传闻银河证券拟上市A+H股 募集资金超10亿美元
06-18
6月26日下午，世界半导体大会新闻发布会在北京新世纪日航饭店举行。
江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌、南京江北新区工业技术党工委委员周荣赛迪顾问有限公司科创园副总裁·李珂出席新闻发布会，介绍相关情况并回答提问。
池宇指出，近两年全球半导体市场经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业的共同特征。
新应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑。
随着应用的不断优化和升级，对集成电路产品的性能和功耗提出了更高的要求。
集成电路技术的探索已成为一场跨越式的革命。
创新的基本要素。
多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响和影响全球半导体产业的发展进程。
在此背景下，举办世界半导体大会将积极探讨半导体行业在市场低迷周期中的未来发展方向和机遇，以及后摩尔时代新应用场景催生的技术演进路径，促进有效交流以及全球半导体组织和企业之间的合作，推动全球半导体产业链协同发展。
陈文斌表示，南京江北新区是全国第13个、江苏省第一个国家级新区。
也是中国江苏自贸试验区南京片区所在地。
成立近八年来，新区紧紧抓住“三区一平台”战略定位，逐步形成了特色鲜明、链条齐全的“3+X”现代产业体系，高质量发展发展不断凸显。
同时他表示，世界半导体大会是国际国内半导体领域人才、技术、资源交流的盛会。
大会组委会本着高效、务实的原则，加强统筹谋划、精心谋划、系统推进，各项筹备工作取得积极进展。
总结本次会议的主要特点：一是聚焦热点，汇聚活动形式；二是聚焦行业，发布重大研究成果；三是坚持高端，云集众多大牌；四是会议与展览联动，举办专业展览。
世界半导体大会将于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。
本次大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理协会、赛迪顾问有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研究创新园、南京浦口共同主办经济技术开发区，南京润展国际展览有限公司协办大会以“核心链接，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术。
举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新应用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专门培育特色新小巨人独角兽企业等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国集成电路独角兽论坛等平行论坛;聚焦先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业等平行论坛举办发展论坛；围绕人才培养、金融支持、交流对接等产业生态问题，推出半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。
大会将聚集长三角“三省一市”半导体行业协会，共同发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚焦长三角集成电路领域发展，旨在加强合作交流，推动产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。
。
此外，大会还将发布并公布“集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用顶尖企业、优秀产品与解决方案”、“第六届集成电路独角兽企业”评选结果。
大会同期举办大型专业展览，展览面积0平方米。
设立IC设计、封测、制造、设备材料四大重点展区和人才专区，将聚集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、新华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、新华章、创意电子、凯灵科技、鑫盛科技、徐州博康、诚信半导体、中电鹏城、鼎华智能等+重点企业，向参会者展示半导体行业先进技术和高端产品，促进交流以及上下游企业之间的协作。
展会采用线上加线下的展会模式，遵循“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式的有效结合。
相关媒体还就自己关心的EDA国家创新中心建设进展及半导体市场未来走势等问题进行了现场提问，相关领导进行了解答。
7月19日至21日南京见！更多会议信息请关注公众号“世界半导体暨南京国际半导体博览会”。
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