道为有道完成近千万元天使轮融资
06-18
资料集邦科技、Techweb、新浪财经、上证中心2月13日编译，两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体两家厂商发布第四季度业绩报告。
在半导体从下半年低迷中复苏的背景下，两家晶圆代工厂第四季度交出了怎样的成绩单？有哪些亮点？中芯国际：FinFET 14nm贡献营收1% 中芯国际昨天披露了第四季度财报。
财报中，中芯国际联席CEO赵海军和梁孟松透露，本季度营收8.39亿美元，环比增长2.8%，同比增长6.6%；毛利润1.99亿美元，环比增长17.4%，同比增长48.7%。
，净利润1万美元，同比增长0.6%。
其中，第一代FinFET 14nm成功量产，贡献本季度营收1%。
这意味着，经过长期艰苦努力，中芯国际14纳米国产化终于取得实质性突破。
由于14nm芯片一直被台积电、三星电子等代工巨头垄断，中国企业最终在这一技术层面陷入围攻，这将对中国电子整个产业链的生存和整体经济效益产生深远影响行业。
FinFET的全称是Fin Field-Effect Transistor，中文名称是鳍式场效应晶体管。
它是一种新型互补金属氧化物半导体晶体管。
按计划达产后，中芯国际南方工厂将建设两条先进的集成电路生产线，每条月产能为3.5万片。
从技术来看，中芯国际在0.15/0.18微米工艺营收份额最高，其次是55/65纳米。
显然，中芯国际仍然以成熟工艺为主。
但根据其公开资料显示，未来的规划重点是成熟与先进工艺的均衡发展。
未来，我们将继续加大研发投入，基于FinFET平台开发更多先进技术节点。
此外，中芯国际还建立了成熟的工艺平台来推进产品差异化战略，目前包括CIS（图像传感器）、RF（射频）、电源管理芯片、MCU等。
相比之下，晶圆代工厂龙头台积电去年Q4财报显示，7nm工艺出货量占台积电Q4晶圆销售额的35%； 10nm工艺出货量占晶圆销售额的1%（对比中芯国际同期同类工艺的7nm）； 16nm工艺出货量占晶圆销量的20%。
总体而言，来自先进工艺（包括16纳米及更先进工艺）的收入占晶圆销售额的56%。
- 第四季度收入份额按应用分类：通信 44.4%、消费 38.1%、计算机 5.5%、汽车/工业 3.1%、其他 8.9%。
其中，消费类同比、环比增长较为明显，汽车/工业类则较去年同期下降8.0%。
按服务分类：晶圆收入占比91.6%，光罩制造、晶圆测试等收入占比8.4%，后者占比同比、环比上升。
按地区划分：美国为22.2%，中国大陆和香港为65.1%，欧亚大陆为12.7%。
其中，中国市场的市场份额环比增长11%，同比增长21%。
此外，中芯国际月产能从第三季度的44万片晶圆增加到第四季度的44.85万片晶圆（8英寸等效晶圆）。
第四季度产能利用率为98.8%，高于去年的89.9%和上季度的97.0%。
-年度财报简报显示，全年营收31.16亿美元（约合人民币1200万元），其中90纳米及以下先进工艺晶圆收入贡献50.7%，营收15.8亿美元（约合人民币120亿元）。
65/55纳米技术的贡献率为27.3%，14纳米的贡献率约为1%。
- 今年的财务前景目前看起来第一季度的收入好于季节性收入。
根据市场和客户需求，将启动新一轮资本支出计划，产能扩张将逐步显现。
1）业务策略上，继续拓展成熟工艺，在各个细分领域保持领先地位，特别是摄像头芯片、电源管理芯片等，需求依然旺盛； 2）先进技术将夯实基本功，客户多元化发展，将技术开发转化为收入来源。
;3) 我们期待第一代FinFET的稳定增长以及第二代FinFET的持续客户推出。
基于以上三点，中芯国际预计今年第一季度营收增长0%至2%，毛利率在21%至23%之间。
这意味着，在传统淡季的一季度，以及当前疫情防控的关键时刻，中芯国际的营收预期非常坚定和大胆。
