据说三星电子和SK集团将进行大规模投资以扩大其系统半导体业务。
据BusinessKorea报道，三星电子平泽P3工厂于今年4月开工，计划于今年下半年竣工。
它将拥有相当于25个足球场大小的洁净室，使其成为世界上最大的半导体工厂。
与2016年开始运营的平泽P2工厂一样，它将被建成内存和系统半导体的综合生产基地。
三星计划到今年建设六家半导体工厂。
业界预测，三星最早将于2020年开始建设P4工厂。
三星还计划在德克萨斯州泰勒建设一座代工厂，生产最先进的亚5纳米（sub-5-nm）系统半导体。
三星目前在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产用于 IT 设备的功率半导体和用于通信的 14 纳米半导体。
三星每年总投资为39.5万亿韩元，其中半导体投资为32.9万亿韩元。
今年第三季度投资33.5万亿韩元，其中30万亿韩元用于半导体业务。
尽管三星表示未来三年将投资1万亿韩元，但有人预测到2020年，将在代工等非内存领域投资超过30万亿韩元。
SK集团正在通过SK海力士和SK电讯进入系统半导体市场。
SK电讯决定将其人工智能（AI）半导体业务转让给将于下月4日成立的新公司“Sapeon韩国（暂定名）”。
SK电讯今年11月推出了AI芯片品牌“Sapeon”以及韩国首款AI芯片“SapeonX”。
三星与SK海力士在半导体内存相关技术上进行合作，并将生产业务外包给台积电。
SK海力士今年10月收购了韩国本土代工厂“KeyFoundry”，使其8英寸代工产能翻倍。
业界预测SK集团将把其系统半导体设计能力与新收购的代工公司和SK海力士的存储器业务结合起来，推出无晶圆厂业务。
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