【大佬5问】熊晓鸽:下一代互联网巨头的核心特征是什么?
06-17
中芯国际、华虹半导体上季度增长显着,是否受益于国产替代? 2019年11月12日,中国大陆两家代工企业中芯国际和华虹半导体当天发布了第三季度财报。
受益于国内替代,二者均实现环比增长。
中芯国际进一步缩短先进技术差距,FinFET技术研发持续推进。
第一代FinFET已成功量产,将在第四季度贡献可观的收入;第二代FinFET研发工作稳步推进,客户导入进展顺利。
。
同时,中国客户需求强劲,占营收的60.5%。
公司表示,将充分受益于市场向5G标准迁移带来的广泛商机,克服调整,重启增长。
作为特种工艺的领导者,华虹半导体的MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品营收强劲,将在5G创新中发挥不可或缺的作用。
与此同时,中国客户需求强劲,占营收的62.2%。
无锡12英寸晶圆厂于本季度投产,并已通过多家客户产品的在线验证,其中两款产品良率达到90%。
1、中芯国际第三季度财报分析。
财报显示,第三季度,公司实现营收8.16亿美元,环比增长3.2%;毛利润1.7亿美元,环比增长12.3%;利率为20.8%,而第二季度为19.1%。
从净利润来看,本季度盈利1万美元,上季度亏损1万美元;而去年同期利润仅为1万美元。
研发投入方面,本季度研发支出为1.85亿美元,较上季度的1.82亿美元增长1.5%。
从工艺节点来看:28纳米为4.3%、40/45纳米为18.5%、55/65纳米为29.3%、90纳米为1.3%、/纳米为6.6%、/纳米为35.8%、/纳米为4.2%。
从数据可以看出,先进工艺营收占比略有下降。
本季度40/45纳米和28纳米合计占比为22.8%,较上季度的23%下降0.2个百分点,但与去年同期相比。
25.8%,下降3个百分点。
从应用领域来看,通信领域仍然最大,占比46.1%,较上季度下降2.8个百分点;消费电子34.9%,比上季度提高3.8个百分点,汽车/工业4.8%。
%,比上季度下降1.9个百分点,其中计算机占5.6%,其他占8.6%。
从区域市场来看,来自中国大陆和香港地区的营收占比超过60%,达到60.5%,环比提升3.6个百分点;来自北美的收入再次下降,较上一季度的 27.5% 下降。
%下降至24.7%,而第一季度为32.3%;欧亚大陆占比从上季度的15.6%下降至14.8%。
产能方面,中芯国际本季度月产能突破1万片相当于8英寸晶圆,较上季度减少12万片。
这主要是由于该公司出售了位于意大利阿韦扎诺的8英寸晶圆厂。
该工厂每季度的产能为13万件。
同时我们还发现上海8英寸季度产能减少0片;而天津和深圳工厂的季度产能合计增加0片,北京12英寸工厂的产能也在扩大。
从晶圆出货量来看,本季度万片晶圆相当于8英寸晶圆,较上季度万片增长2.4%,与去年万片持平。
今年以来公司产能利用率持续上升。
本季度产能利用率为97%,上季度为91.1%,一季度仅为89.2%。
从每片约8英寸晶圆的售价来看,本季度的美元较上季度的美元上涨了8%。
资本支出方面,第三季度为1.9亿美元,较上季度的9.08亿美元大幅下降,约为上季度的20%;前三季度资本支出总计15.4亿美元,主要用于上海毫米晶圆厂的机器设备以及FinFET研发线。

全年资本支出预计为 21 亿美元。
2、华虹半导体第三季度财报分析。
财报显示,第三季度,公司实现营收2.39亿美元,环比增长3.9%;毛利润1万美元,环比增长3.6%;毛利率为31%。
,而第二季度为21%。
从净利润来看,本期为1万美元,环比下降11%;本期净利润率为18.6%。
从工艺节点来看,0.35um及以上工艺收入仍是公司主要收入,占比49.70%,上季度为56.1%; 0.13um及以下制程营收占比33. 9%,上季度为32.10%; 0.15um/0.18um工艺营收占比15%,上季度为10.90%; 0.25um制程营收占比1.4,较上季为0.9%。
其中,0.35um及以上工艺收入为1.19亿美元,同比下降0.7%。
