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06-21
作为科技爱好者，每年年初举办的CES和MWC大会可以说是最不可错过的两场科技盛会。
前者汇聚了包括汽车、消费电子等领域在内的各领域创新科技产品，展示最新科技成果；后者专注于移动通信技术，汇聚通信行业顶尖企业，是全球通信发展的标杆。
今年的MWC大会于2月26日至29日在巴塞罗那举行，发布了一系列令人兴奋的技术，例如联想透明笔记、三星智能指环、摩托罗拉曲面手机等概念产品，以及诸如如5G和人工智能。
创新，其中一些很可能决定我们未来五年技术发展的方向。
加速演进，5G再演进年，是5G商用的第五个年头。
在过去的5年里，5G网络已经从一个新鲜事物发展成为当今连接智能手机和其他智能设备的基础设施。
如果你回顾一下何先生5年前发布的视频，你会发现其中提到了很多预言。
今天这一切都已成为现实。
5G大带宽、低时延的特性带动了移动互联网使用场景的爆发式增长。
短视频和移动直播将成为5G时代的主流应用，改变人们的工作和生活方式。
据统计，泰勒·斯威夫特在德克萨斯州AT&T体育场举行演唱会期间，移动数据传输峰值量高达28.9TB，这在4G时代几乎是不可想象的。
5G让越来越多的人以新的方式参与、记录和分享他们的生活。
不过，我们之前关于5G的一些想法还处于概念阶段。
自动驾驶、远程手术等应用需要极高的速度和极低的延迟，而现有的5G网络仍难以完全支持。
行业客户也呼吁运营商提高网络性能，实现更快的内容访问。
为释放5G的全部潜力，全球通信行业致力于5G技术的持续演进。
2016年，3GPP将5G的下一代演进标准命名为5G Advanced，并启动标准化工作。
备受期待的 5G Advanced 提供更高的速度、更低的延迟和更大的容量。
与五年前刚刚商用的5G相比，5G Advanced的带宽速度提升了10倍，达到下行10Gbps、上行1Gbps。
同时，5G Advanced的时延降低至原来的1/10，连接密度提升10倍，定位精度从5G的亚米级提升至厘米级。
除了性能上的巨大提升，5G Advanced还通过与AI技术的深度融合，进一步降低功耗，实现更高效的网络控制。
5G Advanced预计将在年底实现商用，而通过提供底层技术产品为移动通信进步奠定基础的高通，已经为下一代网络的到来做好了准备。
在MWC大会上，高通发布了其在5G领域的最新成果——骁龙X80 5G基带，预计将在今年下半年应用于Android旗舰机型上。
骁龙X80 5G基带集成了专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，可显着提升5G网络的峰值速度、范围和稳定性。
事实上，这已经是高通推出的第三代AI驱动的5G调制解调器，分别是骁龙X70、X75和X80。
您可能想知道，5G和AI如何结合？高通表示，借助5G调制解调器中的AI处理器，Snapdragon X80可以改善不同使用场景下的用户体验，包括多天线管理、态势感知服务质量和延迟优化，以及平均用户体验。
连接速度、网络覆盖、电池续航等。
从数据来看，确实如此——骁龙X80定位精度提升30%，选择最佳基站的时间减少20%，链路获取速度提升30% %，CPE业务获取速度提升60%（毫米波）。
组网模式（毫米波）功耗降低10%。
5G与AI的结合其实是大势所趋。
举个简单的例子，A??I高效的机器学习能力可以改善5G系统的波束管理，让基站在空间上实现更准确的波束预测，从而提高数据传输的准确性并降低能耗。
简单来说，当AI识别到你进入传输范围时，它可以预测你的行动方针，准确地将高速网络信号传输到你的设备，提高网络传输效率。
此外，骁龙X80还在其他特性上带来了突破性的突破：率先在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合、率先支持智能手机6通道接收、首次基于AI的多天线管理首个为CPE支持AI赋能的远距离通信，首次将NB-NTN卫星通信功能集成到5G调制解调器中。
人工智能在智能手机加速普及的下一场革命将是全面人工智能，这一点已初见端倪。
这一观点已经成为几乎所有主流手机厂商的共识。
根据IDC的定义，新一代AI手机的特点是NPU算力大于30TOPS，配备能够支持更快、更高效的端侧生成式AI模型的SoC，支持包括Stable Diffusion和各种大型生成式模型。
语言模型。
AI模型运行在设备端。
