混合现实技术公司Nreal获中金资本B2轮融资
06-18
长江日报黑芝麻智能华山2号A芯片。
长江日报记者秦六伟的高算芯片解决方案,曾经只在40万元以上的机型上提供,现在也已经在10万至20万元的主流机型上提供。
5月26日,总部位于武汉市青山区的黑芝麻智能科技有限公司与安徽江淮汽车集团有限公司达成平台级战略合作,江淮旗下思豪品牌多款量产车型汽车集团将搭载智能公司研发生产的黑芝麻华山二号A系列芯片。
时隔三年,华山二号A芯片终于投入量产。
据了解,华山二号A系列芯片是目前量产阶段算力最大、性能最强的国产自动驾驶芯片。
■ 让汽车“移动”实现自动驾驶的大型算力芯片是什么概念?黑芝麻智能应用工程总监王久旭介绍了无人驾驶汽车各个级别的自动化水平:L2级别可以让你不用用脚就可以使用油门和刹车;L2级别可以让你不用用脚就可以使用油门和刹车; L3级还解放了驾驶员的双手,不需要控制方向盘; L4级(高空自动化)甚至不再需要看路。
“自动驾驶功能越强,行驶过程中越容易找到最安全、最舒适、最快的自动驾驶路径,对芯片算力的要求就越高。
” 2016年,华山2号A芯片正式上市。
这款芯片的计算能力达到58TOPS(1TOPS意味着处理器每秒可以执行一万亿次运算),最高可达TOPS。
可处理10路以上视频信号,可实现L2-L3级(有条件自动化)自动驾驶。
功能。
在新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)浪潮下,汽车已经成为和手机一样的硬件产品。
“软件定义汽车”意味着购买汽车只是体验的开始,汽车将像手机一样通过软件升级不断进化。
王久旭表示:“如果多个芯片级联起来,计算能力会更加强大。
因为计算能力的冗余,未来汽车可以像手机一样不断更新软件、升级。
” ■ 两年内完成全部量产认证黑芝麻智能创始人兼CEO单继章曾担任全球顶尖图像传感器公司研发部副总裁,专注图像处理和视觉感知研究20余年。
他表示:“黑芝麻智能从核心IP(知识产权)开始,要在技术上取得领先,就必须从核心技术开始,我们要打造不同于别人的技术体系,打造自己的护城河。
” NeuralIQ ISP 图像信号处理器和DynamAI NN神经网络处理器是黑芝麻智能自动驾驶芯片的核心IP。
据该公司首席营销官杨宇鑫介绍,NeuralIQ ISP图像信号处理器最多可支持12路摄像头信号输入,让摄像头在超低照度、大逆光场景下也能清晰成像,满足各种复杂环境下的感知需求,让智能汽车在各种条件下都能“看得清楚”。
经过 NeuralIQ ISP 处理后的图像会被发送到 DynamAI NN 神经网络处理器进行推理和决策,让汽车能够“理解”它。
然后DynamAI NN神经网络处理器与其他汽车、云端和道路互连协作,扩大有效传感范围,让汽车“看得更远”。
除了领先的技术,黑芝麻智能在两年内完成了所有量产认证。
是国内首家集功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证于一体的自动驾驶芯片企业,构建了完整可靠的整车标准认证体系。
单继章表示:“黑芝麻智能的所有芯片都是严格按照车规要求来设计和开发的,芯片放到车上最重要的是安全认证,我们都是带着证书来做事。
”提供定制服务 为了准备26日的发布会,黑芝麻智能应用工程副总裁邓坤最近特别忙碌。
接受长江日报记者采访时,他在10分钟内接听了3个电话。
据了解,黑芝麻智能已获得多家车企指定项目,涵盖乘用车、商用车等多个车型。
为了更好地服务车企,黑芝麻智能将为每个整车量产项目设立专门的服务团队。
邓坤表示:“黑芝麻智能可以根据车企的需求提供芯片+算法的整体解决方案,车企也可以在芯片上编写自己的算法,我们提供定制化服务。
”今年4月,黑芝麻智能最新增强版华山2号APro最新高算力计算芯片宣布,该芯片算力达到TOPS,可支持L4级自动驾驶功能,实现从停车、城市室内到车内的无缝连接。
高速场景。
■ L2、L3、L4自动驾驶是什么意思?据了解,按照国际惯例,自动驾驶分为L0至L5级别。
L0级自动驾驶没有自动化。
驾驶员完全操作车辆,车辆仅由一些警告和保护系统辅助。

L1级自动驾驶支持具有驾驶辅助功能,驾驶员的操作是主要的。
它根据驾驶环境提供对其中一种方向盘和减速操作的支持。
L2级自动驾驶是部分自动化。
搭载L2级智能驾驶辅助系统的车辆具有部分自动驾驶功能。
根据驾驶环境的不同,驾驶员可以进行短暂的休息。
开车时需要集中精力关注道路交通状况,并随时做好手动驾驶的准备。
L3级自动驾驶有条件自动化。
在一定条件下,系统完成所有驾驶操作,驾驶员根据系统请求提供适当的响应。
L4级自动驾驶是高度自动化驾驶。
L4级智能系统才是真正的自动驾驶。
该系统可以完成所有驾驶操作,驾驶员在有条件的道路上行驶时可以完全解放双手。
L5级自动驾驶是全自动驾驶,是L0、L1、L2、L3、L4升级后的! L5级自动驾驶实现了真正的无人值守驾驶控制,乘客可以在车内睡觉、上网玩游戏、聊天、喝茶等。
近期会议将于7月5日举行,由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行!届时,行业专家将齐聚苏州,与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名链接为The12th CHIP China Webinar。
我们诚邀您与业界专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点与应用。
等热点话题解锁现代检测技术的创新发展与机遇!报名请点击:《半导体中国》(SiSC)是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点,精选相关优秀文章译文,征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版,由ACT International出版,双月刊,每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书,内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会,构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-18
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC,进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司,共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器