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中芯国际宁波独特的晶圆级微系统集成技术（uWLSI?）与EV集团的晶振圆形键合结合光刻系统为4G/5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。
SEMICON CHINA，2020年3月20日——领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV集团（EVG）今天宣布与特殊工艺半导体制造公司中芯国际（宁波）有限公司建立合作伙伴关系总部位于中国宁波。
中芯国际宁波公司（以下简称“中芯宁波”）合作开发了业界首个砷化镓射频前端模块晶圆级微系统异构集成工艺技术平台。
这是 4G 和 5G 智能手机及其他手持设备所需的下一代高性能超紧凑射频前端芯片组开发的一个重要里程碑。
作为双方战略合作的一部分，EVG为中芯国际宁波提供业界领先的临时键合/剥离（TB/DB）、永久键合、掩模对准光刻设备、相关专用测量设备和工艺专业知识。
中芯国际宁波将这些设备与其特殊的晶圆工艺专业知识相结合，开发出业界领先的晶圆级微系统集成技术（uWLSI?）平台，是射频前端器件和系统解决方案的领先提供商。
创新的射频前端模块产品。
中芯宁波是中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）旗下子公司，由国家集成电路投资基金、宁波经济技术开发区产业投资有限公司等集成电路投资基金公司共同投资。
中芯国际宁波首席执行官黄河博士表示：“高性能、超紧凑的射频前端微系统器件对于5G无线终端的成功至关重要。
为了支持客户及其下一代无线终端，射频前端模组产品满足更多低插入损耗、更高能效、超小型化等严格要求，必须提供更先进的晶圆级多芯片异构集成工艺解决方案，帮助客户满足产品标准和要求我们非常高兴利用 EV Group 领先的晶圆键合、光刻技术和异构集成专业知识帮助实现这一成功。
“5G 所需的晶圆级微系统异构集成射频前端模块包含多个关键组件，例如功率放大器和射频。
砷化镓、硅等不同性能材料的高密度三维异质集成可以有效提高射频前端模块的增益、线性度和功率性能。
然而，向5G宽带无线技术的迁移需要在前端模块中包含更宽的多频段功率放大器和更多的射频滤波器，这将增加整体芯片组的成本和尺寸。
晶圆级微系统异构集成提供了一种经济有效的方法，以最小的尺寸增加实现更大的芯片组密度。
市场研究和战略咨询公司Yole Développement（以下简称“Yole”）射频元件和技术部门的技术和市场分析师Cédric Malaquin表示：“5G为射频前端提供了巨大机遇事实上，新的 6 GHz 以下射频频段和毫米波给行业带来了巨大的挑战。
” WiFi连接行业预计将以14%的复合年增长率增长。
，到年达到1亿美元(1)。
uWLSI?是中芯国际宁波自主研发的中后端特殊晶圆制造工艺技术平台。
适用于实现多异构芯片的晶圆级系统集成和晶圆级系统测试。
它还消除了对传统晶圆制造工艺的需要。
系统封装所需的凸块和倒装芯片焊接工艺。
中芯国际宁波研发的uWLSI?技术平台正是为了满足多种异构芯片通过更多晶圆级制造工艺实现高密度微系统集成的迫切需求。
EVG的TB/DB系统在以超越摩尔定律的方式实现化合物半导体和硅器件的异构集成方面发挥着重要作用。
例如，TB/DB 有助于超薄化合物半导体、硅和模具晶圆的可靠传输和处理，从而能够集成到更高密度的垂直封装中。
同样，EVG 的掩模对准系统可实现翘曲基板的载体安装和光刻图案化，以支持 uWLSI 工艺所需的晶圆级异构集成。
EV集团中国区总经理朱斯文表示：“中芯宁波在开发用于5G等下一代无线和通信技术的特种工艺半导体方面处于领先地位。
EVG很高兴赢得中芯国际的信任，并与中芯国际携手合作。
”中芯国际宁波，为了支持他们的先进制造技术——这次他们在射频前端模块平台方面的突破，我们作为晶圆键合和光刻工艺解决方案的技术和市场领导者所积累的知识和专业知识可以在我们的合作中发挥重要作用。
与这家领先的制造公司合作。
” EVG 将于本周（3 月 20 日至 22 日）在中国半导体行业领先展会 SEMICON China 于上海新国际博览中心举行。
，展示了其用于异构集成和其他应用的最新晶圆键合和光刻解决方案。
想要了解更多的观众可以前往N2馆EVG展位参观。
NSI uWLSI? EVG IQ Aligner? NT 资料NSI (1) 资料Yole Développement，年度《5G对手机射频前端模组和连接性的影响》报告 关于中芯宁波 中芯国际是中芯国际旗下子公司，由国家集成电路投资基金共同投资、宁波经济技术开发区产业投资有限公司等IC投资基金公司。
中芯国际宁波拥有自己的特殊工艺半导体晶圆制造工厂，为全球集成电路和系统客户提供高压模拟、射频前端、光电系统集成等领域的专业晶圆制造和产品设计服务。
能够帮助客户进行智能家居、工业、汽车电子、下一代无线电通信、增强现实/虚拟现实/混合现实等专业系统应用的集成电路设计和产品开发。
如需了解更多有关中芯国际宁波的信息，请联系：。
关于 EV Group (EVG) EV Group (EVG) 是半导体、微机电系统 (MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造设备和工艺解决方案的领先供应商。
其主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆加工、光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。
EV Group 成立于 2006 年，为全球客户和合作伙伴网络提供广泛的服务和支持。
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