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06-21
成都市加快集成电路产业高质量发展若干政策实施细则第一章集成电路人才政策第一条吸引人才人才在成都发展 （一）鼓励集成电路领域高层次人才和优秀团队在成都创新创业、就业。
对入选“融飘计划”和“融贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过1万元的资助，对团队给予最高不超过1万元的资助。
对入选重大人才计划的专家和人才，按照有关政策规定给予住房、创业、经费等方面的政策支持。
政策咨询：“融飘计划”：市委组织部（市委人才办），咨询电话：。
其他政策：市经济和信息化局，咨询热线：， （二）对人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才、研发人才给予最高不超过50万元的奖励。
一、申报条件：（一）与我市集成电路企业签订劳动合同的高级管理人才、研发人才； （二）人才社会保险缴纳地点在成都市； （三）人才所在企业人力资源费用支出在30万元以上的。
2.支持各区（市）县制定标准具体实施细则。
奖励资金由申请人所在地区（市）、县负责受理、审核和拨付。
3．各区（市）县工业和信息化部门政策咨询。
第二条 鼓励团队成员自主创业 （一）年主营业务收入首次超过1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计公司，奖励1万元、1万元；给予公司核心团队各1万元；对年主营业务收入首次超过10亿元、50亿元、1亿元的集成电路晶圆制造和封测企业，给予核心1万元、1万元、1万元奖励企业团队分别；对首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备材料企业，对企业核心团队分别给予1万元、1万元、1万元奖励。
1、申报条件（一）企业核心团队所在集成电路设计公司年主营业务收入首次超过1亿元、5亿元、10亿元； （二）企业核心团队所在的集成电路制造、封装测试企业年度??主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、1亿元； （三）公司核心团队所在的集成电路设备、材料等企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元； （4）核心团队成员社保缴纳地点在成都市。
第（一）（二）（三）条满足其中一项，只能享受其中一项，补差额晋升； （五）主营业务是指集成电路设计与晶圆制造、封装测试、设备材料等业务。
2、扶持标准对企业核心团队分别给予1万元、1万元、1万元奖励。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）载有申请单位统一社会信用代码的营业执照及法定代表人身份证复印件； （三）通过成都市集成电路设计企业评审的材料（集成电路设计企业提交）； （四）申请单位核心班子成员个人身份证、劳动合同、社会保险证明（申请人签字）复印件； （五）申请单位及会计师事务所出具的上一年度年度报告。
报告单位成立以来会计师事务所出具的年度审计报告（带二维码）、其他年度审计报告（带二维码）或营业收入证明材料； （六）企业成立以来的纳税资料。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（二）芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，给予产品研发团队奖励，每件产品50万元。
1、申报条件：（1）公司研发团队研发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单； （2）研发团队成员的社保缴纳地点在成都市。
2、支持标准对产品研发团队每件产品给予50万元奖励。
3．申请材料（1）成都市集成电路项目资金申报表； （二）载有申请单位统一社会信用代码的营业执照、法定代表人身份证复印件； （三）申请单位研发团队成员个人身份证复印件、劳动合同及社会保障证明复印件（本人签字）； （四）会计师事务所出具的报告单位近三年审计报告（附二维码）； （五）报告单位近三年纳税资料； （六）单位研发团队研发的芯片产品入选“中国芯片”优秀产品名单的声明证明。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
第三条 强化人才培养能力 （一）鼓励大学、职业（技术）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过1万元的支持。
政策咨询：市教育局，咨询热线：。
（二）支持高校发展示范微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科和研究生招生名额，支持新批准高校为示范性微电子学院或一流学科。
提供1万元支持。
1、申报条件：新批准示范微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科建设高校。
