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vivo下一个大动作：全球首款6GB RAM Xplay5将搭载Hi-Fi 3.0

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

Hi-Fi一直是vivo的拿手好戏，不仅是vivo一手打造了Hi-Fi手机细分品类的极致差异化，让更好的音乐得以普及，已成为行业高端智能手机的标配；甚至引领了整个海Fi芯片市场从小众走向大众，推动了海Fi在手机上的发展，拯救了一个行业。

因此，每当vivo发布新机时，Hi-Fi始终是行业和用户最关注的卖点之一。

因此，这次vivo宣布推出宇宙旗舰Xplay5。

除了全球首发搭载高通骁龙、全球首发搭载LPDDR4 6GB超大内存外，还将升级至Hi-Fi 3.0。

据悉，@vivo智能手机23日在微博发文称：“【嗨Fi3.0】从未停止过巅峰。

在#vivo无码Xplay5#上，我们实现了手机的嗨Fi3.0革命，做手机嗨Fi。

”Fi体验到的“幸福”是无边无际的。

”虽然表示Hi-Fi 3.0即将发布，但并没有给出任何解释，这也引发了猜测。

vivo下一个大动作：全球首款6GB RAM Xplay5将搭载Hi-Fi 3.0

众所周知，在去年底发布的财畅X6 Plus上，vivo不仅联合开发了它与美国ESS公司合作采用顶级Hi-Fi解码芯片——ES的后继者，理论最大信噪比高达dB，总失真小于-dB，最高支持32bit/ khz采样，并支持更多高清音频格式解码，同时还推出了单运放中电参数性能最强的全球顶级运放芯片ES，将两者融为一体。

Hi-Fi 2.0中的级运放，并专门为ES匹配而定制，使得X6Plus再次登上了Hi-Fi手机的巅峰，这次获得了行业内外专业人士的一致好评。

Fi3.0必然会利用这两款旗舰芯片再次进行结构调整，变得更加优秀和强大。

喜Fi品质。

就像vivo在手机上一步步将Hi-Fi推向极致一样：首先利用BBE&SRS音频处理技术的软方法绕过了Android劣质的SRC，首次弥补了Android音频的短板。

世界;然后通过MTK平台上的CS+CS中端芯片组合方案，从硬件角度彻底解决SRC问题，初步建立手机的Hi-Fi 1.0时代；通过vivo X3、Xplay3S、Xshot等产品，搭载CS+CS+OPA、移植ES、搭载ES+OPA等解决方案，提升了海Fi1.0时代和手机海Fi标准；最后，随着硬件芯片、调音方案、制造技术等方面的成熟，推出了全新的Hi-Fi 2.0架构，采用二级供电+二级放大+音频解码芯片，解决了几乎所有芯片供电问题。

困扰vivo乃至整个手机行业，让海Fi手机超越普通海Fi玩家，走向更加专业。

从盘点中不难发现，vivo的手机嗨Fi之路并不是一步一步实现的，而是通过测试——完善——测试——再完善……这样，通过一个又一个模型的进步。

巅峰，所以我们不妨把去年底的足够快的X6Plus当作对新的世界顶级芯片ES+ES超级组合的考验。

一方面我们可以尝试调教风格，另一方面我们可以收集更多的反馈，真正的大招将会在宇宙旗舰Xplay5上实现。

但具体的实现方式，相信只能在3月1日下周二，北京水立方举行的vivo Xplay5发布会上才能揭晓。

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