在的智能手机市场,厂商们都将这一理念应用得淋漓尽致。
▲ 乞丐版增加了内存和硬盘。
今年年初更新MacBook Pro 14和MacBook Pro 16时,鉴于M芯片的核心、入门级SSD的减速以及合理的内存大小,我随便点了一下配置表,直接提高了预算。
几乎翻了一番。
纵观Mac整个产品线,包括配置的自由搭配,Mac涵盖的价位范围很广,里面的产品也涵盖了很多使用需求。
但与 iPhone 14 Plus 的定位类似,苹果也确定 Mac 市场也会有大屏幕但不高性能的需求,MacBook Air 15.5 应运而生。
另外,与iPhone类似,核心性能其实已经发展到了很高的水平,也就是说,在很多人的工作流程和使用习惯下,已经不容易察觉到核心性能带来的差距了。
因此,很多苹果产品的差异化已经开始从单纯的核心性能差距转向机身材质、设计、摄像头、屏幕等方面,整体上逐渐拉大定位差距。
从产品角度来看,各个系列之间的差距越来越小,不同产品线之间可能存在干扰,让消费者更难一下子做出决定,除非你非常了解自己的需求。
但最终这样的产品策略能否带来持续的销量增长还需要长期观察。
毕竟iPhone mini和iPhone Plus并没有取得预期的成功。
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