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存储芯片，一切苦难的终结？

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

近日，笔者通过各大设备商的财报和行业动态，揭示了这条被誉为半导体行业“压舱石”的赛道的市场起伏和未来预期，反映了半导体行业的兴衰。

市场。

而在业界对行业复苏和转型的强烈预期下，另一个被称为“半导体风向标”的存储市场正在经历怎样的转型和演变？在这个残酷的循环之后，所有的磨难都会结束吗？存储巨头的财务报告揭示了哪些信号？受终端需求低迷、产业链库存高企影响，今年以来存储行业遭遇“前所未有”的危机。

当时，三星电子利润暴跌97%，SK海力士录得历史最大亏损，美光科技、西部数据等主要存储厂商库存持续上升，存储芯片价格也触底。

存储“寒冬”之下，预计2020年几大存储厂商集体经营亏损将达到破纪录的50亿美元，创近15年来最严重的低迷。

为了缓解库存，存储芯片厂商纷纷实施减产、降价、节流等策略。

今年四季度以来，上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片厂商纷纷开始削减开支、减产、调整供给。

上游原厂几乎全年都在使用减产关键词。

三星电子：公司第四季度资本支出同比下降25.53%至14万亿韩元。

该公司计划上半年将NAND减产幅度扩大40%-50%。

SK海力士：公司年度资本支出将同比减少50%至9.5万亿韩元，预计年度资本支出同比小幅增长。

2020年10月，该公司表示NAND减产措施将至少持续到2019年6月。

美光：美光财年各季度的资本支出呈现逐季下降趋势。

截至FQ1-24，公司资本支出较上季度大幅增长88.89%至17亿美元。

2019年11月，公司首次宣布减产，并逐步扩大减产幅度（20%→25%→30%）。

同时，公司预计全年晶圆开工率仍将明显低于2018年水平。

经过长期的行业低迷，结合原厂削减资本支出、减少晶圆产能等多项措施，供应和产能下降。

存储市场需求已恢复平衡。

到今年四季度，存储赛道已释放出多个乐观信号。

库存减少、订单增加、原厂酝酿涨价等一系列反转迹象，都在预示着整个存储行业的周期底部越来越明显。

芯片行业可能已经到了拐点。

从存储巨头发布的最新财报来看，也证明存储市场似乎正在出现转机。

三星电子：存储业务显着增强。

今年1月底，三星电子公布了今年第四季度（截至12月31日）财务报告。

三星电子本季度营收67.78万亿韩元，环比增长0.6%。

同比下降3.8%。

其中，存储业务收入为15.71万亿韩元，环比增长49%，同比增长29%。

三星电子业绩数据（来源：三星）全年三星电子营收0.94万亿韩元，同比下降14.32%；营业利润为6.57万亿韩元，同比下降84.85%。

这是三星电子自2018年以来营业利润首次跌破10万亿韩元。

其全年净利润为15.49万亿韩元，达到12年*。

其中，三星半导体业务2018年遭遇创纪录的亏损14.88万亿韩元，该业务当年盈利23.82万亿韩元。

不过，从三星芯片业务各季度的表现可以看出，到了Q4，相关亏损已经收窄。

三星表示，随着客户将库存削减至健康水平，其存储芯片业务显着增强。

与此同时，PC和移动设备的单机存储容量增加，IT行业对生成式人工智能的投资持续扩大。

服务器需求出现复苏迹象，三星电子存储业务整体市场较上季度有所复苏。

展望未来，三星预计未来需求将集中在先进节点上，其存储业务计划将重点放在基于尖端节点竞争力的盈利能力上。

今年第一季度，三星将继续重点销售HBM、DDR5、UFS 4.0和服务器SSD等高附加值产品，推动盈利能力持续提升。

尽管今年市场仍存在不确定性，但三星相信存储业务将持续复苏。

SK海力士：第一家实现季度亏损业绩。

今年四季度存储企业业绩逆转已成为普遍趋势。

SK海力士是第一家在单季度实现全公司扭亏为盈的存储公司。

财报显示，SK海力士本财年第四季度合并营收为11.0万亿韩元，营业利润为0.万亿韩元，成功扭亏为盈。

SK海力士仅用一年时间就摆脱了自今年第四季度以来一直持续的经营亏损。

SK海力士季度毛利率和净利润率表现（来源：SK海力士财报）但全年仍处于亏损状态。

SK海力士实现年营收32.0万亿韩元，营业亏损7.73万亿韩元，营业利润率为-24%。

SK海力士业绩（来源：SK海力士财报）对于为何能快速扭亏为盈，SK海力士表示，去年在DRAM方面，公司以领先市场的技术实力积极响应客户需求，使其主要产品DDR5 DRAM和HBM3营收同比分别增长超过4倍和5倍。

