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Mentor的Calibre和Analog Fast SPICE平台获得台积电最新工艺技术认证

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

西门子旗下Mentor近日宣布，其系列IC设计工具获得台积电业界领先的N5和N6工艺技术认证。

此外，Mentor与台积电的合作现已扩展到先进封装技术领域，Mentor Calibre?平台的3DSTACK封装技术将进一步支持台积电的先进封装平台。

台积电的N5和N6工艺技术可以帮助许多全球领先的IC设计公司提高处理器性能、缩小尺寸并降低功耗，以更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G移动/基础设施、AI等领域的激烈市场竞争字段。

“Mentor 与 TSMC 有着长期且富有成效的合作关系，我们将继续共同努力，帮助我们共同的客户实现高度创新和差异化的 IC。

” Mentor IC 部门执行副总裁 Joe Sawicki 说道。

“我们非常高兴Mentor设计平台获得台积电最新半导体工艺技术的认证，此举进一步扩大和延伸了双方的合作。

”最近获得台积电N5和N6的Mentor IC设计技术流程认证包括： ? Calibre nmPlatform - IC 物理验证领域的领先软件。

，Calibre 为全球顶级芯片制造商和 IC 设计人员提供卓越的性能、准确性和可靠性。

? Calibre xACT 提取工具——Calibre nmPlatform 的一个组件，为布局后分析和仿真提供强大的寄生提取功能和高度准确的寄生数据。

? Mentor 的 Analog Fast SPICE (AFS) 平台为纳米模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供尖端的电路验证。

除了上述认证外，Mentor 的 AFS 平台现在还可以支持台积电的移动设备和高性能计算 (HPC) 设计平台。

想要为 HPC 应用采用模拟、混合信号和射频 (RF) 设计的 Mentor 客户可以放心地使用最新的 TSMC 工艺进行芯片验证。

Mentor 还宣布了与台积电的另一项合作。

其Calibre 3DSTACK封装工具将进一步支持台积电的CoWoS?封装技术，该技术使用硅中介层作为芯片间端口连接检查的解决方案，并使用Calibre xACT进行寄生参数提取。

“作为 TSMC 的重要合作伙伴，Mentor 不断开发设计工具和平台，以支持最先进的 TSMC 工艺技术。

”台积电设计基础设施管理部高级总监 Suk Lee 说道。

“我们期待继续深化与 Mentor 的合作，帮助我们共同的客户通过台积电的领先技术包括 5nm 工艺技术，我们在功耗和性能方面实现了显着提升，并依靠先进的 EDA 工具成功实现了芯片设计。

”据悉，Mentor与台积电有着长期良好的合作，此次获得台积电制程技术认证意义重大。

这对于双方共同客户来说都是个好消息。

Mentor的Calibre和Analog Fast SPICE平台获得台积电最新工艺技术认证

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