2、资助标准为申请人提供1万元资助。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）有申请单位统一社会信用代码的事业单位法人登记证书复印件； （3）示范微电子学院或“集成电路科学与工程”一级学科批准文件； （四）固定资产投资、学科建设证明及相关会计资料、票据、凭证； （五）会计师事务所出具的报告单位上一年度审计报告（含二维码）、院校出具的上一年度财务评价报告。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（三）鼓励集成电路企业或行业组织与大学产教融合，对每个企业或行业组织给予最高不超过1万元的补助。
1、申请条件（一）接受大学生到本单位开展集成电路领域实习培训，或者组织员工参加高等院校相关课程培训的集成电路企业或相关行业组织； （二）公司上一年度主营业务收入1万以上（主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等业务）； （三）到企业或行业组织实习的人员为高校集成电路专业本科生、硕士生。
对于研究生，截至申请期间，学生已完成实习训练活动并取得实习或培训证书； （四）到高等院校参加相关课程培训的，是具有全日制本科及以上学历的集成电路企业或相关行业组织的员工。
申请期间员工已完成课程培训并取得学校颁发的学位证书或培训结业证书； （五）接受员工培训的高等院校应设有集成电路相关学科。
2、资助标准按照参与学生或员工人民币/月/人标准，每人不超过6个月。
对每个企业或行业组织每年给予最高1万元的补贴。
3．申请材料（一）接受大学生在本单位开展集成电路领域实习实训①成都市集成电路项目资金申报表； ②载有报告单位或社会团体法定代表人登记统一社会信用代码的营业执照（企业提交）、法定代表人登记证明复印件（行业组织提交）、法定代表人身份证复印件； ③申请单位与成都高校（二级单位）签订的实习协议复印件； ④ 学生个人身份证、学籍或学历证明复印件（本人签名）； ⑤ 会计师事务所出具的报告单位上一年度审计报告（带有二维码）； ⑥ 税务局出具的申报单位近三年纳税证明。
（二）组织本单位职工参加高等院校相关课程培训①成都市集成电路项目资金申报表； ②载有报告单位统一社会信用代码的营业执照复印件（企业提交）或社会团体法定代表人登记证书（行业组织提交）法定代表人身份证复印件； ③申请人与成都高校（二级单位）签订的培训学习协议复印件； ④集成电路工程专业硕士学位授权点证明材料（专业代码：09）； ⑤ 企业、行业单位职工个人身份证、劳动合同、社保证明、学历学位证书复印件（本人签字）； ⑥ 通过培训获得的学位证书或者学校颁发的培训结业证书； ⑦ 报告单位上一年度会计师事务所出具的审计报告（附二维码）； ⑧税务局出具的申报单位近三年纳税证明。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
第二章 集成电路设计产业政策 第四条 促进设计能力提升 （一）对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按照研发费用的20%给予补贴，最高不超过最高10000元。
1、适用条件：从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业。
2、支持标准按年度研发费用的20%给予最高1万元补助（研发费用包括社保缴费地点在成都市的研发人员人工费、研发工具购置费、知识产权购置费） ，且研发人员聘用费用占研发费用总额的比例不高于50%）。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）载有申请单位统一社会信用代码的营业执照及法定代表人身份证复印件； （三）通过成都市集成电路设计企业评审的材料（集成电路设计企业提交）； （四）购买研发工具、知识产权的合同、发票等复印件； （5）研发人员劳动合同和社会保障证明（本人签字）； （六）申报单位会计师事务所出具的上一年度审计报告（附二维码）； （七）税务局出具的企业近三年纳税证明。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（二）对集成电路设计企业采购用于芯片研发的IP核、EDA工具、测试设备等的，按采购成本的50%给予补贴，最高可达1万元。
1、适用条件：购买通用IP核、EDA工具、测试设备直接用于公司芯片产品开发和流片验证的集成电路设计公司（购买后转租给第三方等情况，不支持委托或与其他公司合作开发IP核等）。
2、支持标准为采购成本的50%，最高补贴不超过1万元。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）载有申请单位统一社会信用代码的营业执照及法定代表人身份证复印件； （三）通过成都市集成电路设计企业评审的材料； （四）IP核、EDA工具、测试设备的采购合同、发票、银行转账凭证等相关材料复印件； (5) 芯片布局缩略图； （六）采购IP核、EDA工具、测试设备开发的产品流片申请汇总表、流片合同、发票及银行转账凭证、重点支持方向工艺线宽证明材料等相关材料复印件。
若通过第三方服务平台或代理机构委托流片，还需提供WIP信息和Shipping清单（加盖申请公司及服务平台或代理机构公章）。
对于尚未流片的公司，需提供下一年度流片计划的书面说明； （7）如果已经完成流片，必须提供进出库。
能够证明流片产品为企业自营产品的信息及其他证明材料； （八）会计师事务所出具的报告单位上一年度审计报告（带有二维码）； （九）企业近三年税务局出具的纳税证明。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（三）对已完成首轮全掩模工程产品流片的集成电路设计企业，重点支持方向按流片费用的50%、流片费用的30%给予补贴非重点扶持方向，对单个企业给予年度最高不超过1万元的支持。
