无人机送的外卖即将抵达你的后院
06-21
PC阵营曾经非常简单:微软生产系统,英特尔生产处理器,OEM厂商生产产品。
这种情况已经持续了20年。
不过,在目前的PC阵营中,高通和AMD正在后来居上,与英特尔几乎占据了全球三分之三的份额。
曾经看似牢不可破的“Wintel”联盟似乎正在逐渐成为历史。
在最近的台北电脑展(Computex)上,这三个厂商都发表了主题演讲,并介绍了他们最新的处理器产品(高通继续推出Snapdragon。
高通和微软越来越近。
如果说微软最近和谁关系最好,除了来自 OpenAI 的消息称,XDA 报道称,微软全新的“Copilot+”系列新 AI 功能将率先在搭载高通芯片的 Arm 设备上推出,这也是 Windows 首次在 Arm 上推出。
Copilot+ 预计要到今年第四季度才会登陆英特尔和 AMD 平台,微软表示它是第一个支持高通设备的,因为其 X 系列处理器 NPU 集成了 45 TOPS 计算能力的 NPU(神经网络处理器)。
45 TOPS也是微软和英特尔之前定义的AI PC的门槛,也就是现在的Copilot+ PC,微软的说法耐人寻味,因为AMD在电脑展上发布的Ryzen AI系列处理器集成了50 TOPS NPU。
而英特尔则在电脑展上宣布了其新一代AI处理器“Lunar Lake”,NPU性能达到48 TOPS。
均高于骁龙X系列。
虽然有点出乎意料,但微软的做法也在情理之中。
除了AI之外,微软今年的另一个重点是Windows on Arm。
在上个月的微软Build大会上,Windows on Arm也作为重要组成部分被介绍。
据悉,微软对高通Snapdragon X Elite芯片非常有信心。
相信这款芯片的性能最终能够满足Windows on Arm的需求。
它还认为搭载Snapdragon X Elite的Surface可以击败苹果的MacBook AirArm。
有什么好处?其实有一个非常直观的对比:微软与高通联合推出Surface Pro▲ 左:Surface Pro X,右:Surface Pro 7,来源:The Verge 虽然 Surface Pro 后来出现,但苹果 M1 却让微软和高通更加尴尬。
于是,高通痛定思痛,推出了Snapdragon网站,宣布Creative Cloud全家桶原生版本即将推出。
至于新推出的Windows on Arm能否一雪前耻,我们很快就会知道——本月,搭载Snapdragon X系列处理器的设备将正式向消费者推出。
双重夹击下,昔日老大哥英特尔寻求变革。
Windows on Arm 正在蓬勃发展,微软也在大力投资。
最不愉快的可能就是Intel了。
高通Snapdragon 为了追赶基于Arm的高通Snapdragon X Elite,Lunar Lake在功耗和AI性能方面进行了增强。
与上一代相比,Lunar Lake的SoC功耗降低了高达40%,NPU性能也终于达到了英特尔和微软制定的AI PC标准,达到48 TOPS,提升了4倍多超过了上一代,也超越了高通骁龙。
X精英。
除了NPU提供的AI性能外,代号Battlemage的新GPU架构集成了新的XMX阵列,可以作为第二个AI加速器,提供67 TOPS性能。
此外,GPU还搭载了Xe2 GPU核心,游戏和图形性能较上一代提升1.5倍。
凭借NPU、GPU和CPU提供的5 TOPS算力,Lunar Lake的AI平台总算力达到了TOPS。
这次Lunar Lake还将16/32 GB的LPDDR5X RAM直接集成到芯片封装中。
英特尔表示,这种方式可以减少40%的数据传输负载。
过去,当英特尔占主导地位的公司“Wintel”时,微软和OEM厂商几乎没有选择。
市场上最好的芯片只有英特尔。
哪怕Intel的更新越来越小,轻薄芯片已经热得无法消耗,他们还是得硬着头皮用。
。
逐渐追赶的高通和AMD终于改变了这个日益乏味的市场。
高通骁龙X Elite不仅拥有Arm平台固有的低功耗优势,而且在性能上实现了跨越式发展,为轻薄设备提供了更好的选择。
至于X86平台,AMD近年来一直是后来者。
在台北Computex展上,其不仅展示了面向移动设备的全球最高NPU算力的Ryzen AI系列AI芯片,还展示了性能超越英特尔的“全球最强”桌面机型。
锐龙系列芯片。
▲ AMD 在台北电脑展上发布了 Zen5 新架构芯片。
可见,微软也对昔日并肩作战的老朋友失去了信心。
以实际行动直接支持AMD和高通。
