凯斯汽配完成总额4亿元B轮融资，专注B2B汽配市场
06-18
投资圈（ID：pedaily）据8月23日消息，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。
融资（以下简称：芯必达）。
本轮投资方包括新微资本、和高资本、金莎江华号等机构，其中和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。
本轮募集资金将主要用于充实研发团队，推动多种车规级芯片的大规模量产。
芯必达成立于2018年5月，由国内资深汽车电子芯片研发团队创立。
公司致力于提供性能优越的汽车级芯片。
产品具有高可靠性和稳定性，满足汽车和工控行业在安全性和智能化方面的需求。
以及其他各种需求。
芯必达重点关注汽车芯片产业，以汽车模拟电源芯片、系统基础芯片（SBC）、域控制器等计算控制芯片、汽车无线连接芯片为核心业务方向。
是国内为数不多的具备数模混合芯片设计能力的公司之一。
是一家能够提供软硬件系统完整解决方案的汽车芯片公司。
公司产品可满足AEC-Q质量标准、功能安全标准ISO2及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。
▲芯必达的产品布局依托于团队超过15年的丰富汽车芯片研发和量产经验。
芯必达仅用一年时间就完成了多款芯片的成功流片。
公司从基础电源管理芯片（LDO、DC/DC）入手，同时积极布局信号链芯片（CAN/LIN PHY）和计算控制芯片，重点打造高集成度的智能SBC芯片和域控制器芯片。
层层扎实推进。
2020年成为公司量产元年。
多款芯片产品已通过了原始设备制造商严格的质量验证，实现了产品批量供货，为明年的规模扩张奠定了坚实的基础。
▲图片来源：芯必达 目前，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立研发和销售中心，并初步形成了功能布局完整的运营团队，研发人员占比高达90人%。
和高资本表示：和高资本选择追加投资芯必达，是对芯必达高层团队及其产品研发和量产能力的高度认可。
我们期待公司未来全面完善车规级芯片布局，推出高性能车规级产品。
量产之路实现了替代国产汽车级芯片的巨大突破。
同时，和高资本将继续用资本和资源赋能科技创新，积极推动汽车芯片国产化的应用和落地，保障中国汽车供应链的安全，做“智能汽车的副驾驶”。
电动车赛道。
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