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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

第三届全球集成电路企业家大会暨IC China2020于10月14日在上海开幕,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、北京赛迪展览有限公司、中国电子报社、上海市人民政府主办由集成电路行业协会、赛迪智库集成电路研究院、赛迪顾问有限公司主办的第三届全球集成电路企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China)在上海开幕。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、上海市人民政府副秘书长陈明波、中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学出席开幕式并致辞。

美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼首席执行官Keith D. Jackson发来特别视频致辞。

开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张莉主持。

会议图片 工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是战略性、基础性、先导性产业,支撑经济社会发展,是新型基础设施的基石。

,是信息社会的粮食,是世界各国高科技竞争的战略战场。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东指出,我国集成电路产业发展已驶入快车道,年均复合增长率超过20%。

2019年,我国集成电路产业规模达到1亿元以上,同比增长15.8%。

这与国务院的决心、地方政府的坚持、集成电路产业的精准聚焦、产业链上下游各环节的团结密不可分。

关于中国集成电路产业发展,杨旭东表示,中国集成电路产业始终坚持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源,不断深化国际合作,持续推动技术创新,并努力融入全球生态系统。

目前,中国占全球市场份额近50%,已成为全球最大、增长最快的集成电路市场。

外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献超过30%,已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。

他强调,中方愿进一步加强同各国合作,欢迎世界各国企业来华投资兴业。

上海市人民政府副秘书长陈明波在致辞中指出,近年来,上海集成电路产业取得了长足发展。

上海集成电路设计、制造、装备、材料、封装测试等领域的发展在全国名列前茅。

上海市人民政府副秘书长陈明波表示,目前,上海已聚集100多家半导体企业,总投资超过1亿元。

2001年以来,上海工业增速一直在17%左右。

同时,上海市政府高度重视集成电路产业人才的培养和吸引,人才集中率约为40%。

陈明波表示,随着户口政策的开放,人才的集中度将进一步提高。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学认为,疫情虽然影响了终端需求、物流等领域,但造成了一定的负面影响,从而影响了半导体产业的发展。

但在线办公、视频会议、在线教学等新兴应用需求的兴起,也给半导体行业的发展带来了新的机遇。

未来,中国半导体产业将继续加强与全球半导体产业合作交流,扩大开放,分享全球半导体产业发展成果。

美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼首席执行官Keith D. Jackson表示,半导体行业依赖全球市场和全球供应链。

为了蓬勃发展,该行业需要开放贸易和持续创新。

这不仅是行业健康发展的基石,也是消费者持续享受科技福利的必要前提。

Jackxin强调,半导体产业是全球性的,任何国家都无法独立于整个产业链。

中国政府信守承诺,坚定不移地实行开放政策,稳定外贸投资。

这一做法坚定了外商投资企业的信心。

上午,中国工程院院士、浙江大学微钠电子学院院长、芯创智(北京)微电子有限公司董事长吴汉明致开幕辞。

北京)微电子有限公司董事长吴汉明表示,目前20纳米以上技术节点占市场产能的82%。

我国在这些工艺节点上有巨大的创新空间和市场空间,因此这些工艺节点需要国内企业大力开发。

此外,吴汉明认为,集成电路产业的发展还需要巨大的资金投??入、人才储备、战略壁垒和产业壁垒的突破。

对策包括拥有相对可控的产业链和专利库。

中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张莉 中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张莉表示,随着资金的发展、技术、产品、人才等方面的竞争加剧,当前全球集成电路产业进入重大转型变革发展时期。

未来,5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。

预计今年全球半导体市场将达到万亿美元,市场前景十分广阔。

张黎在会上强调,中国的发展离不开世界,世界的发展也需要中国。

集成电路产业是全球性产业,任何国家都无法形成自己的体系。

他表示,中国正在持续营造开放合作、公平竞争的产业发展环境,在全球范围内促进分工、协作、共享,在公平竞争中实现产业繁荣。

与此同时,中国正在全面系统地出台优化营商环境、维护公平市场竞争、加强财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面的优惠政策。

知识产权、市场应用。

,集成电路产业投资环境不断改善。

美国半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·纽菲尔德 (John Newfield) 通过视频向嘉宾介绍,当今,半导体行业面临着独特而艰难的挑战——摩尔定律正在逼近物理极限。

