网易新闻 在近日举行的第三届三星先进代工生态系统论坛上,三星电子推出了多款关键的3纳米芯片设计工具和技术制造工艺,以及帮助加强铸造生态系统的战略。
代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片。
三星代工部门表示,将推出 80 多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具和技术。
这些工具和技术对于三星计划在 2020 年上半年开始推出的 3nm 制造工艺至关重要。
三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发主管 Ryan Lee 表示:“在这些数据中——在这个以快速变化为中心的时代,三星及其代工合作伙伴在满足不断增长的客户需求方面取得了长足的进步,并通过提供强大的解决方案来支持他们的成功,三星将在客户的支持下引领“性能平台2.0”愿景的实现。
我们的安全计划。

”三星还谈到了其在代工业务基础设施方面的扩张,包括高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、电子设计自动化(EDA)、云计算、封装解决方案和设计解决方案合作伙伴(DSP)方面的进步。
此外,三星还介绍了该公司通过与fabless合作取得的一些成果。
三星正在与 12 个全球设计解决方案合作伙伴合作,为其无晶圆厂客户开发高性能、低功耗的半导体设计。
英国芯片设计公司Arm首席执行官Simon Segars表示:“我们的合作伙伴生态系统在许多市场都有不断增长的商机,我们与三星代工部门的长期合作对此至关重要。
我们将继续密切合作,优化我们的Armv9下一代处理器采用三星 OEM 的尖端工艺(包括 GAA),以提供针对当今世界和未来技术优化的一流解决方案。
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