近期在模拟晶圆厂领域的扩张和收购,清楚地表明芯片??制造商正在积极采取各种方法来缓解全球芯片短缺的情况……中国台湾模拟IC供应商将在第三季度创下新的增长记录;与此同时,随着晶圆厂产能不断扩大,似乎也带动了模拟芯片销量的增长。
在芯片短缺成为全球头条新闻之际,这一消息预示着模拟、电源管理和射频 (RF) 芯片供应链的重组。
根据市场调查数据,台湾模拟IC供应商——包括GMT、台模科技(AAT)、Leadtrend Technology、Anpec Electronics和ExcellianceMOS——电源管理、快充、MOSFET和控制器芯片预计在第三季度将大幅增长。
其次,业界最大的模拟芯片制造商之一将与另一家专业晶圆厂联手优化 IC 制造利用率,从而最大限度地提高模拟、电源和混合信号的产量。
意法半导体(ST)与高价值模拟晶圆厂Tower Semiconductor合作的主要目标是提高其目前在意大利AgrateBrianza建设的AgrateRmm晶圆厂的产能利用率。
Tower 将占用该工厂约三分之一的空间来安装设备,并预计将其用于模拟射频、电源平台、显示器和其他半导体组件的毫米代工产能提高两倍。
该工厂预计年底前完成安装,下半年投产。
收购模拟晶圆厂 除了战略合作之外,模拟芯片供应链还发起了收购晶圆厂的举动。
例如,德州仪器(TI)以9亿美元收购了美光科技位于犹他州李海的mmm半导体工厂。

在逐步重组晶圆厂后,TI计划从65纳米和45纳米工艺开始生产其模拟和嵌入式芯片,并根据需要升级到更先进的工艺技术节点。
值得一提的是,Lehi晶圆厂最初是美光科技为其3DXPoint存储芯片建造的,但在退出3DXPoint业务几个月后很快就找到了买家。
现在,TI 将改造这座 10,000 平方英尺的晶圆厂,用于制造模拟和嵌入式芯片。
就在 TI 收购美光毫米晶圆厂一周后,Nexperia 也宣布了另一笔晶圆厂收购。
2019 年 7 月 5 日,Nexperia 宣布收购 Newport WaferFab 10% 的所有权,该公司在毫米晶圆上制造功率和化合物半导体 IC。
英国Newport WaferFab成立于2007年,月产能为35,000片晶圆,涵盖从采用薄晶圆方法的MOSFET和沟槽IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体等广泛的芯片(图3)。
Nexperia于2016年从恩智浦半导体(NXP)标准产品部门分拆出来,并出售给中国建广资产管理公司和智路资本。
不过,Nexperia 的总部仍位于荷兰。
收购Newport WaferFab预计将帮助Nexperia补充其位于英国曼彻斯特和德国汉堡的两座晶圆厂。
与此同时,NewportWaferFab可能会剥离该公司的半导体设计业务,成为一家专注于汽车级产品的新公司——包括MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体。
这一领域的扩产和晶圆厂收购浪潮清楚地表明,尽管半导体行业深受制造产能短缺的困扰,并预计这种紧张局面将持续到今年,但模拟芯片制造商正在积极采取各种措施来缓解这一全球性的局面。
近期芯片短缺。
此外,这也进一步加速了模拟芯片行业向“低单位成本+量产出货”的规模经济战略迈进。
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