天风天瑞两只基金已完成募资设立，总规模达2.5亿元，
06-18
投资圈（ID：pedaily）据11月14日消息，半导体测试设备公司耀明半导体宣布完成数千万元融资。
元Pre-A+轮和Pre-A轮融资。
其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资； Pre-A轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。
Index Capital 专门为财务顾问服务。
融资资金拟用于研发投入、推动第一代产品量产、团队扩充建设等。
随着半导体制造工艺遵循摩尔定律并达到极限，越来越多的新工艺、新方法正在推动半导体工艺技术的不断创新，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求。
传统前端检测技术侧重于晶圆表面和物理性能检测，大多数检测设备侧重于传统光学检测；耀明半导体拥有新型光学检测技术，具有非接触、无损、在线、快速等综合特点，创新的晶圆晶格缺陷检测和定位能力推动半导体制造工艺的持续演进。
耀明半导体成立于2007年，总部位于上海。
它由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立。
致力于成为全球最先进的半导体测试设备研发制造商。
基于前沿创新晶圆检测技术，耀明半导体可实现晶圆非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，准确识别和定位晶圆缺陷，为晶圆生产各阶段提供优质服务。
研发、试产和批量生产。
为客户带来巨大价值，为半导体前端检测行业巨大创新提供新动力。
迄今为止，成立短短一年多时间，耀明半导体已完成多轮融资，并引入了多家顶级产业资本。
资本市场对公司产业价值和技术能力的共识正在加速形成。
Pre-A+轮股东中芯聚源总裁孙宇旺表示，中芯聚源长期以来专注于对半导体产业链各环节的优质企业进行投资和赋能。
微崇是中芯聚源投资的第一个“新装备”项目。
其技术创新和团队对客户需求的深度理解给我们留下了深刻的印象。
微崇的成长非常迅速。
成立短短一年多时间，其设备的缺陷检测能力已初步得到众多半导体厂商的认可。
我们将继续支持微崇的研发创新，助力中国半导体的发展！ Pre-A++轮领投方临芯投资高级合伙人熊伟表示，临芯作为专注于半导体的产业投资平台，在半导体设备产业链上有着非常完整的布局；其中，微崇是半导体测试设备领域临芯的重要职位。
。
随着当前半导体器件的关键尺寸越来越小、工艺越来越复杂，检测设备变得越来越重要，尤其是最特殊的内部缺陷检测。
现有的检测设备和方法非常不完善，一直困扰着技术人员。
耀明半导体的技术路径非常新颖，有望完美解决现有的相关问题。
与目前国内大部分检测设备企业想要替代国产的想法不同，微崇是一支非常年轻的团队，也是一条即将进入商业化的全新技术路径。
他们想做的是测试世界上没有的机器。
未来很有希望成为全球缺陷检测领域的领导者。
我们坚定看好微崇的持续发展。
Pre-A轮领投、微崇持续投资的云栖资本执行董事郑瑞廷认为，云栖长期看好并支持国内企业引领半导体技术变革趋势场地。
微崇的团队经验稀缺，敢于寻求下一代晶圆检测技术。
突破，在与微崇接触的一年时间里，团队的成长、迭代的速度以及快速引入客户的能力给我们留下了深刻的印象。
我们期待微崇后续取得的成就！谈及本轮融资及未来发展规划，微崇半导体创始人、董事长兼首席执行官黄崇基表示，在当前动荡的资本环境下，微崇融资的顺利完成离不开各方的支持和认可。
新老股东。
在股东组织的参与和帮助下，微崇的发展也将开启新的征程。
未来，耀明半导体将继续以客户需求为导向，深化工艺积累，更新技术路径，坚持与客户、生态伙伴协同创新发展，为推动中国半导体发展而不断努力。
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