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晶方科技半导体科技创新产业园奠基开工

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

苏州工业园区高端制造及国际贸易区 9月21日，晶方科技半导体科技创新产业园奠基开工园区开工建设，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。

市委常委、园区党工委书记沉密，园区党工委委员、管委会副主任陆远，晶方半导体董事长、总裁王伟科技有限公司出席了仪式。

苏州晶方半导体科技有限公司于2016年6月在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链主力企业。

2015年在上海证券交易所上市，公司拥有齐全、规模化的8英寸、12英寸晶圆。

圆芯片尺寸封装量产线。

7月，晶方科技、苏州工业研究院与园区共同建设的汽车半导体产业技术研究院在园区揭牌。

将在智能传感、车辆动态交互照明、第三代半导体大功率器件等方向开展深入研究。

研究形成相关技术和项目产业集群。

晶方科技半导体科技创新产业园项目位于方州路，占地约90亩。

项目基础设施总投资约5亿元，总建筑面积12万平方米，其中综合研发大楼约3万平方米，厂房一座。

配备约9万平方米的生产设施，计划于2018年建成投入使用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。

集成电路是园区重点发展的新兴产业和未来产业。

晶方科技半导体科技创新产业园奠基开工

2016年，该园区被认定为第一批国家集成电路产业园。

经过十余年精耕细作，形成了以“芯片设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以装备、原材料、服务业为支撑的集成电路产业。

产业链。

年财政收入突破亿元，占全市财政收入的70%。

引进中科院苏州纳米技术研究所、中科院计算技术研究所等一批国家级科研院所，打造了国际科技园与中国科技融合。

企业集聚、技术水平、人才储备在全国名列前茅。

当前，园区正着力提升创新源头能力、创新成果转化能力、创新资源聚集能力、创新人才培养能力，加快打造融合共生的创新生态系统，推动园区创新集群发展。

集成电路产业提质增效，力争使产业规模突破亿元。

10月13日14:00的直播发布会标题为《大数据时代的半导体存储与数据安全》。

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