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谷歌自研手机芯片背后，晶圆代工“馅饼”越做越大

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

近日，谷歌宣布旗下最新旗舰手机Pixel6和Pixel6Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片??。

有评论认为，随着谷歌加入自研芯片的潮流，晶圆代工的“大饼”会越来越大，台积电、三星甚至英特尔的依赖性也会越来越大。

中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显了各手机厂商和各大科技公司朝着自研芯片发展的趋势。

苹果去年宣布将用自研的 M1 芯片取代目前 Mac 电脑中使用的英特尔芯片。

谷歌自研手机芯片背后，晶圆代工“馅饼”越做越大

谷歌此前曾与博通合作，为自家大型数据中心服务器开发TensorProcessingUnit，加速定制AI算法的计算，协助识别和分析云端的图像、语音、文本片段和音视频。

此外，连电商巨头亚马逊、软件巨头微软也纷纷进入自研芯片领域。

亚马逊今年早有计划，以 3.5 亿美元收购以色列芯片制造商 Annapurna Labs，并于去年宣布 Alexa 语音助手的部分业务将??由自研芯片驱动，反映出需要减少对 Nvidia 芯片的依赖；同样是在去年年底，亚马逊发布博文称，微软正在为其服务器和未来的 Surface 笔记本电脑设计自己的基于 Arm 架构的处理器芯片。

这波自主芯片研发浪潮也预示着晶圆代工蛋糕将越来越大。

虽然谷歌尚未公布 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 所使用的处理器由哪家晶圆代工厂生产，但国外知名爆料人 Jon Prosser 在 7 月份爆料称，这款新手机所使用的处理器将采用三星 5nm 工艺打造。

此外，英特尔还在7月宣布其首批代工客户包括高通和亚马逊。

这也表明，随着各大科技公司转向自主研发和设计芯片，台积电、三星，甚至是专业晶圆代工领域的新手英特尔，对它们的依赖度将越来越高。

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