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首次发布 -加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

据投资界（ID：pedaily）7月30日消息，近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（（以下简称“奕斯伟材料”）完成B A轮融资，融资金额超30亿元人民币。

中信证券投资和金石投资共同领投。

中国网投、陕西私募基金、亿达资本、中维资本、国寿股权等机构也参与投资。

老股东芯动力、三银资本追加投资，广源资本独家投资。

奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性基础产业。

硅片是芯片制造不可或缺的材料，而12英寸(mm)大硅片是目前芯片材料中需求量最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。

截至今年，该材料95%仍依赖进口。

奕斯伟材料是目前国内为数不多的能够生产12英寸大硅片的半导体材料企业之一。

针对集成电路先进微纳工艺对硅片的需求，奕斯伟材料选用先进的设备和工艺，结合最高水平的洁净室设计和生产控制，制造出无位错、无位错的12英寸硅片。

原生缺陷、超平坦度和优异的纳米形貌硅片。

奕斯伟材料西安一厂设计产能50万件/月。

产品为抛光片和外延片，主要应用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存取存储器芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动IC等。

。

当前，物联网、汽车智能、5G等芯片需求快速增长，全球芯片和材料短缺依然严峻。

这给我国集成电路硅片等上游产业的发展带来了新的机遇。

西安奕斯伟材料科技有限公司首席执行官杨新元表示：“奕斯伟12英寸硅片产品在单晶质量、畸变质量、颗粒控制、污染控制等方面均达到了世界先进水平。

已进口数十片抛光片和外延片，拥有十余家晶圆厂客户，本次融资将用于进一步扩大产能，满足更多客户需求。

”奕斯伟材料表示：“半导体级硅片是我国集成电路产业发展的基石，硅片自给率较低。

奕斯伟材料是高品质的半导体级硅片。

”我公司愿与奕斯伟团队一起致力于12英寸半导体级硅片的产业发展和技术提升”光源资本创始人。

奕斯伟材料CEO郑炫乐表示：“12英寸大硅片已成为行业主流，也是我国集成电路产业的一个‘卡’环。

奕斯伟材料拥有经验丰富的技术团队和运营管理团队，并取得了较大规模的发展。

”规模化批量生产世界领先产品。

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