嘉银金科：三季度净利润1.25亿元，同比增长41.2%
06-18
基于格芯先进 FinFET 平台的下一代高带宽存储器解决方案旨在为基于云的人工智能提供所需的容量和速度应用和功耗台湾新竹，2019 年 11 月 5 日 - GLOBALFOUNDRIES? 和 SiFive, Inc. 今天在中国台湾举行的 GLOBALFOUNDRIES 技术大会 (GTC) 上宣布，他们正在开发基于 GLOBALFOUNDRIES 最近发布的 12LP+ FinFET 计划的解决方案合作扩展搭载高带宽内存（HBM2E）技术的下一代高性能DRAM，同时提供2.5D封装设计服务，以实现人工智能（AI）应用的快速推出。
为了满足数据密集型人工智能训练应用的容量和带宽，系统设计人员需要将更多带宽压缩到更小的区域，同时保持合理的功耗。
SiFive基于格芯12LP平台和12LP+解决方案的可定制高带宽存储器接口将使高带宽存储能够轻松集成到单个片上系统（SoC）解决方案中，从而在计算和计算领域提供快速、快速和高效的AI应用。
有线基础设施市场。
节能数据处理。
作为合作的一部分，设计人员还将可以使用 SiFive 的 RISC-V IP 产品组合和 DesignShare IP 生态系统。
该系统利用格芯的12LP+设计技术协同优化（DTCO）来帮助他们显着提高芯片专业化、提高设计效率并快速高效地提供差异化??的SoC解决方案。
SiFive IP业务部门副总裁兼总经理Mohit Gupta表示：“SiFive的参考IP平台采用HBM2E技术进行扩展，并基于高性能GF 12LP+解决方案构建，为下一代SoC和加速器提供更高水平的性能。
性能和集成。
部署高度优化的芯片需要高度可定制的功能，以平衡低功耗和更小面积的需求，并在低延迟性能/毫瓦比下实现AI所需的更高TOPS，以满足应用需求。
”首席技术官Ted Letavic表示格芯计算和有线基础设施战略业务部 (CWI SBU) 的负责人表示：“格芯长期致力于提供差异化??的 FinFET 应用专用解决方案和 IP，帮助客户开发适用于人工智能应用的性能增强型产品。
结合格芯先进的 FinFET 平台和 SiFive 独特的设计方法，我们将开发独特的高性能边缘计算解决方案，使设计人员能够充分利用数据爆炸的优势。
“格芯的 12LP+ 是一款针对人工智能训练和推理应用的创新解决方案，为设计人员提供高速、低功耗 0.5Vmin SRAM 位单元，以实现处理器和内存之间快速、节能的数据传输。
此外，2.5 的新型中介层D 封装有利于高带宽内存和处理器的集成，从而实现快速、节能的数据处理。
位于纽约马耳他的格芯 Fab 8 正在开发基于格芯 12LP 和 12LP+ 接口的 SiFive 以及客户可定制的 IP 解决方案。
上半年开始优化芯片设计，为高性能计算和边缘人工智能应用开发差异化解决方案。
关于SiFive：SiFive基于免费、开源的RISC-V指令集架构，提供市场就绪的产品。
处理器核心IP和芯片解决方案，SiFive的领导团队由经验丰富的芯片行业高管和RISC-V发明者组成，通过定制、开源架构处理器核心帮助SoC设计人员缩短产品上市时间。
通过为所有垂直市场的系统设计人员提供优化的芯片，节省成本并帮助构建基于 RISC-V 的定制半导体行业。
SiFive 在全球设有 15 个办事处，并收购了 Sutter Hill Ventures、Qualcomm Ventures、Spark。
Capital、Osage University Partners、成为、华米科技、SK 海力士、英特尔投资和西部数据。
欲了解更多信息，请访问 Five.com 关于格芯：GLOBALFOUNDRIES 是特种工艺半导体领域的全球领导者。
工厂，提供差异化??、功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。
GF 拥有广泛的工艺平台和功能，并提供设计、开发和生产的独特集成。
服务。
GF 在美洲、亚洲和欧洲拥有大规模的制造足迹，提供灵活性和适应性，以满足全球客户的动态需求。
GF隶属于阿布扎比穆巴达拉投资公司。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器