功率半导体巨头罗姆首席战略官井野和英表示,芯片厂商从联手打造碳化硅(SiC)已经进入相互竞争的阶段市场。
日本英飞凌一位经理表示,SiC扩产的时间明显比预期更近。
据日经亚洲评论周一(6日)报道,根据市场研究机构Yole Development近期发布的报告,预计今年SiC功率芯片市场规模将达到44.8亿美元,增长6%次同比。

从各大厂商SiC商业化进展情况来看,市场已经相当繁忙。
英飞凌6月推出的电动汽车逆变器SiC模块将用于现代汽车的下一代电动汽车;意法半导体和Cree均与雷诺签订了SiC产品供应合同,前者供应电池驱动/混合动力汽车电力电子系统产品及相关封装解决方案,后者供应6英寸SiC晶圆; ROHM SiC功率元件电控系统将应用于吉利正在开发的纯电动汽车平台。
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