芯片创新成本增加、疫情侵袭、逆全球化浪潮以及相关经贸脱钩风险上升等,近年来美国半导体企业将营收的五分之一用于研发每年的研发费用接近1亿美元。

此外,紫光展锐(上海)科技有限公司常务副总裁周晨、默克中国区总裁兼中国区高性能材料业务董事总经理Allan Gabor、上海华虹宏力半导体制造有限公司常务副总裁股份有限公司总裁周卫平作为演讲嘉宾,对集成电路未来的发展趋势和挑战进行了展望和分析。

开幕致辞由上海市经济和信息化委员会副主任付新华主持。

下午的主题演讲中,芯原微电子(上海)有限公司董事长兼总裁戴为民、上海随源科技有限公司创始人兼首席执行官赵立东、新思科技中国副总经理谢忠辉、上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚、地平线公司创始人兼首席执行官于凯、博世汽车电子中国区总裁安达里、盛美半导体设备有限公司董事长王辉刘卫平董事长,全球半导体联盟(GSA)联合创始人、首席执行官兼总裁Jodi Shelton,上海张江高科技园区开发有限公司副董事长兼总经理豪威科技股份有限公司何大军高级副总裁吴晓东发表了精彩演讲。

主旨演讲环节由中国半导体行业协会副理事长、上海集成电路行业协会秘书长徐伟主持。

来自美国、欧洲、韩国、日本、台湾、中国等国家和地区的企业家、行业组织、专家学者;国内外相关行业协会、科研院所、金融机构、热点领域用户代表;国内外产业链龙头企业代表及国内外新闻媒体参加了本次大会。

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

为凸显专业技术特色,聚焦当前行业热点,本次大会除主论坛外,还将于10月15日举办六场分论坛和一场高峰论坛,分别是:5G芯片论坛与半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V创新应用论坛、国内核心动能高峰论坛及飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态地图新闻发布会。

与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会(IC China)将在上海新国际博览中心举行。

展览面积将超过0平方米,参展企业超过100家,预计参观人数将超过2万人。

展会共设有半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体装备材料、半导体创新应用、半导体制造与封装测试六大展区。

以多种形式展示集成电路产业发展成果,展示集成电路领域新技术。

新产品,新服务。

领先的集成电路企业积极参展,包括清华紫光、中芯国际、中国微电子、东京精密、迪斯科、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、大唐电信、天水华天、江苏长电、同富微电子、宁波江峰、吉塔半导体、燧源科技、上海微电子、北方华创、华海清科、禾健、长晶科技、盛美半导体、爱博金电等企业已确认参展,来自北京、上海、天津的企业、深圳、陕西、苏州、无锡、南京、山东、韩国等国家和地区纷纷组团参展。

展会同期还举办了产业应用对接会、产业考察及招聘会、城市主题日等丰富多彩的现场活动。

行业应用对接会邀请长鑫存储技术有限公司、华润微电子有限公司、长江存储技术有限公司采购部门负责人坐镇现场,与杭州长川会面科技有限公司、宁波江丰电子材料有限公司、苏氏易特(上海)检测技术有限公司、南瑞科技(北京)有限公司、无锡奥斯瓦尔特科技有限公司、健康瑞安股份有限公司、福建亚鑫电子材料有限公司等参展企业进行现场交流,实现精准对接,可以最大程度地为供需双方节省沟通成本,实现共赢。

为帮助行业吸引更多优秀半导体人才,IC China组委会携手上海集成电路行业协会、摩尔人才云,积极搭建半导体行业与各大高校的合作平台。

本次活动吸引了NXP、唐、格科、华虹宏力、环旭电子、博通、乐鑫、安吉、吉塔、盛美、兆易创新、艾为、联发科技、Edwards、寒武纪、晶晨、科天、cadence、长江等19家公司的HR人员仓储现场发布招聘要求。

复旦大学、同济大学、华东师范大学、上海大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海交通大学、上海理工大学、上海应用技术大学、中文大学的对口生科学院等通过“就业指导”和“安排学生实习、就业、参观”等项目,促进产学研交流,增强学生对半导体行业的了解,吸引更多专业人才本届展会重点推出以“创西安·创未来”为主题的西安集成电路产业合作交流会。

西安集成电路产业良好的投资环境,促进西安的优惠政策和集成电路产业的发展。

产业影响力,全面提升西安吸引集成电路产业龙头企业的力度。

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

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