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06-08
据投资界（ID：pedaily）10月11日消息，深圳市发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》） 8号。
基金拟重点支持高端通用芯片、专用芯片、核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、chiplet等先进封装测试技术； EDA工具及关键IP核技术的开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备和关键零部件的生产和核心生产 半导体材料研发及产业化。
此外，《征求意见稿》明确提出要全面完善产业链核心环节，加快基础支撑环节突破，着力增强产业发展动力，构建高素质人才保障体系。
以下为征求意见稿全文： 深圳市促进半导体集成电路产业高质量发展若干措施（征求意见稿） 为贯彻落实党中央和国家战略部署理事会关于发展集成电路产业的意见，推动全市半导体和集成电路产业重点突破和整体提升，培育完整产业生态，增强产业核心竞争力，全面对接《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深圳付板桂[〔〕4号），结合《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（年）》，按照精准性、可操作性的原则，结合我市实际情况，制定了以下措施。
一、适用机构及重点支持领域 本办法适用于注册地、统计地、纳税地在深圳市的集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料企业，以及提供相关集成电路产业服务的企事业单位。
或组织。
本办法具体规定另有规定的除外。
该措施重点支持高端通用芯片、专用芯片及核心芯片、化合物半导体芯片等设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体的制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、chiplet等先进封装测试技术； EDA工具及关键IP核技术的开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备和关键零部件生产；及核心半导体材料研发及产业化。
二、全面完善产业链核心环节 （一）核心芯片产品实现突破。
重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片发展。
以5G通信产业为驱动力，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电芯片等核心芯片。
聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片快速产业化。
对购买IP进行高端芯片研发的企业，最高给予IP购买实际支付金额20%的补贴。
单个企业年度总额不超过1万元。
加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发。
对研发投入1万元以上（含1万元）的RISC-V芯片设计企业，给予不超过研发投入20%的补贴，每年最高1万元。
对销售自主研发芯片的深圳企业，且单一型号累计销售额超过1万元的，按照不超过当年销售额15%的比例给予奖励，最高可达1万元。
（二）加大对设计企业流片的支持力度。
积极协调深圳支持的集成电路生产线和中试线开放部分产能，服务深圳中小设计公司流片需求。
支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片、掩模生产。
对使用多项目晶圆进行研发的深圳企业，最高给予首轮光罩生产成本的50%和产品直接流片成本的70%，年度补贴总额不超过1万元;对于首次完成全掩模版流片工程产品的深圳企业，最高可获得首轮掩模版生产成本的50%和产品流片成本的50%，全年补贴总额不超过1万元。
（三）提高半导体制造能力。
加强与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑技术和特种技术集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元件生产线。
支持代表新发展方向的重大半导体和集成电路制造项目落户，鼓励现有集成电路生产线改造升级。
（四）赶超高端封装测试水平。
加快MOSFET模块等功率器件和高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装芯片、硅通孔、面板级扇出、三维、真空、chiplet（芯粒）等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，按项目实际投资额的10%给予补贴项目，单个项目不超过1万元。
(5)加速化合物半导体的成熟。
鼓励通信设备、新能源汽车、电力系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广化合物半导体产品试用，提升系统和整机产品竞争力。
对每年采购在深圳设计、生产的化合物半导体产品超过1万元（含）的企业，给予不超过采购金额20%的补贴，最高每年补贴1万元。
引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占行业制高点，增强产品市场主导地位和话语权。
三、加快突破基础支撑环节 （六）加快EDA核心技术攻关。
推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具和软件全流程国产化。
支持先进工艺、新一代智能、超低功耗等EDA技术研发。
加大国产EDA工具的推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租赁国产EDA工具软件，推动国产EDA工具引入高校课程教学。
对购买国产EDA工具和软件的企业或科研机构，给予不超过实际支出70%的补贴，每年最高1万元。
对租用国产EDA工具和软件的企业或科研机构，给予不超过实际费用50%的补贴，最高每年1万元。
（七）推进关键材料自主可控。
依托骨干企业，加快发展光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、含氟冷却液、陶瓷等的研发和生产对粉体等半导体材料的，给予不超过研发费用（含材料验证和测试费用）40%的补贴，最高可达1万元。
支持新材料首批进入集成电路重点制造企业供应链，对一定期限内产品实际销售总额不超过30%的研发单位给予奖励，最高可达1万元。
（八）核心装备及零部件配套取得突破。
鼓励我市企业开展集成电路关键装备及器件研发，推动测试设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等高端装备器件及系统集成的持续研发和技术攻关、清洗设备、高真空泵等，支持首套关键设备设备及零部件进入集成电路重点制造企业供应链时，对研发单位给予不超过实际总量30%的奖励一定期限内销售产品，最高奖励1万元。
