全球PE求变
06-17
IC设计大厂联发科全面冲刺7nm先进制程。
从今年第二季度开始，将陆续生产5G智能手机、5G调制解调器、服务器等相关芯片。
设计已定型（流片），下半年将逐步开始出货，进入年内大批量出货，全力贡献联发科业绩增长。
联发科在2010年跟随台积电为其X30手机芯片采用了当时最先进的10nm工艺，但只有魅族、美图等手机品牌引进，最终导致未能取得成功。
因此，联发科这两年调整了步伐，专注于中高端手机市场。
放弃沿用台积电的先进工艺，转而采用更成熟的12nm工艺。
不过，联发科今年调整了策略，产品线将大幅转移至7nm工艺。
预计7nm工艺的芯片设计将在今年每个季度完成。
供应链透露，联发科首款7纳米工艺的56G高速解串器(SerDes)芯片已经设计定型。
主要针对网络通信巨头思科的企业市场，预计今年下半年开始发货。
商品，并开始帮助特殊应用芯片（ASIC）的性能显着增长。
供应链表示，除了思科的7nm芯片外，联发科的ASIC芯片今年也将开始大批量出货，同样采用思科的16nm制程芯片，以抢占市场上大规模数据中心的商机。
WiFi等其他ASIC订单也已掌握，联发科今年的ASIC出货量预计将进入快速增长期。
其次，联发科此前宣布5G调制解调器芯片也将采用7nm工艺。
法人指出，联发科将有机会在今年第三季度完成设计，准备进入量产出货。
据了解，联发科首款5G调制解调器芯片工作在Sub-6GHz频段，与高通、三星等主要厂商推出的相关芯片相差不远。
他们都是5G技术的前端厂商。
最后，联发科的5G手机片上系统（SoC）预计将在今年第四季度完成设计定型，并同步采用7nm工艺。
这意味着联发科的手机芯片制造工艺将从原来的12nm全面转移到7nm工艺。
手机芯片已进入新时代。
法人表示，联发科7nm工艺将从今年第二季度开始逐步完成设计定型，56G高速解串器将在下半年逐步开始出货。
预计联发科7nm工艺将于2019年量产，带动联发科业绩回归正常。
快速增长轨迹。
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