- 中芯国际技术的现在与未来 华虹半导体：无锡新工厂实现了10,000美元的出货目标。
华虹半导体今年四季度实现销售收入2亿美元，同比下降2.5%（主要是晶圆销量下降），环比增长1.6%；母公司所有者应占利润为10,000美元，去年同期为10,000美元，上季度为10,000美元。
华虹半导体表示，今年第四季度的销售收入目标为2.42亿美元，从实际营收来看，似乎已经达到了目标。
毛利率方面，华虹半导体今年四季度毛利率为27.2%，同比下降6.8%，环比下降3.8%。
财报指出，毛利率下降主要是由于产能利用率下降和人员费用增加所致。
与中芯国际类似，华虹半导体在财报中也强调了新建的无锡12英寸生产线的营收贡献。
- Q4营收占比按地区划分：华虹半导体第四季度来自中国、亚洲、美国、欧洲、日本的销售收入占比分别为63.2%、13.4%、13.2%、6.9%、3.3%，其中来自中国的销售收入较去年同期大幅增长，同比增长12.6%。
来自美国和日本的销售收入同比分别下降22.6%和55.7%。
按技术平台分类：华虹半导体第四季度营收来自嵌入式非易失性存储器（1万元，因智能卡芯片需求减少）、分立器件（1万元，同比增长1.2%，因智能卡芯片需求减少）、分立器件（1万元，同比增长1.2%，因IGBT 和超结产品的增加）需求增加）、模拟和电源管理（人民币 10,000 元，同比下降 3.4%，由于模拟和 LED 照明产品需求减少）、逻辑和射频（人民币 10,000 元，同比下降 3.4%） 10,000个，同比减少16.6%，因逻辑和射频产品需求减少），独立非易失性存储器及其他销售收入占比40.3%、36.2%、12.5%、9.5%、1.4分别为 0.1%、0.1%，其中逻辑、射频销售收入同比下降 16.6%。
可见逻辑产品仅占营收的一小部分。
现在暴利的产品虽然有市场效应，但归根结底，这与华虹对独特工艺的坚持是分不开的。
按终端市场分类，华虹半导体第四季度消费电子、工业及汽车、通信、计算机销售收入占比分别为62.8%、25.9%、7.3%、4.0%。
月产能方面：今年四季度末，华虹半导体月产能达到20.1万片8英寸当量晶圆。
整体产能利用率为88.0%。
本季度晶圆出货量为51.5万片，同比下降3.0%，环比下降1.7%。
财报显示，华虹半导体今年四季度销售收入的96.1%来自晶圆直销，其中华虹8英寸和华虹无锡的销售收入分别为2亿美元和1万美元。
华虹半导体总裁兼执行董事唐军军表示，华虹无锡第四季度实现了1万美元的出货目标，这对公司未来的发展具有重要意义。
- 2019年财报展望华虹半导体表示，技术研发团队将继续为不断增长的5G智能手机市场积蓄力量，为今年将在无锡12英寸工厂投产的相关产品开发更先进的技术。
该公司看到了新建的无锡12英寸生产线的绝佳机会，可生产各种产品，如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、逻辑和射频芯片。
客户非常感兴趣。
对于公司管理层来说，当前的首要任务是确保12英寸生产线能够顺利、快速地完成爬坡，尽快为公司营收和利润增长做出贡献。
业绩方面，华虹半导体预计今年一季度销售收入约为2亿美元，毛利率预计在21%至23%之间。
- 华虹工艺的现在与未来。
目前，华虹半导体28纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）已实现量产，22纳米研发正在快速推进，14纳米研发或取得重大进展，更多先进技术节点中试工艺研发正在快速部署。
尤其是最新一代工艺，华虹集团总工程师赵宇航指出，其14nm FinFET工艺已全面集成，SRAM良率达25%，今年将快速推进。
这也是华虹首次公布14nm工艺的具体良率。
结论：虽然中芯国际已经量产14nm，华虹也处于14nm良率爬坡阶段，但集成电路制造仍然是大陆集成电路产业的短板。
目前国内主流芯片基本都是台积电代工。
