道明微博 据道明微博消息,5月28日,杭州道明微电子有限公司集成电路及功率器件系统新一期综合包装工厂奠基仪式在杭州综合保税区隆重举行。
投资计划分两期实施。
一期占地面积约6.87万平方米,首期投资9.5亿元。

预计主厂房将于今年一季度竣工,三季度投入使用。
二期规划用地约31,300平方米,投资将用于实施晶圆级先进封装项目。
整体项目总投资不少于25亿元,达产后预计年产值3-50亿元。
据钱塘发布的消息,杭州道明微电子有限公司成立于2020年5月10日,位于杭州综合保税区。
主要生产光伏功率器件系统模块、车载电源系统模块、射频系统模块、光电系统模块及晶振圆形级封装产品,广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网等领域系统等领域。
目前,道明微在综合保税区天宇太阳能园区拥有约1.6万平方米的厂房,规划年产功率半导体模块和射频系统集成模块7亿只。
今年12月正式投产,2018年将达设计产能。
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