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苏州洪芯完成数千万Pre-A轮融资，中芯资本领投

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）10月10日消息，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成数十轮融资数百万Pre-A轮融资，本轮融资由中信资本领投。

本轮募集资金将主要用于产品研发和公司运营。

苏州洪芯成立于2018年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。

苏州洪芯拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现与验证、版图设计&封装测试设计、软件开发的研发人员。

公司核心团队成员曾参与全球首款商用4G基带SOC，拥有丰富的DSP芯片研发经验。

在技??术优势方面，苏州洪芯的核心技术是可控动态多线程技术。

该技术主要用于解决处理器硬件使用效率低下的瓶颈问题。

它可以在同一处理器中并行处理两个或多个完全独立的计算程序。

苏州洪芯的可控动态多线程技术可以高效调动处理器的硬件资源并确定指令的优先级和相关性，无需复杂的多线程控制电路和复杂的指令有效预测电路；并且可以按照指令的优先级顺序执行指令，而不必考虑因指令/数据缺失而造成的硬件资源浪费和运算结果混乱；它有效提高了处理器硬件资源的利用率，从而提高了计算能力，降低了功耗。

目前，苏州洪芯的DSP芯片已于今年7月开始流片，采用55nm工艺，预计11月开始送样测试。

除了DSP IP之外，苏州洪芯团队还开发了高精度ADC等模拟IP以及各种外围IP，积累了完整的SOC芯片开发经验。

该公司董事长兼总建筑师王博士说。

我们将成熟的外围IP与DSP核结合进行流片，所以我们有信心一次性点亮芯片。

如今，苏州洪芯正在加强DSP芯片的营销。

此外，该公司还针对不同的应用市场提供解决方案。

例如，在数控卡、电机驱动、新能源等工业控制领域，我们为客户提供完整的解决方案。

苏州洪芯完成数千万Pre-A轮融资，中芯资本领投

苏州洪芯创始团队拥有多年DSP芯片研发经验和行业人脉。

在产品定义初期，他们选择了市场空间较大的场景，走访了业内近50家客户，了解市场实际需求，结合客户需求进行芯片设计。

苏州洪芯总经理朱建兴表示，目前客户更关心满足国产替代需求。

在产品应用方面，苏州洪芯前期将重点关注工业控制、电机驱动、通信应用和光伏逆变器场景，未来将进军新能源汽车和高端智能装备场景。

苏州洪芯董事长兼总架构师王博士曾任美国飞利浦研究院高级研究员、中国科学院计算技术研究所兼职高级专家顾问。

毕业于加拿大康科迪亚大学，获博士学位。

作为架构师，参与并主持开发了全球首个商用4G基带SOC，拥有30余项国际国内研发专利。

公司总经理朱建兴毕业于电子科技大学，拥有20多年的半导体行业从业经历和丰富的管理经验。

公司核心团队主要来自NXP、Xilinx等全球排名前20的半导体厂商。

目前，公司拥有员工约60人，研发人员占比80%以上。

【本文根据公开信息发布。

如有异议，请联系投资界（）。

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