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iPhone 12 采用系统级封装模组，日月光或成大赢家

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

台湾商报消息苹果有望在今年下半年推出首款支持 5G 的 iPhone 12，因为内部元器件和5G手机的结构设计与4G手机明显不同，根据供应链的说法，苹果在设计中使用了大量的系统级封装（SiP）模块，这意味着它将发布大量的SiP明年封测OEM订单。

此外，无线蓝牙耳机AirPods也将开始引入SiP技术。

业界看好与SiP技术合作多年的苹果日月光投资控股公司有望成为大赢家。

苹果今年推出的iPhone 11虽然仅支持4G，但其全球销量屡创佳绩，这也引起了制造A13应用处理器的台积电、承接SiP的日月光和迅芯KY的关注。

模组订单，并承接数据芯片测试业务。

京元电子和其他苹果股票预计下半年表现良好。

据供应链消息，苹果已经开始为明年下半年推出 5G 的首款 iPhone 12 进行组件和架构设计。

最大的特点是它将因5G而支持大量毫米波（mmWave）和Sub-6GHz双频设计。

导入SiP子系统模块。

据了解，苹果iPhone 12搭载采用台积电5nm工艺的A14应用处理器，并采用台积电集成扇出屏障（InFO_PoP）封装技术，将LPDDR4X集成到单芯片中。

5G通信中毫米波所用的集成扇出天线（InFO_AiP）封装预计仍由台积电负责，但Sub-6GHz射频模块和前端射频（RFFEM）模块等SiP订单预计将由台积电负责。

由日月光投资控制公司获胜。

其中，功率放大器（PA）SiP模块订单大部分由日月光和迅芯KY这两家台湾厂商获得。

苹果明年 iPhone 12 中使用的 WiFi 6 集成 SiP 模块和用于室内定位的超宽带 (UWB) SiP 模块的大部分 OEM 订单仍将由日月光投资控制获得。

iPhone 12 采用系统级封装模组，日月光或成大赢家

对于前置镜头，日月光投资控制也是 SiP 订单的主要代工厂，例如环境光感应模块以及可能添加的屏下指纹识别模块。

Face ID面部识别模组维持现有供应链，台积电旗下晶迈、迅芯-KY为主要合作伙伴。

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