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06-17
8月22日，杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇。
华兰微、鼎龙控股、宝联半导体、宝联宋机器人研发中心四大项目签约落户。
据杭州湾信息港报道，杭州集成电路产业园规划建筑面积1万平方米，其中一期15万平方米。
位于萧山经济开发区信息港镇。
是杭州市建设的第一个集成电路集群园区。
信息港小镇是继中国人工智能谷、中国智慧健康谷之后的又一产业集群。
产业园落户后，将聚集国内集成电路芯片设计、计算机硬盘、大数据磁盘阵列三大产业。
同时，重点引进国家、省、市级重点企业研究院、实验室和高校产学研中心。
目前，华兰微、鼎龙控股、钡半导体等相关行业龙头企业已签约实施该项目。
园区成功运营后，预计年产值将突破100亿，税收将突破10亿。
将进一步深化信息港镇数字经济产业影响力，加速数字经济产业集聚，有效支撑萧山区经济快速发展。
此外，杭州（萧山）重大集成电路投资项目也于当天正式签约，包括华兰微云存储系统高端控制芯片项目、鼎龙集成电路芯片项目、宝联半导体充电桩芯片项目、宝松机器人研发中心及智能柔性工作站项目。
签约项目一览 ● 三兰微云存储系统高端控制芯片项目 三兰微拟投资1万美元，开发大数据、云存储系统高端控制芯片和硬盘阵列，实现进口替代。
该项目得到了IBM的大力支持，预计经济效益达20亿美元。
● 鼎龙集成电路芯片项目总投资15亿元，涵盖芯片设计、半导体材料等。
宝联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。
宝松机器人研发中心及智能柔性工作站项目总投资1.8亿元。
● 宝联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。
未来五年，联盟充电桩产品份额将达到25%以上，全力支持宝联充电桩芯片更高效的研发和快速国产化。
● 宝松机器人研发中心及智能柔性工作站项目总投资1.8亿元，主要用于打造集智能制造物联网平台、机器人研发中心、展示中心、培训中心、集成装配于一体的工业机器人产业链。
根据。
萧山区委副书记、区长王民表示，近年来，萧山坚定不移实施创新强区战略，深入实施数字经济“一号工程”，围绕“数字产业化、产业数字化、城市数字化”扎实推进数字技术在经济社会各领域的融合应用，努力成为杭州建设全国数字经济第一城市的排头兵和领跑者。
王民强调，萧山区下一步将依托“两带两廊”产业载体建设，加快信息安全、人工智能、工业互联网、集成电路设计等产业布局，加快建设“两带两廊”产业载体。
集成电路设计产业园”。
努力把萧山区建设成为科技要素聚集、研发创新活跃、创业氛围浓厚、生活服务完善、交通便捷、生态环境优美、产城深度融合的创新强区。
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