大力引进国内外装备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过1万元的一次性落户奖励。
（九）加大关键核心技术支持力度。
进一步提升深圳集成电路产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，对重点领域、优先主题、重点专项关键技术研究提供经费资助全市集成电路产业。
引导企业加大研发投入，对符合条件、开展研发活动的深圳集成电路企业给予研发费用补贴。
对新引进投资1万元以上的集成电路企业给予租金补贴。
四、集中力量增强产业发展动力 （十）积极承担国家战略专项任务。
鼓励有关单位承担国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、科技部实施的集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。
其他部委。
根据国家拨款资金拨付进度，提供不超过1：1的资金配套，总金额不超过项目总投资的30%。
对重点核心企业提出的能够解决集成电路产业链“卡顿”问题但尚未获得国家资金支持的重大项目，可根据企业自筹资金分期给予不超过30%的配套资金支持资本投资。
成功申报国家产业创新中心、国家制造业创新中心、国家技术创新中心的，给予1:1配套支持。
（十一）支持企业做大做强。
帮助企业快速发展，提高市场份额，不断扩大产业规模。
对年营业收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的深圳集成电路EDA、IP、设计企业，给予企业核心团队1万元奖金、 10,000 元、10,000 元、10,000 元。
性奖励。
对年营业收入首次超过10亿元、20亿元、50亿元、1亿元的深圳集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业，给予企业核心团队1万元分别为人民币、一万元、一万元、一万元。
一次性奖励人民币。
（十二）加强产业支撑平台建设。
依托骨干企业和科研机构，联合上下游，建设集成电路领域制造业创新中心、产业创新中心、集成电路设计平台、装备材料研发中心、检测认证中心等公共服务平台企业、高校、科研院所等建设中小企业孵化平台，给予不超过平台建设成本40%的补贴，最高可达1万元符合本市产业布局要求并得到市级认可的平台。
平台建成后，根据运营和服务情况，给予每年不超过1万元的补贴。
（十三）改善产业投融资环境。
探索设立市级集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。
支持符合条件的企业通过融资贷款、融资租赁等方式参与项目建设和运营，按照实际贷款或融资部分最高贴息2.5个百分点，贴息期限不超过5年。
支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展，根据上市进程分阶段给予不超过1万元补贴。
支持保险机构参与集成电路产业发展，引导保险资金开展股权投资。
（十四）促进进出口贸易快速增长。
搭建覆盖通关全流程的信息交换和监管平台，优化简化集成电路产品进出口环节和手续，建立集成电路企业、科研机构等试点单位“白名单”我市为试点单位提供便利通关服务。
建立集成电路重点商品进口指导目录。
要求企业进口自用集成电路生产原材料和耗材、洁净室专用建筑材料、配套系统以及集成电路生产设备和零配件。
进口额1万元的，按进口额的5%给予补贴，每年最高补贴1万元。
严格执行国家集成电路企业税收优惠政策，允许集成电路重大项目进口新设备分期缴纳进口增值税。
（十五）支持行业组织发挥桥梁纽带作用。
建立联合产业链上下游的半导体和集成电路产业联盟，不断聚集和整合全球产业资源和力量，提升深圳半导体和集成电路的整体竞争力。
支持产业联盟、行业协会等社会组织发展，根据优秀项目给予最高1万元补贴。
对经认定的联盟、协会等社会组织，每年按实际租金和物业服务管理费的50%给予补贴。
补贴可连续3年，每年补贴最高不超过1万元。
对招商引资工作做出突出贡献的，给予奖励。
五、构建高素质人才保障体系 （十六）强化人才激励保障。
充分发挥市场的调节??作用，突出用户导向、市场认可、市场评价，以人才市场价值和经济贡献为主要评价标准，建立与市场价值挂钩的市场化激励机制注重人才和经济贡献，重点支持人才引进和留住。
对一线研发人员、工程技术骨干和中高级管理人员，个人奖励金额最高不超过1万元。
对列入国家鼓励类集成电路重点企业名单的单位从事基础研究和核心技术研发的人才提供一定年限的稳定支持。
对市产业主管部门认定的集成电路重点单位，优先享受人才住房指标。
（十七）实施集成电路全球人才评审计划。
加快定向引进重点国家（地区）全球高端人才、创新团队和管理团队。
建立海外人才引进服务机构和海外人才回国绿色通道，建立海外集成电路高层次人才“选留”全流程服务机制，提供全程代理服务，颁发“鹏程优秀人才”高层次人才“卡”。
人才持卡可直接办理子女入学、人才住房、医疗、奖励补贴申请等业务。
（十八）产学合作，培养各级各类专业人才。
大力发挥企业在人才培养中的作用，加快产教融合，鼓励有条件的大学（含技工学院）与集成电路企业合作建设高技能人才培养基地。
对经认定合格的实训基地项目，按照不超过基地建设投资的20%给予一次性补助，最高可达1万元。
加强高等学校（含技工学院）专业建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。
六、打造高水平特色产业园区 （十九）优化产业空间供给。
在全市产业主管部门的协调下，半导体和集成电路产业集聚区重点区域负责量化年度工业用地和工业用房指标，确保全市半导体和集成电路产业新增或升级工业用地或升级改造20万平方米。
每年工业用地50万平方米。
平方米工业用房供应。
采取“空置受理”和“并行审批”模式，提前开展土地选址预审，同步审批项目选址方案和产业发展监管协议，提高审批效率，加快土地流转速度。
（二十）加大对特色园区建设的支持。
对新认定的特色产业园区或现有产业空间改造，在项目立项、登记、审批过程中开通绿色通道，附近配套道路、供水、污水、排水、电信等“八个环节”光缆、电源、天然气和土地平整。
“一级”基础设施。
根据实际需要，建设跨区域双路供电备用设施，满足集成电路制造企业高强度、不间断供电需求。
（二十一）强化环境保护配套措施。
对于规划的特色园区，市、区环保部门将组建专门工作组，提供一对一的专业环境指导服务。
完善园区环境基础设施建设，鼓励园区加大对配套固体、液体、气体污染物治理设施、环境监测、环境风险应急防控、环境信息化等方面的投入，给予不超过50%的补贴的建设成本。
最高可达10000元。
七、附则本办法由深圳市发展和改革委员会负责解释。
施行期间，如国家、省、市相关政策法规发生调整，本办法可作相应调整。
各责任单位要及时制定并下达实施细则或者操作规程。
鼓励各区、产业园区根据各自产业规划布局特点，自主制定补充配套措施。
该措施与市级其他类似优惠措施一样，可以按照“上不下”的原则，由企业自主适用。
不会出现重复资助的情况。
已按照市、区“一案一议”政策享受政策支持的，不再享受本办法。
再次支持。
本办法自年X月X日起施行，有效期5年。
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