打消他们的顾虑，让他们转投中芯国际或华虹的产能是首要挑战。
联电（晶圆代工）业绩会议纪要：2020 年 2 月 5 日 Michael Lin，投资者关系主管；刘启东，首席财务官；联席总裁兼董事王杰森 Q4 营收：Q4 营业收入 5,000 万新台币（13.9 亿美元），环比增长 10.9%，同比增长 17.8%。
毛利为新台币69.68亿元，环比增长8.3%，同比增长51.3%。
毛利率为16.7%。
晶圆制造营业净利润率为4.9%，归属母公司净利润为新台币38.4亿元（1.28亿美元）。
产能利用率达到92%，环比提高1个百分点，同比提高3个百分点。
出货量为10,000片（相当于8英寸），主要受到通信和计算机市场的推动。
新收购的日本工厂USJC（Fab 12M）开始运营。
OEM营收新台币3亿元，环比增长10.9%。
OEM业务毛利率为4.9%。
平均售价持平。
第四季度的资本支出为 100 万美元。
技术发展：更先进的22nm技术已准备就绪。
与原28nm HKMG相比，裸片面积减少10%，功率效率更好，射频性能增强。
Q4营收分地区：北美30%，环比下降3个百分点，同比下降8个百分点。
亚太地区55%，环比下降4个百分点，同比增长4个百分点。
欧洲 6%。
由于在日本的并购，日本的收入份额增加至9%，环比增加7个百分点，同比增加6个百分点。
Q4营收按工艺划分：14nm-28nm营收占比10%，28nm-40nm营收占比22%。
40-65nm占16%。
65nm-90nm占18%。
90nm-0.13um占11%。
0.13um-0.18um占12%。
0.18um-0.35um占8%。
0.5um及以上占3%。
Q4营收按客户类型划分：OEM客户占比87%，由于并购日本工厂，IDM客户占比13%。
Q4收入按终端应用划分：通信54%，持平。
消费者占比24%，环比下降2个百分点，同比下降6个百分点。
电脑 13%。
产能利用率：收购日厂USJC，晶圆出货量增至k，环比增长13.1%。
季度产能k环比增长11.6%。
因此，第四季度的产能利用率为92%，2019财年的产能利用率为89%。
相当于8英寸产能k片，其中12英寸98k片。
预计1Q等效8英寸产能为k，环比增长1.8%，主要得益于Fab 8N和Fab12A产能的扩张。
2019财年营收：营收新台币1亿元，同比下降2%。
毛利为新台币15亿元，同比减少6.7%。
毛利率为 14.4%，而 2018 财年为 15.1%。
营业利润率为3.2%，去年为3.8%。
归属母公司净利润新台币97.1亿元，同比增长37.2%。
资本支出达数百万美元。
2019财年营收按技术节点划分：28nm及以下技术节点占营收的11%，=40nm占34%。
2019财年收入按地区划分：北美32%，同比下降6个百分点。
亚太地区57%，同比增长7个百分点。
欧洲6%，同比下降3个百分点。
日本为5%，同比增加2个百分点。
2019财年营收按客户类型划分：OEM客户占比91%，IDM客户占比9%。
平坦的。
2019财年按应用划分的收入：计算机14%，同比下降2个百分点。
通信占比52%，同比增长7个百分点。
消费者占比26%，同比下降3个百分点。
其他8%。
2020 年第一季度展望：晶圆出货量预计持平。
平均售价预计持平。
产能利用率预计在90%左右。
毛利率预计为10%-20%。
无线通讯及计算机周边设备需求稳定，与前期基本持平。
预计将受益于5G和物联网，尤其是无线设备和电源管理应用。
资本支出：资本支出预计为10亿美元。
15% 用于 8 英寸，85% 用于 12 英寸。
问：问：今年的行业前景如何？冠状病毒对您有何影响？答：半导体行业预计将保持5-9%的年增长率。
包括日本工厂在内，联电预计增长速度将快于业界水平。
目前，新型冠状病毒对第一季度需求没有影响。
如果情况恶化，可能会对供应链产生影响。
