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AMAT逻辑芯片布线技术助力3nm进程

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

· 在真空条件下将七种工艺技术集成到一个系统中，使互连电阻减半· 新材料工程解决方案提高芯片性能并降低功耗· 最新系统展示了应用材料公司成为全球领先的半导体制造商的战略PPACt 为其客户提供支持的公司?。

6月16日，应用材料公司推出了全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可扩展到3纳米及以下技术节点。

。

应用材料公司的新型 Endura? Copper Barrier Seed IMS? 解决方案在高真空条件下将七种不同的工艺技术集成到单个系统中，从而提高了芯片性能和功耗。

Copper Barrier Seed IMS? 是一种新的材料工程解决方案。

这一集成材料解决方案在高真空条件下将七种不同的工艺技术（ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量）集成到一个系统中。

其中，ALD选择性沉积取代了ALD保形沉积，消除了通孔界面处原有的高阻阻挡层。

AMAT逻辑芯片布线技术助力3nm进程

该解决方案还采用了铜回流技术，以实现窄间隙中的无空隙间隙填充。

采用该方案，通孔接触界面的电阻降低了50%，芯片性能和功耗得到提升，逻辑缩放可以持续到3nm节点及以下。

应用材料公司半导体产品部高级副总裁兼总经理Purab Raja表示：“每个智能手机芯片中都有数百亿条铜互连线，仅布线的功耗就占了整个芯片的功耗。

”第三，在真空下集成多种工艺技术使我们能够重新设计材料和结构，使消费者拥有更强大、更耐用的设备，这种独特的集成解决方案旨在帮助客户提高性能、功耗和面积成本。

Seed IMS 系统现已被世界领先的逻辑节点代工厂生产的客户使用。

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