针对高性能DRAM不断增长的需求，SK海力士将顺利进行AI用HBM3E内存的量产以及HBM4的研发。

同时，将及时向服务器、移动终端供应DDR5 DRAM、LPDDR5T DRAM等高性能、大容量产品。

市场。

此外，为了应对AI服务器不断增长的需求和端侧AI应用的普及，公司将全力准备大容量服务器模块MCRDIMM和移动终端模块LPCAMM2，从而继续保持技术优势。

边缘。

此外，对于市场复苏相对缓慢的NAND闪存来说，今年将主要关注投资和支出的效率。

随后，SK海力士决定通过专注于eSSD等高端产品来扩大销量、提高利润并加强内部管理。

美光科技：抓住AI机遇去年12月，美光公布了截至11月30日的财年第一季度财务报告。

美光该季度营收47.26亿美元，同比增长15.6% %，环比增长17.86%。

美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 透露，得益于生成式 AI 的普及，推动了云端高性能 AI 芯片对 HBM 的强劲需求，美光的 HBM 产能预计已售罄。

同时，全年PC销量预计将增长1~5%，结束连续两年的下滑；智能手机需求预计也将出现复苏迹象。

展望未来，美光表示已做好充分准备，抓住人工智能给终端市场带来的巨大机遇。

预计第二财季营收约为53亿美元，同比大幅增长。

2019年企业基本面将有所改善，行业TAM有望在2020年实现突破。

除了海外厂商之外，国内不少企业也认为全球存储市场正在逐步复苏。

从市场综合情况来看，存储厂商严格控制出货节奏，下游厂商积极备货。

目前价格传导机制比较顺畅。

内存芯片掀起涨价潮。

巨头表现回升的背后，也是一个信号：一度“持续下跌”的存储芯片价格开始出现逆转。

据了解，去年10月以来，DRAM内存芯片和NAND闪存芯片的价格持续反弹。

去年第四季度，Mobile DRAM合约价格季度涨幅预计扩大至13%至18%。

NAND Flash方面，第四季度eMMC和UFS合约价上涨约10%至15%，多型号存储芯片均出现涨价。

据内存模组厂商透露，三星电子、SK海力士、美光等主要内存厂商计划在今年第一季度将DRAM价格上调15%-20%。

至于今年内存芯片市场情况，全球市场研究公司TrendForce最新调查显示，DRAM产品合约价从今年第四季开始下跌，连续八个季度下跌，而后于第四季开始上涨。

今年季度。

NAND Flash方面，合约价从今年第三季度开始下跌，连续四年下跌，之后从今年第三季度开始上涨。

在全年市场需求前景仍保守的前提下，两种产品的价格走势取决于供应商的产能利用率。

TrendForce预计今年第一季度DRAM合约价将上涨约13%至18%； NAND Flash价格将上涨18%至23%。

第二季度，DRAM和NAND Flash合约季度涨价均收敛于3~8%。

由于第三季度为传统旺季，DRAM与NAND Flash合约价涨幅有望同时扩大至8~13%。

第四季度，只要供应商能够保持有效的生产控制策略，上升趋势应该会持续下去。

预计DRAM合约价格环比上涨约8-13%。

预计NAND Flash合约价季度涨幅为0~5%。

其中，在DRAM市场，DDR5和HBM渗透率的提升将进一步推高整体平均售价，从而扩大合约价格环比涨幅。

据Gartner数据显示，全球半导体市场规模预计同比增长16.8%，达到1亿美元。

这一增长主要由存储芯片推动，预计每年增长 66.3%。

具体来说，2018年全球DRAM市场预计将达到1亿美元，同比增长88%；随着NAND价格触底反弹，预计2020年全球NAND市场强劲复苏，同比增长49.6%，达到1亿美元。