问：28纳米应用有什么新进展吗？ 28纳米产能的提升对毛利率有何影响？答：28纳米第一季度营收仍需恢复，下半年产能利用率有所改善。
无线通讯IC将带动28纳米重点项目于3Q20实现量产。
这将导致毛利率上升。
问：10亿美元的具体资本支出是多少？答：10亿美元资本支出中的1/3将用于增加厦门工厂的Fab12X 28nm产能，1/3用于与产能无关的日常开支，最后1/3将用于全面提升产能。
问：目前28nm产能是多少？未来将如何拓展？答：28nm的月产能仍将是45k – 46k。
厦门工厂预计到今年年中产能将达到 25,000 件/分钟。
问：我想继续询问有关28nm要求的问题。
无线半导体有哪些具体需求？ AMOLED驱动IC和图像信号处理器是否属于28nm以下？答：是的，WiFi设备、显示驱动IC和声音传感器设备都是28nm应用。
问：您认为哪些技术节点供不应求？您会在未来几个季度挑选客户甚至提高价格吗？ A：8英寸先进节点产能供不应求，12英寸老节点全部是19nm到55nm。
第四季度40nm的需求略有下降，但长期来看我们将继续关注40nm的迁移。
我们将保持市场价格一致。
问：与美光的诉讼流程有什么更新吗？答：不会。
问：超越行业水平的增长动力来源是什么？答：5G的早期推出带来了无线通信的增长。
从市场增长趋势来看，市场份额增长来自以下几个方面：电源和射频应用（收发器、5G手机交换机和基站）、智能手机OLED、多摄像头驱动的传感器和控制器晶圆需求以及无线网络升级。
问：未来的折旧水平是多少？答：每年折旧减少5%-6%。
折旧继续下降，维持在较低个位数，预计年内下降速度更快。
问：日本工厂的毛利润水平是多少？对公司毛利的贡献有多大？答：第四季度，日本工厂略高于盈亏平衡点。
未来对公司营收的贡献将逐步提升。
预计一季度将继续盈利。
问：8英寸产能利用率如何？答：第四季度8英寸利用率低于90%，预计第一季度将提升至95%，此后将进一步提高。
问：公司未来的股息支付率是多少？ A：去年的派息率为%，很难再高于这个派息率了。
今年将继续维持高派息率政策。
问：公司业务从台湾转移到日本工厂时情况如何？答：这是公司合作计划的一部分。
我们正在尝试将部分业务转移到日本工厂。
客户也接受了。
问：28纳米产能扩张会带来毛利和ROE增长吗？答：是的，28纳米产能扩张主要在厦门工厂。
目前厦门工厂的利用率为70%。
产能利用率的提高将带来利润和利润结构的改善。
问：28纳米收入会集中在单个客户还是多个客户身上？答：公司前十大客户约占55%-60%。
28nm客户相对分散且多样化。
28nm客户集中度不会比公司平均水平高出很多。
问：厦门工厂扩建是否会影响政府补贴？ A：没有，补贴已经收到了。
厦门工厂还在折旧，总共还有6年，还剩3-4年。
Q：未来还会有新的产品问世，能具体介绍一下吗？ A：28nm项目主要是无线通信驱动，包括WiFi、驱动等。
8英寸主要是射频趋势、开关和收发器。
这些都与5G的推出有关。
问：你们为5G智能手机和基站提供哪些具体IC？答：RFSOI、射频开关、电源管理、AMOLED等产品将支持5G智能手机。
问：亚洲的收入份额大幅增加。
未来还会继续吗？答：我们几年前就观察到了这一趋势。
未来将与现在非常相似。
Q：SOI的增长主要是RFSOI还是FDSOI？ A：我们现在不参与FDSOI。
我们确实看到 RFSOI 从 8 英寸迁移到 12 英寸。
作为8英寸需求展望的一部分，除了射频开关和射频收发器外，还有电源管理IC的需求。
问：未来运营成本占收入比例是多少？税率怎么样？答：运营成本占收入的比例预计会下降。
税率不会发生重大变化。
问：您对第一季度的需求有何看法？答：计算机市场（高速I/O接口设备、USB、HDMI）预计增长最强劲，其次是通信，消费市场将最弱。
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