新闻 -山东筹集1000亿元资金推进高铁建设
06-18
新一代全球领先3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资以美团龙猪为首，老股东昆仲资本、高榕资本持续加码。
融资完成后，公司将加速产品量产，并持续投入先进领域的研发，保持技术领先。
高榕资本2016年领投灵明光子B1轮融资。
自主研发高性能dToF深度传感器芯片，广泛应用于手机、汽车、工业等领域。
菱明光子致力于利用全球领先的单光子探测器（SPAD）技术为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主解决方案，开发了高性能dToF深度传感器芯片。
自2017年成立以来，灵明光子快速完成多轮融资，引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。
dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间），通过直接向测量对象发射光脉冲，测量反射光脉冲与发射光脉冲之间的时间间隔，得到光的飞行时间，从而计算出被测物体的距离。
根据不同的系统感知需求，dToF可以测量单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像。
因此广泛应用于手机、汽车、家庭、工业等设备的深度传感。
近年来，随着iPhone 12/13 pro等手机开始搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出用于汽车激光雷达的dToF堆叠式SPAD深度传感器，dToF逐渐成为行业关注的焦点，并迎来快速发展。
发展。
预计未来五年dToF市场将持续快速增长。
预计到2020年，dToF产业链将形成万亿美元的市场规模，其中芯片、模块和系统的市场规模可能超过1亿美元，并不断有新产品诞生。
行业巨头。
凭借国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，凌明光电已成功开发出多款3D堆叠SPADIS芯片。
专注于dToF技术，核心技术壁垒极高。
公司拥有全球领先的SPAD器件设计和工艺能力。
基于波长nm的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录水平，远超行业平均水平5%-18%，并且可以实现更远的探测距离。
，功耗更低，尺寸更小。
同时，灵明光子还拥有国内唯一成熟、全球稀缺的3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并成功研发了多款3D堆叠SPADIS芯片。
目前，菱明光电自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片和dToF模块、硅光子倍增器（SiPM）和有限点dToF芯片和模块等主要产品经评估均达到了预期性能。
接下来，灵双光子将全面推进dToF芯片产品的量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域用户对先进dToF产品快速增长的需求。
菱明光子深耕尖端3D传感技术，为数字世界打造高科技壁垒和领先产品。
是一支由半导体行业学术精英和资深从业者组成的团队。
公司核心创始团队均拥有博士学位。
拥有海外著名大学的学位。
他们多年从事SPAD&dToF前沿技术研究，发表多篇相关领域顶级学术论文。
同时，灵明光电还拥有一支由行业顶尖技术专家组成的战略顾问团队。
灵明光子董事长兼首席执行官臧凯表示，未来数字化将加强虚拟世界、数字世界和现实世界的联系。
3D传感技术是其中的重要组成部分。
测距、定位、建模都在不断提高人们对3D传感技术本身的要求。
作为3D传感的前沿技术，dToF，尤其是基于3D堆叠的dToF，或将成为数字世界的眼睛。
未来，灵明光电将进一步开发性能优越的产品，同时深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增长应用市场，逐步成长为国内dToF领先企业，并在全球dToF中崭露头角。
市场。
高榕资本创始合伙人岳斌表示，“未来的数字世界不仅需要图像信息，还需要深度的三维信息。
3D传感技术的应用市场正在快速扩大，消费电子、汽车、工业机器人等领域需求激增。
自投资灵明光电以来，我们看到团队凭借对3D视觉市场需求的深刻理解以及在dToF技术上的潜心努力，打造出符合市场期望的世界一流的dToF芯片产品。
我们期待灵明光子的下一步。
在量产和商业化进程中取得更大进展。
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