航数智能完成近亿元A+轮融资,致力于高端装备数字化转型
06-17
台湾商报消息 苹果有望在今年下半年推出首款支持 5G 的 iPhone 12,因为内部元器件和5G手机的结构设计与4G手机明显不同,根据供应链的说法,苹果在设计中使用了大量的系统级封装(SiP)模块,这意味着它将发布大量的SiP明年封测OEM订单。
此外,无线蓝牙耳机AirPods也将开始引入SiP技术。
业界看好与SiP技术合作多年的苹果日月光投资控股公司有望成为大赢家。
苹果今年推出的iPhone 11虽然仅支持4G,但其全球销量屡创佳绩,这也引起了制造A13应用处理器的台积电、承接SiP的日月光和迅芯KY的关注。
模组订单,并承接数据芯片测试业务。
京元电子和其他苹果股票预计下半年表现良好。
据供应链消息,苹果已经开始为明年下半年推出 5G 的首款 iPhone 12 进行组件和架构设计。
最大的特点是它将因5G而支持大量毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双频设计。
导入SiP子系统模块。
据了解,苹果iPhone 12搭载采用台积电5nm工艺的A14应用处理器,并采用台积电集成扇出屏障(InFO_PoP)封装技术,将LPDDR4X集成到单芯片中。
5G通信中毫米波所用的集成扇出天线(InFO_AiP)封装预计仍由台积电负责,但Sub-6GHz射频模块和前端射频(RFFEM)模块等SiP订单预计将由台积电负责。
由日月光投资控制公司获胜。
其中,功率放大器(PA)SiP模块订单大部分由日月光和迅芯KY这两家台湾厂商获得。
苹果明年 iPhone 12 中使用的 WiFi 6 集成 SiP 模块和用于室内定位的超宽带 (UWB) SiP 模块的大部分 OEM 订单仍将由日月光投资控制获得。

对于前置镜头,日月光投资控制也是 SiP 订单的主要代工厂,例如环境光感应模块以及可能添加的屏下指纹识别模块。
Face ID面部识别模组维持现有供应链,台积电旗下晶迈、迅芯-KY为主要合作伙伴。
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