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06-21
投资社区（ID：pedaily）据12月20日消息，CHIPWAYS（新鲁/琪埔维）宣布完成3亿元A轮融资。
本轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，元和崇源、林芯投资、联合资本等知名产业及产业基金共同参与。
本轮融资将主要用于汽车级传感与控制芯片的系列化。
耀明成立于2007年，是国内第一家专注于车规级智能传感与控制芯片设计的公司。
公司核心团队主要来自前展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深人士以及多名海归博士。
公司拥有一系列智能汽车传感与控制芯片的关键专利核心技术。
已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL系列、车规级32位单片机MCU芯片XL系列、新能源动力多节电池组监控BMS AFE芯片XL/XL系列等产品。
推出。
公司目前在汽车电子车身控制领域具有领先优势。
在完成融资的同时，CHIPWAYS还发布了新能源电池管理系统汽车电子系统一站式车规级芯片封装解决方案。
作为国内唯一实现ASIL-B和ASIL-C量产的汽车半导体厂商，耀明可以为客户提供BMS“交钥匙”解决方案，包括：汽车级BMS AFE模拟前端采样系列芯片、汽车级BMS BMS数字隔离通信接口系列芯片、汽车级32位微控制器MCU系列芯片，以及相应的工具、算法、软硬件解决方案和服务。
CHIPWAYS（新路/琪埔维）创始人兼董事长秦岭博士表示：“公司成立之初，并没有从传统的工业级和消费级芯片开始，而是选择打造和开发难度极高的汽车级芯片。
国产汽车半导体之路如同珠穆朗玛峰北坡一样陡峭，希望通过产业链的紧密配合，团队强大的耐心、坚韧和努力，铺平祖国的一切道路。
展讯经过10年的创业成功，开阔了我们的视野，第二次创业的团队、技术、产品定位、资源等综合实力给了我们相当的底气，让公司有竞争的底气。
与国际汽车芯片巨头合作，赋能国内汽车产业发展，目前已拥有数十家国内外客户企业，并正在逐步扩大规模，实现更多车型的量产；同时，引进国际品牌巨头。
本轮融资将加速公司的进步和步伐。
”本轮融资领投方武岳峰。
科创创始合伙人、智能工电集团董事长吴平博士表示：“汽车的技术壁垒级芯片远高于工业级和消费级芯片。
车规级芯片从设计研发、芯片量产、引入汽车客户，到在汽车上实际使用。
量产等等的积累都不是一天能达到的。
我们看到，CHIPWAYS在汽车半导体领域耕耘多年。
未来，他可以凭借自己在技术和市场上的深度渗透和先发优势，加速汽车级芯片的国产化进程。
”本轮融资投资方之一元和中原合伙人李伟奇表示：“在坡长雪厚的汽车半导体赛道上，以及在汽车半导体长期垄断市场的背景下，海外芯片巨头，CHIPWAYS的核心创业团队就像攀登的珠子。
和冯北坡一样，我们在汽车级芯片领域有着前瞻性的布局和深厚的技术耕耘，志存高远。
现在面临芯片短缺的国产化机遇，我们必将迎来快速发展。
我们希望团队能够继续取得产品和业务的成功。
”本轮融资投资方之一林芯投资合伙人宋艳艳表示：“在当前我国集成电路产业快速发展的重大机遇期，CHIPWAYS重点关注的两大方向”在汽车半导体领域，“传感芯片+控制芯片”，助力以“芯片+配套软硬件平台+汽车算法”的发展路线，为客户提供系统和开发平台的“交钥匙”解决方案。
公司具有独特的技术和市场开发优势。
我们期待公司取得更大的进步和成长。
。
”本轮融资投资方之一联合资本董事长黄国前表示：“在全球汽车级芯片短缺、价格上涨的背景下，国内企业的产品导入和商业化进程将加快。
得益于较早布局汽车半导体市场以及在汽车前装市场积累的项目经验，CHIPWAYS积累了大量经验，多款产品已进入主流车型供应链。
我们期待与CHIPWAYS携手，不断赋能产业创新。
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