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半导体设备公司“集一科技”完成数亿战略融资

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资圈（ID：pedaily）10月10日消息，上海集一科技有限公司（以下简称“集一科技”）近日宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓景科技、合肥实业、盛世资本、耀明资本、冯源资本、经凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资，华泰联合证券为财务顾问独家代理。

此前，集一科技已引进中芯聚源、元禾璞华、大辰财智、海王资本、临港创投、聚成投资、长江国宏等多家知名机构投资。

集一科技成立于2007年，是一家专注于等离子体和热沉积技术应用的半导体设备公司。

为行业提供等离子体和炉管应用的整体解决方案。

主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装等领域。

、LED芯片等领域。

该公司围绕等离子体和热沉积技术为整个集成电路行业制造工艺设备。

核心设备涵盖等离子灰化设备、等离子刻蚀设备、等离子氮化设备、原子分层设备、等离子处理系统等。

集一科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领先企业。

他们拥有深厚的行业积累，在技术研发、应用、销售和客户技术支持等方面具有全方位的行业竞争力。

半导体设备公司“集一科技”完成数亿战略融资

目前，公司设备在性能、工艺等多个方面超越海外领先企业，在传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域进入领先企业，并已收到大量订单。

，打破海外厂商的垄断。

集一科技董事长杨平表示，集一科技成立以来，团队始终坚持稳健工作，在多个产品细分领域获得了领先客户的认可。

本次融资能够获得业内知名产业和金融投资机构的投资，是对集一科技产品、技术、市场等能力的充分认可。

本次融资后，集一科技将充分发挥产业资本的业务协同作用，进一步加大研发投入、扩大产品布局、扩大客户网络、吸引优秀人才加盟。

未来，集一科技将继续致力于半导体设备的研发，努力成为半导体设备行业的领军企业。

拓晶科技投资负责人徐丁表示，集一科技是国内很有特色的半导体设备供应商，与拓晶科技的产品线具有很强的协同性。

拓晶科技的本次投资将进一步推动双方的合作。

协同发展，期待双方未来能够在供应链、市场拓展等领域深化全方位合作。

我们坚定看好并将继续支持公司未来的发展。

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