。
对采用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，按照流片直接成本的50%给予补贴，每年最高不超过1万元。
1、申报条件（1）已完成第一轮全掩模工程产品流片的集成电路设计公司； （二）采用多项目晶圆流片进行研发的集成电路设计公司或大学科研院所； （3）第（1））（2）条满足其中一项即可。
2、支持标准（一）对已完成首轮全掩模工程产品流片的集成电路设计企业，重点支持方向流片费50%，流片费30%非重点支持方向将给予单一企业。
年度总额最高不得超过人民币10,000元。
元补贴，流片成本主要包括首轮项目批次光罩费和同晶圆成本（单产品晶圆不超过25片），根据产业发展情况确定重点支持方向。
（二）对采用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，按流片直接成本的50%给予补贴，每年最高不超过1万元。
3．申请材料（1）成都市集成电路项目资金申报表； （二）装载申报单位统一社会信用代码的营业执照、法定代表人身份证复印件（企业提交）、装载申报单位统一社会信用代码的事业单位法人登记复印件证书（大学科研机构提交）； （三）通过成都市集成电路设计企业评审的材料（集成电路设计企业提交）； （4）流片合同、发票及银行转帐凭证、关键支持方向工艺线宽证明等相关材料复印件（加盖申请单位新印章），委托第三方流片——当事人服务平台或机构。
还需提供WIP信息和出货清单（加盖申请公司及服务平台或（代理机构新印章）；（5）提供仓储信息及其他能证明流片产品为自营的证明材料（6）公司产品的芯片布局图及正版软件使用证明复印件； （7）会计师事务所出具的上一年度审计报告（附二维码）；税务局出具的企业近三年纳税证明。
四、政策咨询 市经济和信息化局，咨询热线： 第三章 集成电路制造政策 第五条 加强重大项目吸引 （一）集成电路制造重大项目。
总投资5亿元（含）以上的电路制造、封装测试、设备、材料应以其技术产品和工艺为基础。
根据固定资产投资水平和市场前景等，对企业按固定资产投资10%给予最高5亿元综合支持。
一、申报条件（一）涉及集成电路晶圆制造、封装测试、装备、材料等重大项目，协议总投资5亿元（含）以上，技术产品、工艺水平、市场前景等良好.，并已形成实物产品Workload； （二）项目已纳入本市1亿元以上工业和信息化重大项目管理； （三）已享受市个性化政策支持的项目不再重复享受该政策。
二、支持标准 （一）根据企业技术产品、工艺水平、市场前景等情况，按企业实际固定资产投资（不含土地）10%给予最高5亿元综合支持; （二）财政资金支持由市、区、两级按1：9的比例分担。
具体由有关区（市）、县组织申请、考核、兑现。
项目投资完成、区（市）、县资金全部兑付后，每年向市有关部门申请市级共享资金的拨付。
市经济和信息化局对上一年度各区（市）、县上报的项目进行审核后，配合市财政局，按照有关规定将市共享资金拨付至各区（市）、县市财政资金管理； （三）根据专家评定，每年支持的项目不超过10个。
3．政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（二）对特别重大项目，按照“一案一议”的原则，依法依规在研发、固定投资、融资、载体、能源等要素上给予支持。
一、申报条件（一）协议固定资产投资50亿元以上的特别重大项目； （二）已享受市个性化政策支持的项目不再享受本政策。
2.支持标准按照“一案一议”的原则，从研发、固定投资、融资、运营商、能源等要素方面给予支持。
各区（市）县按照重大产业化项目有关规定执行。
3．政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
第六条提高产业协同水平（一）加强产业链上下游协同，鼓励晶圆制造生产线为设计企业提供OEM流片服务。
每片晶圆（硅基集成电路相当于8英寸、化合物集成电路相当于6英寸）元标准，每年支持总额最高不超过1万元。
鼓励封测生产线向设计公司提供封测服务，按封测费用的5%给予支持，每年最高总额不超过1万元。
1、申请条件（1）晶圆制造产线为设计公司提供OEM流片服务并完成出货； （2）封测生产线为设计公司提供封测服务并完成出货； (3) 第(1)条 满足第(2)条条件之一即可。
2.支持标准（1）为设计公司提供代工流片服务的晶圆制造生产线，每片晶圆每年合计100元（硅基集成电路相当于8英寸，化合物集成电路相当于6英寸）将提供人民币。
最高资助额不超过1万元； （二）对为设计公司提供封测服务的封测生产线，按照封测费用的5%给予支持，年度总额不超过1万元。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）有报告单位统一社会信用代码的营业执照及法定代表人身份证复印件； （三）流片合同、银行转账凭证、发货凭证复印件及其他相关材料（由晶圆制造生产线提供）； （4）封测业务合同、发票、银行转账凭证、发货凭证等相关材料复印件（封测生产线提供）； （五）会计师事务所出具的报告单位最近一期年度审计报告（带有二维码）； （六）税务局出具的企业近三年纳税证明。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
第四章完善产业生态环境政策第七条提升产业服务能力（一）支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台新增投入的20%给予最高1万元补贴。
