“张飞出行”宣布完成7000万元融资
06-18
投资社区（ID：pedaily）据5月31日消息，高端汽车MCU芯片设计公司摩芯半导体近日宣布完成融资数千万天使轮融资。
本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级域控制器和网关芯片的开发和流片。
11月，摩芯半导体成立。
公司致力于开发实现ASIL-D最高功能安全、AEC-QGRADE1高可靠性、高性能、支持OTA域控制、网关和桥接芯片的全系列车辆控制和通信芯片。
应用于动力域、底盘域等与行车安全相关的核心领域。
公司可为客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSARMCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制需求。
摩芯半导体核心成员来自于中兴、华为等国内外ICT领先企业。
他们具备大规模SOC+通信+汽车级芯片的全制程能力。
他们对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互连总线、高带宽存储接口有着深刻的理解，在芯片间互连、车辆安全等大芯片技术方面拥有丰富的实践经验。
团队设计的SOC芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业领域。
目前，公司与国内顶级Tier1共同从需求端定义芯片，严格遵循ISO-2ASIL-D和AEC-QGrade1设计要求，完成对标高性价比的国产高性能域控芯片的开发。
国际主要汽车芯片厂商的高端MCU。
定义和逻辑设计将在未来几个月内完成，预计年初将样品发送给客户进行测试。
摩芯半导体创始人方应龙表示：随着汽车新四化、新能源汽车的快速渗透，芯片成为汽车的“心脏”，自行车的价值和整体需求快速增长。
当前的供给短缺和国产替代大势所趋，给了国内设计公司汽车芯片进入一级供应体系非常难得的窗口期。
摩芯团队将全力以赴，抓住这一战略机遇期，为最高功能安全、高可靠、高性能的汽车芯片国产替代做出贡献。
兴旺投资创始合伙人熊明旺表示：高端车控芯片是兴旺看好的一个壁垒高、景气度高的细分赛道。
摩芯拥有业界稀缺的功能安全ASIL-D级车规级芯片的完整能力，有能力向Tier1和OEM厂商提供符合ISO-2认证的软硬件一体化解决方案。
兴旺看好团队的技术能力和产品定义的领先性，相信公司能够快速打破国产基于Cortex-M系列核心的汽车级芯片低水平重复建设的困境，实现高性能国产化汽车核心MCU。
同时，摩芯产品将助力汽车电动化、智能化进程。
此次投资也符合兴旺一贯践行的ESG投资理念。
大规模数字SoC控制芯片是汽车的“大脑”。
在汽车智能化、电动化浪潮中，自行车高性能MCU芯片的使用量和价值将大幅增长。
由于多核高性能汽车级MCU芯片技术门槛高、研发周期长、更换隐性成本高，目前市场主要由英飞凌、瑞萨、NXP等国外大厂商主导。
尤其是在动力和底盘领域，国内还没有实质性的突破。
受汽车芯缺货、供应中断影响，下游Tier 1和OEM厂商将加大对国产芯片的支持力度。
相信在市场和政策的双重利好下，优秀的本土汽车芯片企业将脱颖而出，实现跨越式发展。
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