独家-字节跳动投资黑蚂蚁资本
06-18
MH、SiSC新闻链接：《整合产业链优势，提升配套供应能力》2020年10月29-30日，以“整合优势完善产业链，完善配套供应 以“能力”为主题的中国半导体装备年会（第八届）在合肥成功举办！用《中国半导体设备回顾与展望》和详细数据向观众介绍我国半导体设备行业的发展现状，本刊摘录部分内容进行报道！ ▲中国电子特种设备行业协会常务副秘书长金存中年表示。
政府持续加大IC生产线项目建设投入，国内IC装备产业处于良好的市场发展环境。
今年8月，国家发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出集成电路和软件是信息产业的核心，并在财税、投融资、研发、进出口等八个方面出台政策、人才、知识产权、市场应用、国际合作。
措施；即日起，凡在境内设立的部分股权集成电路及软件企业均可按规定享受相关政策。
据SEMI中国产业研究与咨询高级总监冯丽女士介绍，她在杭州举办的“集成电路装备-青山湖论坛”上发表题为《全球半导体产业发展展望》的演讲：国家基金第一期已成功提供芯片2亿元。
共有48家企业投资，涉及设计（16家）、芯片制造（11家）、芯片封装测试（6家）、设备（6家）、材料（6家）及其他领域（3家）。
国家大基金二期于2019年10月注册成立，2020年3月开始实质性投资，资本总额5000万元；目前，大基金二期已投资紫光展锐（22.5亿元）、中芯南方（150亿元）和中芯科创板配股（超35亿元）注资。
据悉，第二期基金将重点关注与5G、人工智能相关且国内产能利用率较低的制造、国产设备（含检测设备）、材料龙头、设计企业。
▲ 女士李峰，SEMI中国行业研究与咨询高级总监。
据中国电子特种设备行业协会对我国47家主要半导体设备制造商（销售额万元以上）的统计：我国半导体设备（包括IC、PV、LED、分立器件等）销售额为8200万元，同比增长30%，出口交货值16.35亿元，同比增长2.6%（图1）；即每年设备出口额占总销售额的10%左右。
利润总额达到27.13亿元，同比增长26.7%。
2017年至2018年，中国半导体设备销售额年复合增长率（CAGR）为41.3%，利润总额为23.6%，出口额为27.9%（图2）；这表明，包括IC、分立器件、LED、PV等品类在内，半导体设备国产化进程正在逐步起飞。
图1、全年IC设备销售额占中国半导体设备的44%，总计71.29亿元，同比增长55.5%；出口12.95亿元，同比增长52.1%。
（图片微电子制造） 图2、2017-2017年IC设备CAGR值为36.4%，略低于PV，但同比增速为58%；这说明IC设备具有较强的后发力。
（图片微电子制造）2017年半导体设备销售收入中，IC设备占比44%，合计71.29亿元，同比增长55.5%，出口额12.95亿元，同比增长55.5%。
同比增长52.1%；复合年增长率（CAGR）略低于PV和LED的CAGR值，达到36.4%（图2），但同比增长率高达58%。
其中，浙江晶盛、北方华创、捷嘉伟创、中国电科、中微半导体位列年度半导体设备销售收入前五名；但中微（介质刻蚀）、盛美（槽式清洗机）、上海微（光刻机）等企业业务增速相对较低；华海庆科（CMP）、北京硕科（离子注入机）、宁波润华全鑫（除胶机）、上海瑞丽（光学检测-OCD及膜厚）、沉阳鑫源（显影/铺展）、沉阳拓晶（PECVD）等未列入TOP 10。
全国海关信息网提供的数据显示，今年1-8月半导体关键设备进口金额合计7万美元，同比增长40.8%（图3）。
这些设备包括：CMP、扩散炉、CVD、PVD、分析仪、重复光刻机、等离子干法刻蚀机、离子注入机；其中，光刻机进口量增长1.75倍，其次是离子注入机（57.1%），其次是CVD、干法刻蚀机、氧化炉，之后通过榜单数据可以看到CMP和PVD略有下降同比，说明国内厂商在CMP、PVD设备的供货能力有所提升。
图3、与去年相比，今年光刻机进口量增长1.75倍，离子注入机（57.1%）位居第二，其次是CVD、干法刻蚀机、氧化炉；图中数据显示，CMP、PVD的国产化能力得到了提升。
（图片微电子制造）令国内半导体设备厂商欣喜的是，在国家重大科技专项的支持下，我国集成电路的部分工艺设备已经开始进入14纳米工艺量产线（12英寸），包括介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉PECVD、LPCVD、ALD、CMP、全自动清洗机。
其中7nm介质刻蚀机已进入顶级IC生产线，为高端IC装备的进一步推广奠定了基础。
离子注入、光刻、扩散等关键设备仍在研发中。
据统计，今年上半年我国集成电路设备产量达到预期，同比增长27.6%。
预计今年国产集成电路设备规模将达到90亿元左右。
预计今年国产集成电路设备规模将达到90亿元左右。
最近整个半导体制造业都在掀起半导体设备国产化的运动。
事实上，我们只能说，国产设备的入驻和量产只是一个开始。
例如，以设备投资额计算，新建的8英寸IC特种工艺生产线，包括上海吉塔一期、北京燕东一期等，设备国产化率达到50%以上，成为新的增长点国产IC设备方面，北京亿唐2017年IC晶圆设备销量跃居第二位。
华海清科CMP设备销量增至12台。
智春科技新成立的半导体设备部门也在2018年创造了万元的销售业绩，但笔者听说其成立两年多的内部技术团队因这部分业务亏损而被分流（代工） ，成本）。
尽管取得了可喜的进展，但国产半导体设备仍然存在市场占有率低的问题。
根据SEMI数据，2017年中国大陆半导体设备市场总额为5000万美元，占全球半导体设备的23%；然而，国产半导体设备在中国应用市场的占比为17.4%（同比增长5.2%），占全球半导体市场的15%。
3.92%（同比增长1.18%）。
可以看出：1）我国工艺装备国产化取得了一定成效； 2）我国半导体生产线仍以国际设备为主，半导体设备供应能力与国际水平差距较大； 3）在半导体大晶圆领域（8-12 2）在生产设备方面，我们目前基本依赖进口。
国产设备仍在测试中，尚未批量进入半导体大硅片生产线； 4）光刻机尚未进入IC晶圆生产线。
金秘书长提到，2006年以来我国半导体装备产业快速发展，与中央和地方政府的支持有很大关系。
目前，半导体设备享受三项优惠政策。
一是延续今年年初国务院出台的集成电路和软件企业所得税“两免三半减半”的优惠政策；二是财政部出台的重大技术装备进口税收政策；三是首台（套）重大技术装备保险“机制优惠政策”。
在各项政策、资金和市场的支持和带动下，集成电路生产线设备国产化率逐步提高，新玩家不断涌现，我国集成电路产业将迎来大发展机遇。
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