前一年。
1、申报条件：集成电路公共服务平台上年度须有新增投资，支持能力提升。
2、支持标准按上一年平台新增投资的20%（新增投资包含软硬件采购费用）给予最高1万元补贴。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）载有报告单位统一社会信用代码的营业执照及法定代表人身份证复印件； （三）国家有关部门出具的集成电路公共服务平台证明材料； （四）投资项目登记（核准或核准）、环境影响评价、节能、消防等文件复印件； （五）上一年度新增投资的合同、发票、银行转账凭证等相关材料复印件； （六）会计师事务所出具的平台上一年度审计报告（带有二维码）。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（二）鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封测、失效分析、流片代理等服务，按20%给予最高1万元补贴服务费。
1、申请条件提供集成电路公共服务平台，为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务。
2、支持标准每年最高补贴服务费的20%，最高不超过1万元。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）载有报告单位统一社会信用代码的营业执照及法定代表人身份证复印件； （三）国家有关部门出具的集成电路公共服务平台证明材料； （四）集成电路公共服务平台提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的采购合同、发票、银行转账凭证等相关材料复印件； （5）会计师事务所出具的平台最近一期年度审计报告（带有二维码）。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
（三）支持集成电路产业组织举办项目路演、技术论坛、专业展览、创新创业大赛等活动，搭建企业要素连接平台。
经评估后，给予最高不超过1万元的补贴。
1、申报条件：集成电路行业组织（行业协会、产业联盟等）举办项目路演、技术论坛、专业展览、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素连接平台，并具有显着意义在行业内具有影响力，参与者广泛。
不支持异地举办分论坛、比赛场馆等分活动。
2、支持标准为活动费用的30%，最高补贴不超过1万元。
3．申请材料（一）成都市集成电路项目资金申报表； （二）具有报告单位统一社会信用代码的社会团体法定代表人登记证书及法定代表人身份证复印件； （三）活动依据、支出合同或协议、发票复印件、转账凭证等； （四）活动总结报告和活动实施材料； （五）会计师事务所出具的活动支出审计报告； （六）会计师事务所出具的报告单位上一年度审计报告（附二维码）。
4.政策咨询市经济和信息化局，咨询热线：。
第八条 鼓励实行“投补结合”，推动国家、省、市、区投资机构、行业组织和集成电路骨干企业共同设立成都集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业企业加大对关键集成电路的投资。
企业和重大项目投资强度。
对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励城乡国有投资平台以跟投形式提供市场化股权投资支持。
单笔跟投金额原则上不超过1亿元，且不超过公司单轮融资。
金额的30%。
政策咨询：市经济和信息化局，咨询热线：。
五、其他事项（一）本政策适用于从事集成电路产业相关业务的具有独立法人资格的企事业单位（行业协会、民办非营利组织、产业基金）以及符合条件的高等院校、科研机构机构和关于人才。
（二）本实施细则所称申请材料，是指申请政策支持所需的基本材料。
政策主管部门在申请时可以在申请通知中要求提供其他必要的申请材料。
上述申请材料如为复印件，须加盖申报单位（企业）签名，项目审查、审核时使用原件。
项目申报时间以具体申报通知为准，各区（市）县组织当地申报单位（企业）申报。
（三）国家、省、市相关政策发生重大调整时，本政策将根据实际情况进行调整。
除多渠道融资项目外，市级专项资金原则上不再重复支持同一项目。
同一项目申请中央、省级补助资金或者多个市级专项资金的，应当在专项资金申请材料中注明已获得或正在申请的补助资金情况。
（四）本政策第二条规定的核心团队和研发团队奖励均奖励于个人人才，其所在单位只是其申报和代领的主体。
所在单位收到奖励资金后，应当及时通知获奖申请人，并按程序发放给获奖申请人。
所在单位不得截留、截留、挪用奖励资金。
享受第二条规定政策支持的团队成员，单一年度内不得重复申请第一条规定的中高级管理人才和研发人才奖励。
（五）本实施细则认定的金额不包括增值税（进项税）。
为防止财政奖补资金分散，除政策第一条外，经认定的补助（奖）资金在10万元以下的项目不予纳入。
支持范围。
（六）本实施细则自2020年6月30日起施行，有效期与《成都市经济和信息化局等7部门关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》（城经信发[]4号）一致。
市经信局会同有关部门负责解释、回应有关问题，并根据情况及时修改完善。
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