韩国：碳中和路线图引发争议
06-08
科创板日报 近日，台积电举行3纳米量产暨扩厂仪式，由董事长刘德银主持。
应用材料公司、ASML、泛林集团和其他最近的供应链合作伙伴出席了会议。
刘德银在仪式上表示，目前3nm的良率与同期量产的5nm相当。
现已批量生产，市场需求十分旺盛。
量产后，3nm每年带来的营收将大于同期5nm。
从性能角度来看，相比5nm，3nm工艺的逻辑密度提升了60%，同等速度下功耗降低了30%-35%。
因此，刘德银还吹嘘3nm“是世界上最先进的技术”。
此外，3nm工艺技术的主要应用领域包括：超级计算机、云、数据中心、高速网络、移动设备以及元宇宙中的AR/VR。
得益于5G和高性能计算相关应用的趋势，刘德音透露，市场对台积电3nm工艺的需求“非常强劲”。
自3nm制程技术量产元年起，其年营收将大于同期5nm。
该公司预计，3nm技术量产5年内，全球终端产品价值将达到1.5万亿美元。
在如此强劲的需求支撑下，台积电在宣布3nm量产的当天就匆忙启动了扩产进程。
台积电计划将台南科学园晶圆厂18厂作为5纳米和3纳米的“生产中心”。
今日，该公司还透露，工厂总投资将达新台币1.86万亿元（约合人民币1亿元）。
同时，为了扩大生产至3纳米，第八期晶圆厂18将启动。
八期工程每期都将拥有面积达58000平方米的大型洁净室，是标准逻辑电路工厂规模的两倍。
台积电的3nm订单来自哪些客户？此前的报告已经列出了苹果、英特尔、AMD、英伟达等多家领先公司。
周一还有报道称，台积电3nm工艺量产后，苹果仍将是该工艺的主要客户。
该公司首款采用3nm工艺的产品将是自研的M系列芯片M2 Pro，预计将用于后续的MacBook Pro和Mac mini。
此外，明年晚些时候，苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片也有望采用台积电3nm工艺。
不过，台湾电子时报今天报道称，过去一年多时间，提高3纳米良率变得更加困难。
台积电不断修改3nm蓝图，划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。
由于半导体寒冬尚未过去，英特尔、苹果等客户的新产品计划已发生变化。
因此，台积电第一代N3工艺虽然已经量产，但Q4出货的片数却很少。
预计明年Q1出货量将小幅增长，??直到Q2才会发布。
苹果新iPhone机型的销量开始逐月缓慢增长。
值得一提的是，三星3nm工艺已宣布领先量产，更有消息称将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片，预计最早将于2019年开始产品供货。
今年。
台积电此前很少举办大型公开活动。
业内人士分析，此次3nm仪式的主要原因之一是展示自身的技术实力，希望消除良率不佳的噪音，获得动力，在半导体市场最低迷的时候注入一剂信心的提振。
。
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