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华润微12英寸晶圆生产线项目预计2023年投产

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

重庆日报 今年1月4日,华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计投产明年建成投产,届时将形成月产3万片晶圆的产能。

晶圆产能主要生产新一代功率半导体产品,从而使国内功率半导体制造技术与国际先进水平接轨。

华润微电子发布公告称,公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期有限公司、重庆西永共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》协议微电子产业园开发有限公司发起设立润熙微电子(重庆)有限公司(以下简称“润熙微电子”)。

据悉,2019年6月24日,润熙微电子正式注册成立,注册资本50亿元。

华润微12英寸晶圆生产线项目预计2023年投产

主要负责投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。

公告称,该项目计划投资75.5亿元。

建成后,预计将具备月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆的产能,并支撑12英寸外延及薄晶圆工艺能力建设。

华润微12英寸晶圆生产线项目预计2023年投产

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