移动支付技术服务商“徽商通盈”完成数千万元A轮融资
06-17
中国电子报4月20日，日本京瓷集团董事长谷本英夫表示，由于目前5G和数据中心需求不断上升，将投资1亿日元（约31.4亿日元）正在扩建鹿儿岛川内工厂的半导体零部件工厂。
新工厂将于今年5月开工建设，预计今年10月开始生产，雇用3名新员工。
日本京瓷集团一直深度参与精密陶瓷的研发和生产。
鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体等用途的陶瓷封装材料。
京瓷表示，本次扩建完成后，鹿儿岛川内工厂的产能将增加4.5倍，成为京瓷在日本最大的工厂。
目前，随着物联网的发展和5G通信的普及，计算机、智能手机、数据中心、汽车等各类产品所用的半导体需求快速增长，市场规模将不断扩大。
与此同时，半导体制造设备中使用的精密陶瓷元件也面临着需求的大幅增长。
京瓷为了应对市场需求的激增，推出了一系列的扩产活动。
2019年4月，京瓷表示，将在本财年开始的三年内将设备投资规模扩大至1亿日元（约6000万元人民币），每年设备投资将达到1亿日元（约75.5亿元人民币） 。
人民币）创历史新高。
随着5G的全面普及，陶瓷封装和电子元器件的需求大幅增长。
京瓷将重点关注日本和东南亚的工厂，改善生产设备，提高供应能力。
该公司计划加强位于日本鹿儿岛县的主要工厂的生产，并计划增加在泰国的投资，以增加晶圆组件等电子元件的产量。
10月1日，京瓷宣布将投资约1亿日元（约合人民币5亿元）在越南新建半导体封装工厂。
11月29日，再次表示，为了确保精密陶瓷业务进一步扩张所需的生产面积以及其他业务的设备扩充，决定设立7-1和7-2工厂位于鹿儿岛县的国分工厂。
生产将分别于2020年10月和2020年10月开始，鹿儿岛县国分工厂的同类产品产能将增至原来水平的约2倍。
半导体行业专家迟先念告诉《中国电子报》记者，京瓷在各类封装基板半导体元件中占有较高的市场份额，约为50%。
其中，京瓷是陶瓷封装基板市场的绝对领导者，其全球市场份额一度高达80%。
日本京瓷此次扩产，将进一步扩大其在陶瓷封装基板领域的全球市场优势，挤占同领域其他国际厂商的市场份额，给其他陶瓷封装基板企业带来竞争压力，甚至给其带来竞争压力。
重返市场的机会。
达到占据全球80%以上份额的巨头地位。
最近一次会议将于2020年4月28日14:00举行。
第十一届CHIP中国晶芯在线研讨会将聚焦汽车电子。
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