其Surface产品就推出了这两款处理器。
版本,尤其是最新的Surface Pro和Surface Laptop,商用版本主要搭载Snapdragon X系列处理器,Copilot+尚未在Intel上推出。
因此,Lunar Lake是Intel面向变革的产品。
它改用了台积电技术并采用了新的架构设计。
把这两年的牙膏都挤掉了。
纸质数据比上一代高出好几个台阶。
它还将新势力命名为高通。
,势必捍卫其行业主导地位。
今年秋天,月湖将正式亮相。
目前,Core Ultra芯片仅交付了1万颗,距离英特尔今年出货1万颗芯片的目标还有很大差距。
因此,月湖很快就被推到了风口浪尖,有一种紧迫感。
其意义是。
在人们意见分歧的PC阵营,AI或许能够求同存异。
与苹果的Mac不同,PC阵营的各个环节都由不同的厂商负责。
好处是带来了遍地开花的产品格局。
缺点自然是每个公司都在玩自己的游戏。
算盘。
以Arm平台为例。
苹果之所以能够快速完成转让,是因为它拥有对设备、软件、芯片的完全控制权。
然而,10多年来,微软在PC阵营的布局一直因不团结而四分五裂。
对于PC阵营的老大微软来说,重点主要是AI。
不仅与OpenAI合作探索前沿人工智能技术,更推动人工智能在产品层面的落地。
“副驾驶+PC”是现阶段的主要成果,也为“AI PC”绘制了蓝图。
微软今年还有一个新的重点:Windows on Arm。
虽然已经布局十几年,但随着高通骁龙X Elite真正带来了足够强大的处理器,Windows on Arm真正迎来了“M1时刻”,微软也趁热打铁,开始付费密切关注应用生态系统。
但对于三大芯片厂商来说,情况要复杂得多。
对于高通来说,Windows on Arm是一个新的机遇,可以帮助其进军桌面平台领域,实现从通信公司向互联网计算公司的转型。
最重要的是,除了手机芯片之外,高通还想在PC市场分得一杯羹。
过去,高通芯片性能薄弱,Windows on Arm生态系统停滞不前。
双方都在互相拖累。
高通还能挤出一点牙膏,但没有人愿意打破这种局面。
直到鲶鱼苹果掀起波澜,高通才看到了Arm PC平台的更多潜力,并大力推广Windows on Arm平台。
在今年的Build大会上,它带来了Snapdragon开发套件,以吸引更多开发者迁移应用程序(这背后可能也有微软的大力推动),高通和微软的Arm联盟终于更加统一了。
▲ 高通为 Windows on Arm 开发者准备设备。
AMD的情况更为复杂。

除了在上继续攻击英特尔之外,▲对于英特尔来说,各领域全面开花的AMD,在PC芯片上占据着主导地位,所以这么多年,英特尔只需要做领头羊就可以了。
然而,在当前挑战者时代,PC设备基本贴有“Inside Intel”贴纸的时代已经一去不复返了。
如果我们想保持领先地位,就只能跟上行业的步伐,所以我们欢迎自带两管牙膏挤成一管的产品,而且是第一款除英特尔以外的厂商生产的 Lunar Lake。
英特尔的改变不是进取,而是迎接挑战。
OEM厂商的需求相对简单。
他们只是想出售更多设备。
有了Windows RT的教训,加上过去高通和微软似乎信心不足,OEM厂商自然不敢在Windows on Arm上跟进。
高通带来的 Snapdragon 远不如隔壁月湖的 80 多款机型,但仍然是一个良好的新开始。
不过,虽然各有各的小九九,但目前PC阵营都统一在“AI”一词之下。
这得益于微软对AI PC和“Copilot+PC”的大力推广。
已经被认为是AI行业领先者的微软,高举AI大旗,响应号召。
三大芯片厂商都在NPU和其他AI算力方面投入巨资。
OEM厂商也愿意跟进“副驾驶+PC”。
微软允许用户在键盘上添加“副驾驶键”。
另外,虽然它是一个不成熟的Windows on Arm平台,但由于Copilot+是第一个版本,我们会跟进。
当然,也是因为整个行业都看到了AI是当下的热门话题,就连苹果这样嚣张的公司也不得不效仿。
但微软真的准备好通过 Copilot+ PC 引领 PC 阵营了吗?也许不会。
6月18日,第一批高通Snapdragon Copilot+ PC将真正接受消费者测试,但据报道,微软仍在追赶“Copilot+”功能的开发进度。
但至少,由于高通和AMD的崛起,原本占据主导地位的PC市场获得了多样性,尤其是高通带来的Arm平台,为PC阵营提供了很多可能性。
最终的赢家是消费者。
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