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06-18
士兰微目前正在打造士兰微电子首款12英寸特种工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分两期建设。
一期项目建成达产后，年销售额将突破10亿元。
二期工程建成后，预计年总产值将达到40亿元至50亿元。
士兰化合物半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，其中一期投资20亿元。
达产后，将实现年销售收入13亿元；二期投资30亿元。
达产后，一、二期将实现年销售收入34亿元。
记者来到位于海沧信息产业园的士兰微12英寸特种半导体芯片制造生产线项目施工现场。
繁忙的施工现场，混凝土车、吊车、叉车川流不息。
众多施工人员忙碌有序，各司其职。
到处都涌动着春天的生机。
“我们的项目于2月20日复工，复工第一天，项目施工现场只有29人，经过各方努力，现在人数有所增加。
目前，FAB（主厂房）、CUB （动力中心）、研发中心、特种加油站及配套食堂、宿舍等小型建筑建设同步推进，进展顺利。
”士兰威厦门项目负责人朱立荣表示，为了争取恢复因疫情推迟的工期，项目建设部分区域，包括主厂房，采取了轮班作业的方式。
片区采用高效立体交叉施工，推动土建施工与清洁机电施工同步推进。
目前正在建设的一期项目工厂已基本完成结构封顶。
工艺设备将于今年5月中旬和6月底分两期搬入。
预计将于今年年底完成。
金属丝。
记者了解到，该项目是我国首条12英寸特种工艺半导体芯片制造生产线。
主要生产功率半导体芯片和MEMS传感器。
其实施将填补国内特种工艺半导体芯片的空白，助力我国特种工艺半导体芯片的发展。
实现弯道超车，对于提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位具有里程碑意义。
复工的鼓点仍在继续，生产的脚步不停歇。
事实上，就在士兰微12英寸特种工艺半导体芯片制造生产线项目建设工地旁边，士兰微厦门项目的另一重大项目——士兰化合物半导体芯片制造生产线项目已于2017年底初步投产。
去年。
生产线的光刻车间里，穿着防护服的工人们小心翼翼地操作仪器，对芯片进行减薄。
与此同时，生产部的工作人员正在向新同事讲解切屑工艺。
“复工以来，我们加大了招聘力度。
我们已经招到人了，年底产线团队将扩大到50人。
士兰化合物半导体芯片制造生产线项目运营总监田珏表示，该生产线主要生产第三代功率半导体、光通信器件、高端LED芯片等，产品市场规模大、涉及面广。
应用程序。
未来，我们将继续开发高端产品。
“近年来，我们感受到了海沧发展集成电路的决心，深深感受到了海沧服务项目开发的专业性和高效性，我们对海沧未来的发展充满信心。
” ”杭州士兰微电子有限公司董事长陈向东去年在项目开工仪式上表示。
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