这是由于智能卡芯片和通用MOSFET产品减少,但超级结产品增加; 0.13um及以下工艺收入为10,000美元,同比下降1.9%,原因是智能卡和逻辑产品需求减少; 0.15um/0.18um工艺营收1万美元,同比增长2%,主要是模拟产品需求增加;从0. 25um工艺营收为10,000美元,同比下降14.3%,主要是智能卡需求减少。
这表明该公司对其超结产品有着强劲的需求。
从技术平台来看,分立器件平台成为本季度最大的营收来源,占比39.1%;嵌入式非易失性存储器平台营收保持第二,占比36.2%;模拟和电源管理平台占比13.5%;逻辑和射频平台占比9.8%;独立非易失性存储平台占比1.3%;其他0.1%。
具体来说,得益于超级结和通用MOSFET、IGBT产品的增长,分立器件平台营收达到1万美元,同比增长10.9%;嵌入式非易失性存储器平台营收为1万美元,同比下降1.5%,分析原因主要是智能卡芯片需求减少,部分被MCU产品需求增加所抵消;模拟和电源管理平台营收1万美元,同比下降3.5%,主要是LED照明需求减少,但模拟产品有所增加;独立非易失性存储器营收1万美元,同比大幅下降72.1%,主要是由于闪存和EEPROM产品需求减少。
从应用领域来看,消费电子领域占61.1%,工业及汽车领域占25.2%,通信领域占9.9%,计算机领域占3.8%。
本季度,消费电子领域仍然是公司最大的收入来源,但由于智能卡需求减少,同比下降了6.8%;工业和汽车领域受益于MCU、超级结、通用MOSFET和射频产品需求的增加。
,收入达到1万美元,同比大幅增长24.2%;通信领域营收达到1万美元,同比下降4%,主要是逻辑产品需求减少,部分被智能卡芯片需求增加所抵消;计算机领域收入达到1万美元,同比下降4%。
美元,同比下降20.5%,主要是由于闪存和通用MOSFET产品的需求减少。
从地区收入来看,中国收入占比强劲,达到62.2%;美国营收持续下滑,占比14.8%;亚洲(不包括中国和日本)收入占比12. 4%;欧洲占7.2%;日本占3.4%。
其中,来自中国的收入为1.49亿美元,同比增长8%。
分析原因主要是MCU产品需求增加;由于通用MOSFET和闪存产品需求减少,来自美国的营收同比下降12%。
来自日本的收入达到10,000美元,同比下降43%,主要是由于单一客户需求减少;由于智能卡需求减少,来自欧洲的收入同比下降7%至10,000美元;来自亚洲 该地区(不包括中国和日本)收入为10,000美元,同比下降3.3%,主要是由于逻辑产品需求减少,部分被MCU和通用MOSFET产品需求增加所抵消。
产能方面,华虹半导体本期总产能为52.5万片,与上季度持平。
从产能利用率来看,持续攀升,从上季度的93.2%上升至96.5%,而一季度为87.3%。
晶圆出货量方面,华虹半导体本季度出货52.4万片晶圆,较上季度的48.9万片增长7.2%,较去年同期的53万片下降1.1%。
。
从每片约8英寸晶圆的售价来看,本季度是美元,而上季度是美元。
从资本支出来看,华虹半导体当期支出达4.6亿美元,环比翻倍。
主要是由于无锡基地支出增加,本季度达到4.3亿美元,环比增长%。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-17
06-18
06-21
06-18
06-18
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》,具体内容在这里!
TrendForce:第三季度内存价格小幅上涨3-8%,移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO:解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒:安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划,晶圆代工竞争迈向新节点
南通:打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒:三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料