紫光展锐集团任命坂本幸雄为日本分公司高级副总裁兼首席执行官
06-08
上海临港 近日，“上海全球招商引资大会”在世博中心举行。
市委常委、临港新区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新区管委会代表上台签约。
市委书记陈吉宁与市委副书记、市长龚正共同见证长电汽车芯片制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等一批重大项目在临港签约。
长电科技拟在临港建设汽车级芯片封装测试基地。
项目产品涵盖半导体新四化领域中的智能座舱、智能互联、安全传感器和模组封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的封装。
模块封装和系统级封装产品。
同时，专门的汽车级芯片封装测试工厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。
长电科技成立于2007年，2007年在上海证券交易所上市，是国内集成电路封装测试行业第一家上市公司。
是全球第三大、中国第一大集成电路制造和技术服务提供商。
韩国、新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品制造基地。
长电汽车芯片成品制造及封测项目在临港的实施，有利于提升临港集成电路封测能力，壮大产业链。
对于推动临港大力发展汽车半导体产业，形成覆盖装备、设计、制造、封测、应用全产业链的材料/汽车半导体生态环境具有重要战略意义。
临港新片区重点发展微控制器（SoC、MCU等）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等细分领域，打造中国集研发、制造、贸易、测试、应用为一体的最强汽车产业。
芯片产业高地汇聚了寒武纪、地平线、芯王微、展芯、闻泰、吉塔、飞迪、汉芯、芯力智能等一大批汽车芯片各方面的龙头企业。
临港新片区将推动汽车电子芯片研发和产业化作为重要任务，积极为我国解决汽车产业“缺芯缺灵魂”贡献力量，持续加大产业能力提升力度并营造产业环境。
着力加快打造汽车电子芯片产业高地。
未来，临港新片区将推出一系列更有针对性的人才政策和产业政策，从落户、产业协同、人才培养等各个方面，帮助汽车电子产业成为临港集成电路发展的增长极和新动力。
制度创新。
苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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