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06-18
中国电子报 近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电子、天水华天纷纷发布年报。
与2019年的快速增长相比，三家公司略显“疲软”，而且这一趋势或将延续到年内。
为此，三大公司都将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。
收入面临压力，研发投入持续不断。
三大封测公司中，只有长电科技实现营收和净利润双增长。
不过，与2018年的高速增长相比，长昌电气科技的增长也略显“疲软”。
长电科技年报显示，公司全年实现营业收入6200万元，同比增长10.69%；净利润32.31亿元，同比增长9.20%；天水华天年报显示，公司实现营业收入6亿元，同比下降1.58%，归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比下降46.74%；通富微电子年报显示，公司实现营业收入2900万元，同比增长35.52%，同比下降46.74%。
归属于母公司股东净利润5.02亿元，同比下降47.53%。
数据长电科技、通富微电子、天水华天年报 CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu告诉《中国电子报》记者，经历了历史最高增速的一年后，今年仍能继续。
发展业务并不容易。
长电科技同比持续增长，基于其在终端应用市场的积极转型和业务范围的成功拓展，带来收入和利润的持续增长。
由于通富微与AMD的密切合作，其营收规模仍在稳步增长。
但由于经济不景气导致需求低迷，加上终端应用市场积极拓展，利润有所下降。
天水华天也受到下游市场需求下降的影响，但由于其经济规模略小，短期压力较大，营收和利润双双下降。
尽管营收不佳，三大封测巨头2018年仍持续加大研发投入，三大上市公司去年合计投入33.44亿元。
其中，通威富电的研发投入超过长电科技和天水华天。
数据长电科技、通富微电子、天水华天年报。
长电科技年报显示，长电科技去年研发投入13.13亿元，较上年的11.86亿元增长10.70%，占营业收入的10%。
营收率为3.89%；研发人员数量与上年基本持平； 2017年，公司获得专利授权并申请新专利。
截至本报告期末，公司拥有专利，包括发明专利（在美国获得的专利）。
天水华天研发投入达7.08亿元，同比增长8.96%，占营业收入的5.95%；研发人员数量同比减少2.23%。
2018年，公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。
通富微电子年报显示，2018年，通富微电子研发投入达13.23亿元，同比增长24.54%，占营业收入的6.17%；研发人员数量同比减少9.34%。
截至年底，公司已申请专利，其中发明专利约占70%。
尽管三大公司年内业绩增长不尽如人意，但研发投入依然强劲。
Chiplet是应对封测市场波动时期的关键。
由于封装测试处于半导体产业链的后端，因此在市场波动时也会存在滞后性。
因此，业内普遍认为，封测行业之年可能是封测行业正式进入波动期的一年。
一年。
IC Insight数据显示，2020年全球封测市场规模将降至1亿美元，同比下降约5%。
数据IC Insight 行业专家表示，chiplet技术市场具有设计灵活性高、性价比高、上市时间短等优势。
因此，在市场低迷时期，Chiplet对于封装测试公司来说是一个绝佳的发展方向。
因此，在市场波动的背景下，国内三大封测公司都将赌注押在了Chiplet技术上。
长电科技年报显示，2020年公司计划主要投资于汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、下一代功率器件封装产能规划等未来发展项目以及现有工厂瞄准高性能封装技术。
，向工厂自动化等产能升级方向，减少现有工厂常规产品的技术规模和产能更新。
天水华天年报显示，未来，公司在扩大和提高现有集成电路封装业务规模和水平的同时，将大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、 FOPLP等先进技术。
包装技术和产品。
通富微电子年报显示，2018年，公司积极调整产品和业务结构，加大市场研发力度，持续服务大客户。
凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术的优势，持续加强与AMD等行业的合作。
与龙头企业深度合作，巩固和扩大先进产品的市场份额。
同时，通富微电子在年报中表示，公司加大了Chiplet等先进封装技术的创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。
虽然Chiplet很有前景，但“赌”成功并不容易，仍需要一段时间的潜心研发。
Elvis Hsu表示，以通富微电子为例，虽然7nm和5nm Chiplet解决方案已经大规模量产，但仍处于起步阶段，技术成熟度、良率和应用范围有待提高。
因此，短期净利润将受到研发项目投入较大的影响。
但从长远来看，由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各种优势，未来的营收和利润仍然值得期待。
氮化镓功率应用线上研讨会 4月13日下午14点，ACT雅氏国际商报与化合物半导体杂志社联合推出“氮化镓功率应用，厚积薄发”线上研讨会，推动氮化镓功率应用产业加速成长。
尽快报名：国际）将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新、发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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