易仓科技获4000万美元B轮融资
06-18
财讯网电子行业追求产品轻薄短小的趋势，正在划清全球封测行业与电子专业之间的界限代工厂（EMS）越来越模糊。
其中推动者之一就是2018年热销的苹果AirPodsPro蓝牙无线耳机。
这副耳机可以单手握持。
它不仅可以全天使用，还可以过滤外部噪音，甚至与手机配对时提供AI人工智能服务。
它依赖于一项新技术：系统级封装 (SiP) 的强大功能。
台积电抢生意，封装厂向下发展。
这仅仅是个开始。
未来，你的手机必须能够容纳多个镜头，并且能够待机一整天。
它还将依靠SiP技术使其变得更轻、更薄。
你戴在手上的智能手表必须能够随时监测你的心跳，并提醒你接听来电。
未来的升级和5G网络的连接也将依赖SiP技术。
这也是当前封装测试行业最值得关注的商机。
简而言之，SiP 的强大之处在于，过去需要一块大电路板的事情现在只需一颗芯片即可完成。
最重要的是，成本已经开始慢慢被消费者接受。
以AirPods Pro为例。
在上一代产品中，无论是播放音乐的扬声器还是接收信号的天线，所有信号都是通过传统的电路板进行交换的。
虽然这很便宜，但它更大、更慢。
现在，当你打开 AirPods Pro 时，你只会看到一系列连接麦克风、传感器和发声单元的柔软线条。
先前放置在主板上的组件所提供的功能都被封装到采用 SiP 技术制造的新模型中。
在芯片中。
换句话说，这种经过特殊封装的新芯片就像一台小型计算机，取代了之前基于电路板的系统。
SiP并不是一项新技术，但在采用SiP技术的苹果AirPods Pro流行之后，封测厂和EMS厂之间的竞争逐渐白热化。
这可能是一场跨界战争，因为过去EMS工厂雇佣大量人力来生产电路板上的系统。
未来，只需小型IC即可取代它们。
一位封测行业高管分析，现在台积电等晶圆代工厂也涉足封装业务，用纳米级精度与封测企业竞争。
精度达到微米（1微米等于1,000纳米）级别的封装和测试工厂必须与生产毫米（1毫米等于1,000微米）规格产品的传统EMS公司竞争。
由于晶圆代工厂针对的是最昂贵的半导体芯片，为客户提供晶圆级封装服务，因此封装测试厂的系统级封装相比之下更便宜。
晶圆代工厂利用这项技术生产昂贵的高端手机芯片，而更便宜的可穿戴设备订单则落入封装测试工厂的口袋。
日月光等一线封装测试公司已经利用SiP技术扩展到EMS服务领域。
2020年12月13日，日月光投资控股子公司环旭电子宣布，将以4.5亿美元收购欧洲第二大EMS公司Asteelflash的全部股份。
此次合并预计最早将于今年第三季度完成。
环旭电子表示，合并后，SiP和非SiP产品的比例将持平。
“我们计划模块化和系统级封装均衡发展，减少对单一领域或客户的依赖。
”风险分散的味道非常明显。
另一家主要封测公司Amkor去年获得了AirPods Pro的大订单，填补了封测业务下滑的空白。
Amkor 还相信 SiP 将继续流行，越来越多的行业将采用 SiP 解决方案。
计划。
因此，传统EMS工厂可能面临威胁。
最后，包括手表、手机、蓝牙耳机等小型电子设备厂，可能会全面投入封测公司的怀抱。
包装工厂在前进，EMS工厂在重组突破。
然而，EMS行业并不想坐以待毙。
早在2017年，鸿海就将中山工厂分拆至子公司国科电子旗下，成立讯芯公司。
其主营业务为SiP系统级封装、光纤收发模块等业务。
当然，早期由于工艺限制以及SiP封装成本较高，Xunxin-KY并没有受到重视。
然而，随着智能手机和智能手表的推出，SiP封装的需求大大增加，讯芯已成为鸿海的小金鸡，与其母公司竞争。
公司携手合作，为行业提供更优质、更灵活的服务。
事实上，鸿海最初的野心更大。
2009年，日月光计划收购Silicon Products时，鸿海也与Silicon Products达成了协议，双方通过股权交换形成战略联盟。
鸿海将获得Silicon Products 21.24%的股权，加上Silicon Products至少6%的核心团队，总计27%股权，超过日月光公开收购的25%，从而帮助Silicon Products抵御日月光收购；而鸿海还可以获得SiP等先进封装技术支持的硅产品。
然而，神并不如人。
ASE 很早就了解 SiP 的市场潜力。
当时，日月光CEO吴天宇曾表示，SiP市场价值高达数百亿美元，发展空间巨大。
但如果规模不够，就无法有效整合资源。
，发展就会事半功倍。
后来，日月光如愿与斯宾结婚，共同组建了一家控股公司。
日月光和思品交换技术和资源，但各自独立开发。
因此，鸿海转向讯芯作为主攻方向，全力发展SiP封装技术。
目前，讯芯超过30%的营收来自SiP业务，主要针对5G通信应用，满足终端客户的系统级组装需求，在市场中占据一席之地。
SiP封装需求激增，竞争日趋激烈。
虽然封测厂商觊觎前端晶圆级封装业务，但高端工艺要求精度高、成本高，封测企业难以与其竞争。
从目前的7nm和未来的5nm工艺来看，封测订单只会留在晶圆代工厂，封测厂只能抢落后工艺晶圆的封装业务。
因此，SiP与工艺相对不同。
无关紧要的最终封装成为兵家必争之地，也加剧了封测厂与EMS厂之间的竞争。
封装测试工厂目前正在积极投资。
年底，日月光投资控股与南科管理局签署合作备忘录，拟收购20公顷土地。
计划未来10年投资新台币1000亿元，新建10家工厂； 2018年，日月光的资本开支也有延续到年度之外的机会。
此外，封测厂Lichen也受益于SiP技术。
今年第四季度，每股税后净利润（EMS）为2.68元，创下单季度新纪录。
讯鑫也部署了同样的技术，前三季度的表现也不弱。
前三季度归属于母公司的税后净利润4.42亿元，同比增长3.97倍，EPS为4.29元。
随着双方的合并和发展，封测和EMS之间的界限将越来越模糊。
当然，传统封测厂还是有晶圆封装的技术优势，但鸿海的业务很难往上搬，而封测厂做EMS的话，技术难度要低很多。
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