总体来看，2020年存储价格基本延续环比价格增长趋势，原有存储厂商扭亏为盈指日可待。

下游需求持续回暖。

作为全球半导体市场的“晴雨表”，存储芯片价格止跌回升，或预示着新的市场周期的到来。

除了上游企业坚决实施去库存策略外，下游消费电子市场的复苏、AI相关需求的兴起以及HBM的崛起也逐渐成为存储行业复苏的“加速器”。

作为半导体产业三大支柱之一，存储芯片的重要性不言而喻，广泛应用于消费电子、智能终端、数据中心等多个领域。

消费电子触底反弹三大应用市场中，现阶段智能手机需求较为明确，全球手机销量环比回升。

在华为强势回归以及国产手机产能配置提升的影响下，中国手机市场也得到提振。

PC市场需求环比也在逐步改善，渠道库存也恢复到正常水平。

在新的处理器平台和Windows更新的推动下，明年会有一定的换机需求。

据IDC预测，半导体市场的两大关键驱动因素预计将在2020年复苏。

智能手机销量继去年下降5%后，今年将增长4%。

IDC 预计 PC 销量继去年大幅下降 14% 后，今年将增长 4%。

可见，消费电子市场整体正以缓慢而稳定的步伐逐步扭转低迷，中长期有望复苏。

同时，随着5G、物联网、AI等技术的普及，AI PC、智能手机等智能终端也将贡献内存需求的增长。

今年被大多数PC厂商视为“AI PC元年”。

运行本地大型模型的AI PC对内存的要求更高，内存传输速率更高，内存空间更大。

据悉，AI PC的DRAM容量约为普通PC的2倍。

前段时间，高通、AMD、英特尔相继发布了具备AI性能的处理器。

此外，微软的Windows 10将于2020年停止服务。

软件、硬件和处理器的更新很可能会带动新一波PC换机需求，同时也为内存——尤其是DDR5带来一波市场增长。

虽然目前的量还比较小，但随着时间的推移，将会带动更多的存储芯片需求。

AI浪潮提振复苏动力。

随着AI相关应用的加速普及，也将为存储市场带来进一步的复苏动力。

尤其值得关注的是，被AI服务器引爆的HBM存储需求快速增长，价格也随之疯涨。

HBM“拯救”存储芯片巨头的财报也成为眼下的一大亮点。

SK海力士在财报中指出，人工智能服务器和移动应用需求的增加推动了ASP的上涨。

主要产品DDR5、HBM3销量较去年同期分别增长超过4倍、5倍以上，并积极开发HBM4，同时为客户提供高性能DDR5、LPDDR5T等大容量产品。

服务器和移动市场，以满足市场的需求。

对高性能 DRAM 的需求不断增长。

SK海力士能够实现业绩大幅增长并扭亏为盈，最关键的推动力是先进的DRAM芯片，尤其是HBM。

当前存储行业面临的共同命题是如何提高盈利能力。

领先存储厂商纷纷表示将加大对适合AI时代的高性能存储产品的投入。

美光还表示，生成式AI带动了AI服务器的需求，并成为公司业务的有力支撑。

AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是传统服务器的8倍和3倍，预计将带动服务器存储需求数倍增长。

其中，搭载HBM芯片的高端AI服务器GPU已成为主流。

可见，生成式AI带来了HBM需求的上升，将存储芯片行业提前从库存调整和亏损的“水深火热”中拯救出来。

虽然今年削减开支是重头戏，但存储芯片巨头们还是相当愿意投资HBM的。

TrendForce调查显示，面对NVIDIA、AMD、亚马逊等云服务厂商自研芯片订单增加，存储厂商正尝试通过增加TSV产线来扩大HBM产能。

在AI浪潮的推动下，HBM的需求持续上升。

内存芯片制造商正在做好准备，应对 HBM 等高性能内存产品需求的激增。

引领HBM市场的SK海力??士正在努力通过提高生产率、加快设备交付时间以及减少其他方面的投资来保证HBM3的产能和投资；已经稳坐全球存储芯片第一的三星自然不愿意接受HBM的前景。

