苹果、华为和AMD几乎可以说是目前纯设计Fabless芯片公司中最积极应用先进工艺的三个公司,而7nm已成为主力。
最新消息称,台积电5nm良率已攀升至50%,预计明年一季度开始量产。

初期月产能为50,000件,并将逐步增加至70,000至80,000件。
目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟系列等,据称已于9月份流片验证。
至于AMD,Zen 4架构处理器也是5nm,首发的极有可能是第四代EPYC处理器,代号“Genoa”,最快今年就会推出。
根据台积电官方数据,相比7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片可以提供1.8倍的逻辑密度,速度提升15%,或者功耗降低30%。
同工艺的SRAM也很好,面积也减少了。
此外,得益于骁龙的采用,台积电7nm DUV将在明年春季的传统淡季继续展现出色的表现。
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