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06-17
第五届软件定义片上系统技术与产业联盟大会——芯片系统技术与产业联盟 为紧扣国家科技战略，最大限度地融合技术、产业、财力，“第五届软件定义片上系统技术与产业联盟大会”将于12 月 10 日至 11 日。
大会以“携手共建片上系统‘芯’时代”为主题，采用在线直播的形式，邀请软件定义计算中心首席科学家吴江兴等8位院士和行业专家。
片上系统（SDSoW）联盟，给出前沿技术报告，汇聚政府、大学、企事业单位对SDSoW的关键核心技术、工艺和设计进行深入探讨，形成“资金融通”的统一战线政产学研”，以前瞻性的眼光帮助中国芯片“变道超车”。
立足国情，扬长避短。
近年来，美国通过一系列“卡住”关键技术的管控，严重阻碍了中国半导体产业的发展。
不久前，美国修改出口管制法规，对全球半导体产业链造成巨大损害，进一步限制了中国先进计算芯片的发展。
与此同时，整个行业都面临着3nm芯片的困境。
硅制造工艺正在接近物理极限已成为既定事实。
摩尔定律的发展已经放缓。
甚至有业内人士发出了悲观的声音……种种压力，让中国半导体产业更加独立、自力更生。
艰辛。
我国半导体领域一直以来都严重受制于人。
如果我们用常规的跟踪思维，一味地在别人的地基上盖房子，盖得越高，“卡住”现象就会越严重。
不仅难以追赶超越，更谈不上独立。
创新，只有守正、创新、另辟蹊径，才能“变道超车”。
面对美国的严厉制裁，SDSoW技术被业界认为是一个创新方向，可以绕过先进工艺的障碍，显着提升系统整体效率。
这将有利于中国半导体产业立足当前国情，扬长避短。
转向 SDSoW 迫在眉睫。
2017年，中国工程院院士吴江兴基于系统工程理论、集成系统结构和集成工艺创新，带领团队提出了“可以实现首基于落后一到两代的材料和工艺的等级系统。
” SDSoW），大规模信息基础设施的工程技术路线从“层层堆叠”演变为由异质材料和不同工艺的各种核心颗粒异质集成组成的“拼接组装”。
这为我国芯片突破“卡脖子”困境、实现“换道超车”提供了战略支撑，有望帮助我国芯片找到一条与受阻工艺弱相关的自主创新突破路径。
SDSoW是为数不多的能够维持其发展的技术和产业方向之一。
可广泛应用于数据中心、高性能计算、智能计算、算力网络等国计民生信息基础设施。
还可广泛应用于指挥控制、网络通信、雷达等、电子战等国防关键信息基础设施，被誉为“战略起点”，已列入“十四五”规划国家科技部、军委科委等之江实验室、紫金山实验室、嵩山实验室研究项目。
当前形势下，发展SDSoW对于我国短期解决“卡脖子”问题和中长期换道超车具有双重战略意义。
因此，SDSoW行业路径亟待改变，时不我待。
汇聚智慧，创新引领未来。
据悉，“第五届软件定义片上系统技术与产业联盟大会”针对SDSoW相关话题，聚集中国最顶尖、最权威的科技力量和政府资源。
由中国工程信息研究院电子工程系、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司主办。
中国航天科工集团公司、中国电子学会、中国通信学会、天津市科学技术协会、天津市滨海新区工业和信息化局、天津市滨海新区科学技术协会、天津市集成电路指导行业协会，清华大学国家数字交换系统工程技术研究中心、之江实验室、嵩山实验室、紫金山实验室、软件定义片上系统技术与产业联盟、天津滨海新区信息技术创新中心支持中心与天津市信息技术应用创新产业（人才）联盟共同主办。
12月10日的大会主论坛上，8位院士将作前瞻性主题报告。
11日，与会嘉宾将就系统的系统架构设计、系统的流程与集成、系统的软件和工具等话题进行智能交流。
同时，会议还将与科技部重点研发计划专家组、国家自然科学基金委、国家自然科学基金委员会联合设立未来半导体、微纳等共9个分论坛。
电子学、信息光子学、先进计算、多模式网络和人工智能。
附信息如下： 1. 12月2日14:00将举行会议微站二维码晶鑫在线研讨会，年终晶鑫在线研讨会将有丰厚大礼！以“复杂动荡的国际形势下中国半导体制程供应链对策”为主题，邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装供应链热点气体和特殊气体材料等点。
还有圆桌论坛，云集大牌专家，剖析今年热点话题，谋划未来发展。
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