细分市场落后于SK海力士，也在加大力度争取新订单，重点销售HBM等高附加值产品；美光科技也紧随其后，其HBM3E预计将于今年第三季度/季度推出。

发货将于第四季度开始。

美光科技公布了针对人工智能基础设施需求的解决方案路线图。

从原工厂计划来看，预计HBM钻头的年供应量将增加%。

TrendForce此前预测，2020年HBM需求将同比增长58%，预计2020年增长约30%。

根据Omdia预测，HBM市场年总营收将达到25亿美元。

此外，AI服务器不仅提振HBM，还快速增加DDR5的需求，促使厂商快速增加出货量。

基于上述趋势，HBM3、DDR5、NAND等高端存储产品销量开始增长。

随着当前半导体下行周期逐渐恢复，领先的存储厂商将持续推进盈利恢复的进程。

主要关注大容量高性能工业类型，尤其是AI时代的内存需求。

从需求端综合看，智能手机、PC毛利率提升，终端库存基本清理，未来新品发布、产能升级等都带动需求改善；服务器方面，AI算力紧缺带动HBM需求，三大厂商争相布局HBM，叠加通用服务器CPU升级推动DDR5渗透，下半年需求有望加速年。

此外，汽车存储市场发展迅速。

随着汽车新四化趋势的不断推进，车载存储器的需求不断增长。

据Yole报告显示，2020年汽车内存市场规模将达到43亿美元，预计到2020年年均复合增长率将达20%，超过2020年内存市场和汽车半导体市场的增速。

同一时期。

此外，与高速存储、高可靠性、数据安全相关的应用也将具有巨大的发展潜力，如5G基站、物联网、云计算、大数据、智能工厂、可穿戴设备等新兴应用，对存储芯片影响很大。

对功耗、安全性、传输速率、体积和成本都会有更高的要求。

这些细分应用虽然短期内无法直接改变存储芯片市场的大趋势，但其丰厚的利润空间和增量也会在一定程度上让存储芯片厂商受益，长期需求值得关注。

展望明年，存储芯片的供需将逐渐达到平衡，带动价格缓慢上涨。

不过，也有业内人士强调：“半导体行业将从今年开始全面反弹，在原厂减产效应影响下，晶圆价格上涨的趋势已经形成，但目前下游市场虽然有一定的复苏”在内存采购需求方面，后续涨价的幅度和频率仍取决于下游终端需求能否形成持续支撑，需要持续关注宏观经济复苏情况。

“内存芯片是半导体最规范的市场。

周期性显着，市场弹性强。

，被视为半导体产业周期的风向标。

同时，在半导体行业的众多细分市场中，存储器占有很大的比重，也是半导体行业复苏的主要推动力之一。

全球半导体及存储市场规模及占比（亿美元，%）资料来源：WETS、国联证券研究所据了解，存储芯片销售走势与整体半导体走势高度协调，但波动幅度处于前列。

行业。

从历史数据来看，半导体和存储细分领域呈现收敛的周期性，但存储板块的波动性位居行业前茅。

今年以来，全球半导体行业经历了多个周期，目前正处于今年底以来的上升周期。

当整体行业处于下行周期时，存储市场往往受到的影响更大。

相应的，如果处于持续从低谷中复苏的上行周期，存储芯片市场也会相对受益更多。

IDC分析认为，经历了行业低迷周期后，2020年半导体市场将开启新一轮复苏。

存储芯片是半导体行业的第二细分市场。

自消费市场需求疲软以来，存储芯片已成为受影响最严重的细分市场之一。

其复苏迹象对于半导体行业也具有“风向标”意义，也可能对半导体行业有所暗示。

会加速恢复。

不过，也有声音指出，与前几轮行业周期不同，本轮内存市场反转，来自需求端的推动力不及上游原厂减产的效果，而是加速行业走向全面转型。

通过减少供应来平衡供需。

“减产是原始厂商的最后手段，在本轮调整中，上游各大存储厂商面临亏损和高库存的双重压力，只能通过减产来重新平衡供需。