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从芯片设计到系统设计，半导体企业为何要考虑这么多？

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

近日，在ICCAD期间，魏少军教授在主题演讲中特别提到“客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户需求，持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值”。

事实上，在电子设计产业链中，从聚焦芯片转向聚焦整个系统设计已成为共识。

电子设计产业链的几位大佬结合了自己的想法，探讨如何更好地服务客户、服务他们的客户以及整个行业。

讨论了业务。

西门子某业务名誉CEO导师Walden C. Rhines表示，在设备层面，包括芯片、连接、网络、OEM厂商，都需要进行相应的合作。

为此，Mentor推出了高级综合、虚拟测试等开发工具。

方便系统开发人员的环境。

Rhines指出，EDA工具处于整个芯片设计流程的早期阶段。

如果从高层综合考虑系统级修正，设计和修改相对容易。

另外，在PCB设计和IC设计的融合阶段，需要生成一种可以灵活转换的数据格式，以相互辅助。

关于虚拟化发展，Rhines强调，西门子强调的数字孪生技术可以支持包括电机、晶圆厂、汽车等所有领域，让所有数据都可以先在虚拟环境中进行设计和验证，可以更快。

检测问题、降低设计成本并提高可靠性。

和舰销售副总经理林伟胜表示，对于晶圆厂客户来说，他们的需求是获得更多的服务和更少的早期研发投入。

为此，河间作为一家Foundry工厂，不仅为客户提供独特的低成本工艺，还帮助客户提供更多类型的IP，加速客户的研发进程。

Socionext中国事业部总经理刘辉表示，Socionext的业务分为两大板块：ASSP（专用标准产品）和ASIC（专用定制产品）。

其中ASSP产品包括云服务器解决方案、超高清视频编解码解决方案、ISP图像处理器等；灵活依托ASSP产品技术和长期积累的设计经验，Socionext还根据客户需求和诉求提供ASIC设计服务，涵盖从设计开发到生产的一站式解决方案，帮助客户实现低功耗、高性能等功能并以较低的成本快速投放市场。

芯原董事长兼总裁戴伟民表示，芯片企业必须配备大量的软件开发人员。

这是因为芯片的定义必须从架构和市场定位的角度、从系统的角度来看待整个应用需求。

拥有自己的核心竞争力。

“现在很多系统公司都开始上马芯片项目，但单独组建一个完整的专业芯片设计团队成本效益会比较低，所以我推荐Design-Lite轻设计模式。

不一定所有工作都必须是全部自己做，一些重新发明轮子的东西（指标准化产品）可以直接交给合作伙伴。

”戴伟民说。

台积电（南京）总经理罗振秋表示，作为代工厂，台积电距离终端产品和系统有点远，但台积电的每一次工艺进步、工艺创新、功耗降低和晶体管密度增加都具有重要意义。

推动系统应用开发。

“系统的发展就是整个生态系统的发展，包括EDA工具、IP、代工等，都会对整体产生影响。

比如我们看到的5G市场，5G技术的推出是只是一个结果，在5G产品出来之前，各行业幕后的相关工程人员就已经敲定了规格。

”为此，台积电成立了OIP平台，汇聚系统公司、EDA公司、系统设计公司等，共同制定标准，为未来发展提出建议，罗振球强调，无论是什么系统，都是如此。

新思科技中国区董事长、全球高级副总裁葛群表示，EDA工具厂商如果在服务芯片企业之前更了解自己的客户，就能更好地提供帮助。

葛群以自己推广USB 2.0 IP时的经历为例，他发现中国的系统厂商有一些特殊的要求，比如他们希望使用相对便宜的PCB，这会影响USB的传输速率。

竞争对手IP的理论值可以达到Mbps，但在实际系统中却是不可或缺的，因此Synopsys针对特殊需求推出了冗余度非常大的USB 2.0 IP，共同帮助客户解决系统应用中遇到的困难。

葛群还谈到了5G市场。

作为目前最复杂的通信系统，Synopsys将从5G应用的角度扭转芯片的设计挑战，并根据不同的需求为芯片制造商提供更好的产品和服务。

例如，有些5G应用是基站应用，不关心功耗，但对性能、吞吐量等有要求；而放在手机里的芯片，既需要性能，又需要功耗；对于物联网应用来说，最重要的是功耗。

严格的要求。

为此，Synopsys为5G设计提供了一整套解决方案和参考设计。

无论处理器有多少个核心、是什么工艺，都可以采用类似的方法进行设计，以缩短开发周期。

此外，面对复杂且快速发展的5G市场，新思科技采用了软硬件协同解决方案。

在芯片实际制造之前，可以获取参数指标，并在试产前进行仿真验证。

修改大大减少了芯片的试错时间和成本。

“在先进技术落地之前，我们可以测试芯片是否符合5G标准，从而最大限度地减少代码错误，可以更好地帮助芯片企业少走弯路，降低风险。

”葛群表示。

Arm刘舒提到，Arm中国自成立以来，在CPU、人工智能和安全领域同步布局，包括星辰处理器、周易平台和山海方案。

目前这三款产品已成功介绍给客户。

从Arm的角度来看，重点关注芯片企业固然重要，但同时，包括周易平台和山海安全解决方案，也涉及到与大量系统厂商的合作。

华大九天副总经理董森华表示，EDA是代工厂和设计公司之间的桥梁，本质上需要应对产业链上下游。

成立十年来，华大九天坚持与客户深度捆绑，从需求获取到产品研发迭代，坚持与客户协同发展、共同成长。

同时，EDA开发的基础来源于技术，也需要与晶圆厂合作开发适合EDA工具的PDK套件，让产品更好地满足技术和设计的开发需求。

Silvaco首席执行官Babak Taheri表示，Silvaco有一个设计协同优化的理念。

设计方法论形成从工艺到器件再到PDK和统计分析的反馈闭环，以实现协同优化，这需要每个参与者紧密合作，了解彼此的需求。

Cadence南京凯鼎电子副总裁刘茂表示，随着越来越多的系统公司设计自己的芯片，会涉及到芯片设计和系统设计的融合。

传统的独立做法是先做功能验证、性能分析、后端实现，然后把芯片放到系统中看结果。

但系统公司需要在早期熟悉系统的性能，包括热分析、电磁分析等，随着芯片设计越来越复杂、性能越来越高，发热问题开始出现。

如果最后阶段考虑热分析或电磁分析，将极大地影响系统开发时间和周期。

因此，Cadence在三年前就开始引入系统设计的概念，包括芯片封装、软件设计、电磁分析、热分析等，大大加快了系统公司的设计流程，比传统公司减少了30%的开发时间。