中诚信已完成A轮、A+轮融资,科技携手资本,支撑信贷科技智能化升级
06-17
根据咨询机构YoleDeveloppement的数据,半导体厂商在先进封装领域的每年资本支出约为1亿美元。

该机构表示,每年先进封装市场规模约为27.4亿美元。
它还预测,到2020年,该市场将实现19%的复合年增长率,届时先进封装市场规模将达到每年78.7亿美元。
据该机构统计,英特尔投资35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB的开发。
其他主要参与者包括在该领域投资 30.5 亿美元的台积电和投资 20 亿美元的日月光。
凭借其 FoCoS 产品,日月光成为目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的 OSAT。
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