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06-18
英伟达“半导体史上最大并购”1亿美元收购Arm失败后，软银集团重新推介Arm IPO，宣布与Arm协调，Arm IPO的准备工作将于截至2020年3月31日的财年开始。
彭博社近日援引知情人士的话称，软银已将Arm IPO的估值提高至1亿美元以上并要求竞相参与 Arm 上市计划的银行承销约 80 亿美元的保证金贷款。
软银正在选择承销商名单，与 Arm IPO 相关的保证金贷款融资是其正在考虑的选项之一。
软银董事长兼总裁孙正义上周对投资者和分析师表示，此次(IPO)是对原计划的回归，旨在成为半导体历史上最大规模的IPO。
与此同时，London Press Purchasing希望Arm在英国上市，理由是该公司可以获得更高的估值。
不过，知情人士透露，孙正义仍会选择赴美上市，因为他相信这样可以获得最高估值。
此前，根据行业估值指标和早期分析师的预测，Arm 的估值可能在 1 亿美元到 1 亿美元之间。
彭博社报道称，Arm 过去 12 个月的营收约为 26 亿美元。
如果投资者根据费城证券交易所半导体指数的平均市盈率对该公司进行估值，则该公司的市值约为 1 亿美元。
如果考虑到 Arm 在云计算和汽车等领域日益增长的作用，其估值可能会高于平均水平。
此外，Arm的大部分收入来自利润丰厚的特许权使用费。
如果市销率达到10-12倍，Arm的估值将达到1亿美元之间。
一些分析师还认为，Arm过去几年一直在亏损。
在目前的市场形势下，很难对这些资产给出合理的估值。
彭博社指出，在近年来一些备受瞩目的危机事件之后，软银对保证金贷款的要求将考验相关银行对风险较高形式融资的胃口。
12月，美联储告诉银行，在处理投资基金时必须保持足够的保证金并了解其头寸。
众所周知，近年来全球科技股暴跌。
受利率上升担忧、地缘政治等多重因素影响，投资者对新股热情不再。
IPO市场遇冷，但同时也让像Arm这样的承销任务，在竞争激烈的IPO咨询服务市场尤其受到投行追捧。
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