国家知识产权局关于印发《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》
06-06
德国斯图加特——博世正在加大投资，以更好应对全球芯片供需缺口。
德累斯顿晶圆厂竣工后不久，全球领先的技术和服务提供商博世宣布追加投资数亿元人民币，进一步建设芯片工厂。
博世计划每年投资超过4亿欧元，扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。
博世董事会主席Volkmar Denner博士表示：“芯片的需求仍在激增。
鉴于目前的情况，博世将全线提高半导体产能，以便为客户提供最好的支持。
”团体。
大部分投资将专门用于博世在德累斯顿新建的毫米晶圆厂，该工厂将在2019年进一步提高产能。
明年，将斥资约1000万欧元建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。
到2020年，博世将总计投资1.5亿欧元在罗伊特林根建设无尘车间。
“这些投资计划再次证明了拥有核心半导体技术生产能力的战略重要性，”丹纳博士说。
德累斯顿产能提升正在加速，罗伊特林根正在建设无尘车间。
“我们的目标是提前完成德累斯顿的芯片产能提升计划，并扩建罗伊特林根的无尘车间，我们可以多生产一颗芯片。
”有效改善现状。
”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。
目前罗伊特林根拥有0平方米的无尘车间。
在此基础上，将建设更多平方米的无尘车间。
分两期进行，一期改造为平方米毫米晶圆生产面积，总生产面积将增至0平方米，目前主要工程已完成办公区改建。
近几个月，博世的毫米晶圆产能已增加约10%，并通过走廊将其与现有晶圆厂连接起来。
该项目投资额已达1万欧元，此举将帮助博世准确应对MEMS传感器（微机电传感器）和碳化硅功率半导体的供需缺口。
二期扩建工程计划年底前新增一平方米无尘车间。
对于第二阶段的扩建，博世将每年投资约10,000欧元。
此外，博世还将在罗伊特林根工厂提供与半导体开发相关的就业机会。
考试中心位于苏州和槟城。
2009年成立的博世苏州MEMS传感器测试中心也于今年2月宣布扩大投资3.6亿元，并追加1.2亿元实验室研发投入。
扩建后的无尘车间总面积为平方米。
达产后，预计年销售额将增加30亿元。
同时，博世将在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心，用于测试半导体芯片和传感器。
检测中心占地面积约0平方米，包括洁净室、办公区、研发中心和培训场地，最多可容纳2名员工。
该测试中心计划于2019年投入使用。
半导体微机电系统的独特卖点是博世在各项业务中取得成功的关键。
博世很早就认识到微机电技术的潜力，并在半导体元件生产方面拥有 60 多年的经验。
博世是少数既了解 MEMS 行业又是电子和软件专家的公司之一，能够将这种决定性的竞争优势与其半导体制造能力结合起来。
作为世界领先的技术和服务提供商，博世自 2006 年以来一直在罗伊特林根生产用于消费电子和汽车应用的半导体元件。
汽车中的现代电子设备是减少碳排放、预防交通事故和提高汽车能源效率的基础。
动力总成系统。
“博世能够利用其在半导体和汽车领域的专业知识来开发高性能电子控制系统。
我们的客户和无数希望未来继续享受安全高效旅行的人都将从中受益。
”Kroeger 说道。
德累斯顿工厂于今年 7 月开始生产毫米晶圆，比原计划提前了六个月，最初用于博世电动工具。
为汽车客户生产的芯片于 9 月份开始生产，比原计划提前了三个月。
自2018年推出毫米晶圆技术以来，博世已投资25亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿的两座晶圆厂。
此外，博世还投资数十亿欧元用于微机电技术的开发。
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