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06-17
据投资界3月1日消息，亿达资本近期完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称：泰吉诺新材料）近千万元的投资参与A+轮投资。
耀明诺新材料成立于2011年，公司以技术创新为导向，聚焦通信行业、汽车电子、新能源电池、智能电子等领域的“热点”和“痛点”问题，为客户提供定制化的导热解决方案。
解决方案。
计划，致力于成为具有卓越性能的产品的开发商和领导者。
公司主要产品包括导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热双组份胶、导热硅脂、导热相变等6大类导热界面材料，以及吸波材料、导热材料等2大类电磁屏蔽材料。
FIP导电胶。
材料及产品广泛应用于5G通信、汽车电子、消费电子等领域，并已量产服务于国际知名芯片设计公司和通信服务商。
泰吉诺新材料由行业知名导热材料专家和江苏省双创领军人才李兆强创立。
核心团队成员均具有十多年热界面材料行业背景。
具备全系列热界面材料产品的开发和配方设计能力，并掌握了不断设计新配方的能力。
散热问题一直是电子行业高度关注的痛点和难点。
随着电子设备的功能日益复杂，计算性能、显示性能、电池寿命等不断提高，电子设备内部模块集成加速，导致电子设备运行功耗和发热量增加。
提高电子设备的散热效率已成为电子设备设计的重要组成部分。
该阶段的主要目标之一。
热界面材料作为提高电子设备散热效率和效果的材料，可以消除电子元件与散热器之间的空气并填充表面凹凸不平的孔洞，提高器件的散热性能，使电子设备工作更有效率。
热量分布更均匀。
长期以来，国内高端热界面材料一直被国际巨头垄断，特别是在高瓦数热界面材料方面。
进口替代需求旺盛。
泰吉诺新材料自主研发的导热垫导热系数高达8.0W/m?K，并具备10W/m?K至18W/m?K导热材料的量产能力。
最新产品导热系数为26W。
/m?K，处于行业先进水平，弥补了国产导热材料的不足。
此外，作为本土企业，泰吉诺新材料的本地化定制服务和快速响应机制能够更好地满足大客户对供应商合作的严格要求。
凭借“技术领先+服务可靠”，在业界赢得了良好的声誉。
泰吉诺新材料董事长兼总经理李兆强表示，本轮融资将主要用于建设天津研发中心，扩大人才队伍，进一步加快产品研发能力和响应速度，提升公司在行业的地位。
作为国内产业链核心电子配件提供商。
，帮助泰吉诺新材料成为优秀的电子材料开发商和领导者。
新材料产业是国家创新和产业发展的重点领域，也是国家实现硬技术集群的基础。
亿达资本预计，泰吉诺新材料完成本轮融资后，将继续加大研发投入，巩固研发能力，力争在导热材料国产替代进程中取得更大突破。
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