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06-21
3月20-22日，全球领先的半导体制造设备和服务提供商林氏集团携尖端半导体制造工艺和技术亮相SEMICON China，其分享了对半导体行业发展的深刻见解和见解。
作为中国半导体行业的重大盛会之一，SEMICON China为行业各方提供了交流、合作和创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。
林氏集团携尖端半导体制造工艺和技术亮相SEMICON China。
工业4.0推动半导体产业可持续发展。
来自全球多个市场的半导体行业领袖在开幕主题演讲中分享了他们对全球产业格局、前沿技术和市场趋势的看法。
。
林氏集团总裁兼首席执行官Timothy M. Archer先生受邀出席开幕式，并发表题为“加速技术创新，推动数据时代发展”的主题演讲。
林氏集团总裁兼首席执行官 Timothy M. Archer 先生发表主旨演讲。
他指出，当今世界正处于工业4.0的风口浪尖，行业正在寻求以更少的投入实现更快、更精准、更高效的发展。
60年来，半导体行业不仅见证了这一转变，更以难以想象的创新速度助力其发展。
然而，一路走来，半导体行业也面临着复杂性、时间和成本的挑战。
Archer先生在演讲中回顾了工业4.0的前沿技术如何推动半导体行业的发展，并展望林氏集团未来如何通过创新技术和产品满足市场需求。
人才培养是实现半导体产业可持续发展的基石。
作为“SEMI中国人才计划”推出的重要活动之一，“SEMI中国人才计划领袖峰会”将在本届展会期间首次举办。
3月22日，泛林集团副总裁兼中国区总经理、SEMI中国人才计划咨询委员会主席刘二壮博士将受邀与其他半导体企业高管参加圆桌论坛，共同探讨当前人才培养挑战以及与客人的未来。
讨论了人才发展计划等话题。
“SEMI中国人才计划”旨在吸引和培养半导体行业发展和创新所需的人才，应对行业挑战。
作为该计划的顾问委员会成员，林氏集团将凭借其丰富的行业资源和市场洞察，聚焦人才培养挑战，为计划和项目实施提供建议，帮助其实现行业人才发展目标。
技术创新引领半导体产业新发展。
智能交通、智能制造、物联网等新兴产业的蓬勃发展，对半导体行业的技术创新提出了更高的要求。
林氏集团技术专家将在多个分论坛上分享创新技术和行业见解，与嘉宾共同探讨如何更好地支持行业的技术突破和创新发展。
3月20日，林氏集团先进技术开发部副总裁潘阳博士发表了题为“Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap”的演讲。
）就此主题发表了演讲。
3月21日，泛林集团客户支持部战略营销高级总监David Haynes博士将分享如何“通过技术创新和改善资本来应对毫米晶圆产能需求和毫米（≥28纳米节点）晶圆的复苏”效率。
“通过技术创新和提高资本效率来满足 mm 和 ≥28 nm、mm 产能需求的复苏”。
关于如何“提高下一代半导体器件先进封装的战略相关性”（Increasing Strategy Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices），林氏集团先进封装部门客户运营董事总经理Manish Ranjan先生，还将在3月21日发表演讲，带来林氏集团的深刻见解和相关解决方案。
此外，3月18日至19日，还邀请了林氏集团多位产品和技术专家，围绕“蚀刻”、“薄膜、电镀及工艺集成”、“测量、可靠性与测试”等行业热点话题进行演讲。
和“电路与系统设计与自动化”分享了各自对半导体行业技术趋势的前沿观点，凸显了林氏集团作为全球半导体行业技术领导者的地位。
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