IDC进一步预测，2020年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量的近15%，较2018年约1万部的出货量大幅增长，AI手机即将成为主流手机市场，为消费者带来耳目一新的AI体验。
从去年下半年开始，AI大机型功能几乎成为旗舰手机的标配。
华为发布鸿蒙4.0系统，并宣布接入盘古大模型； OPPO、vivo相继发布了Find X7系列和旗舰Galaxy S24系列，带来了视频AI处理、图像处理、实时通话翻译等功能。
刚刚发布的小米14至尊纪念版还搭载了小米首个AI大模型计算摄影平台小米AISP。
通过充分整合CPU、GPU、NPU和ISP算力，可实现60TOPS算力，带来“超级捕捉”和“超级电影”功能。
AI之所以能够在如此短的时间内变得如此普及，与硬件厂商的长期布局密不可分。
从近年来高通骁龙系列移动芯片的发展来看，AI算力的进步速度已远远超过CPU和GPU，成为衡量芯片算力的又一重要指标。
高通去年下半年发布的第三代骁龙8是首款支持在设备端运行一亿参数AI大模型的移动芯片，可以在设备端流畅运行Stable Diffusion等复杂的生成式AI模型。
设备端。
某种程度上，搭载第三代骁龙8的手机已经站在了AI手机的起跑线上。
在MWC上，高通还发布了AI领域的最新进展——全新的Qualcomm AI Hub。
AI Hub提供超过75个主流AI和生成式AI模型，包括Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等，让开发者能够更轻松地将AI模型与应用结合起来，提高开发效率。
值得注意的是，备受期待的 Stable Diffusion 上的 LoRA 模型现在可以在手机上运行。
高通展示了首款运行在Android智能手机上的LoRA模型，可以根据用户的个人喜好生成高质量的AI图像。
高通在大规模端侧模型方面的持续发力，为生成式AI这一革命性技术的落地提供了空间。
这是因为我们的手机上存储了大量的私人信息。
只有在终端侧完成信息处理，才能避免隐私泄露。
不仅如此，大端侧模型还可以提高运行的稳定性，降低计算成本，真正为技术带来广泛的好处。
随着大模型强大的理解能力，我们习惯的人机交互模式将发生巨大的变化。
摄影、照片编辑、视频拍摄、甚至购物、录音等日常应用都将被AI技术颠覆。
提前抵达智能计算的未来随着下一代5G技术的发展，移动互联网正在进入新的发展阶段。
如何实现万物互联的设备之间快速、稳定的连接已经成为一个全新的课题。
与此同时，AI技术也在各个领域快速推进，移动设备对计算能力的要求越来越高。
从2G时代到5G时代，每一次技术演进背后都有高通参与。
如今，5G部署正在加速，高通也开始围绕6G进行探索。
在MWC上，高通展示了多项引领6G发展的创新技术，例如13GHz频段的超大规模MIMO系统，这将有助于开发高频段的新频谱资源，为6G做好技术储备。
高通还展示了无线人工智能互操作性和效率改进以及数字孪生网络技术等的演示。
这些创新为 6G 奠定了基础，并推动无线技术进一步超越物理极限。
与此同时，高通也在持续推动5G的深度发展，拓展应用领域，推动5G Advanced标准的实施。
高通携手合作伙伴展示了汽车、AR、RedCap（轻量级5G）、空间通信和媒体领域的5G技术创新。
例如，在汽车领域，高通扩展其云平台以支持更弱势的道路使用者，并利用车辆轨迹信息优化无线覆盖，以确保汽车的无缝连接。
在AR领域，高通及其合作伙伴展示了动态分布式计算解决方案，可以根据网络状况在云端和本地计算之间实时切换，提供无缝的AR体验。
这些努力将使5G惠及更多垂直行业，发挥其连接千亿设备的潜力。
人工智能技术是这个时代的通用工具，将渗透到各行各业。
但能够真正将人工智能能力与无线连接结合起来开发创新解决方案的公司却寥寥无几。
高通凭借多年积累的技术优势，正在引领无线AI的发展。
近年来，高通加大了对AI软硬件的投入，使得高通Hexagon AI处理器在性能和效率上处于行业领先地位。
高通对大型模型的持续优化，让生成式AI体验能够无缝转移到移动设备上，让原本成本高昂且难以获得的AI变得无处不在。
当今世界，数十亿设备相互连接，产生大量数据。
建立沟通是传递信息的第一步。
作为无线通信技术的先行者，高通正在引领无线技术与人工智能的融合创新，连接千亿设备，让我们更接近万物互联、智能计算无处不在的未来。
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